电路CAD实验报告Protel99SEPCB元件封装的制作

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1、本科实验报告课程名称： 电路CAD 实验项目： Protel99SE PCB元件封装的制作实验地点： 专业班级： 学号： 学生姓名： ALXB 指导教师： 年 月 日实验四 Protel99SE PCB元件封装的制作一、实验目的：1 掌握PCB元件封装的编辑与使用；2 掌握通过手工方式和系统内置的向导，新元件封装的制作方法与操作步骤；3. 掌握对元件封装库进行管理的基本操作；4. 掌握SCH元件与对应的PCB元件的引脚编号不一致问题的解决方法。二、实验内容1、 在一个.ddb文件中建立一个新的PCB元件封装库文件，在该文件中分别绘制以下各元件封装。（1） 给出发光二极管的SCH元件，如图1(a

2、)所示。人工绘制如图1(b)、(c)所示的发光二极管封装LED，其中：图1(b)中两个焊盘的间距为180mil，焊盘的编号为1、2，焊盘直径为60mil，通孔直径为30mil；图1(c)中两个焊盘的X-Size和Y-Size都为60mil，Hole Size为30mil，阳极的焊盘为方形，编号为A，阴极的焊盘为圆形，编号为K，外形轮廓为圆形，半径为120mil，并绘出发光指示。 图1(a) 发光二极管的SCH元件 图1(b) 发光二极管封装LED 图1(c) 发光二极管的PCB元件（2）NPN型三极管的SCH元件，如图2(a)所示，其对应元件封装选择TO-5，如图2(b)所示。由于在实际焊接时

3、，TO-5的焊盘1对应发射极，焊盘2对应基极，焊盘3对应集电极，它们之间存在引脚的极性不对应问题，请修改TO-5的焊盘编号，使它们之间的保持一致，并重命名为TO-5A，如图2(c)。 图2(a) NPN型三极管的SCH元件 图2(b) NPN型三极管的封装TO-5 图2(c) TO-5A（3）用PCB元件生成向导绘制如图3所示的贴片元件封装LCC16，焊盘采用系统默认值。 图3 贴片元件封装LCC16（4）用PCB元件生成向导绘制SOP封装。元件命名为SOP1，如图4(a)所示。尺寸要求如图4(b)所示。 图4(a) 元件封装SOP1 图4(b) SOP1元件尺寸要求（5）用PCB元件生成向导

4、绘制SBGA封装。元件命名为SBGA1，如图5(a)所示。 图5(a) 元件封装SBGA1尺寸及焊盘分布要求如图5(b)、图5(c)所示。图5(b) SBGA1元件尺寸要求图5(c) SBGA1元件焊盘分布要求2、 将1中创建的封装库导出并加载到实验三的PCB文件中。三、实验步骤：1. 新建一个元件封装库“你的姓名拼音-favoratePCB.lib”文件，并绘制如下元件封装：l 人工绘制如图1(b)所示的发光二极管封装LED，两个焊盘的间距为180mil，焊盘的编号为1、2，焊盘直径为60mil，通孔直径为30mil。具体步骤如下：（1） 新建一个元件封装库“你的姓名拼音-favorateP

5、CB.lib”文件，将“PCBCOMPONENT_1”改名为“LED”。显示并设置图纸的第二组可视栅格边长为20mil；（2） 将默认工作层切换到“TopOverlay”层，用工具绘制图2所示的各线条，用工具放置焊盘；（3） 按要求调整焊盘间距：两个焊盘的间距为180mil，焊盘的编号为1、2，焊盘直径为60mil，通孔直径为30mil。l 人工绘制如图1(c)中两个焊盘的X-Size和Y-Size都为60mil，Hole Size为30mil，阳极的焊盘为方形，编号为A，阴极的焊盘为圆形，编号为K，外形轮廓为圆形，半径为120mil，并绘出发光指示，并命名为“LED1”。2.找到PCB库中已

6、有的TO-5的封装，将其拷到你创建的封装库中，并作焊盘号的修改，修改时注意：修改后的焊盘号应与图2(a)中各引脚号对应。将修改后的NPN型三极管的封装改为TO-5A。3.用PCB元件生成向导绘制如图3所示的贴片元件封装LCC16，焊盘采用系统默认值。（1） 在该封装库文件中，执行菜单操作“ToolsNew Component”，弹出元件创建向导；（2） 选择“LCC”封装形式，按照向导过程及默认设置，逐步执行，注意：焊盘数目是16。4.用PCB元件生成向导绘制如图4所示的贴片元件封装SOP1，焊盘采用系统默认值。（1） 在该封装库文件中，执行菜单操作“ToolsNew Component”，弹

7、出元件创建向导；（2） 选择“SOP”封装形式，按照向导过程及默认设置，逐步执行。5.用PCB元件生成向导绘制如图5所示的贴片元件封装SBGA，焊盘采用系统默认值。（1） 在该封装库文件中，执行菜单操作“ToolsNew Component”，弹出元件创建向导；（2） 选择“SBGA”封装形式，按照向导过程及默认设置，逐步执行。四、实验结果LEDLED1TO-5TO-5ALCC16SOP1SBGA五、思考题1原理图与电路板图中的元件有何不同？元件的封装方式分几类？答：（1）电路板上的元件与原理图中的元件之间的连接都是对应的，但原理图中的连接关系是一种逻辑表示，而电路板是反映这种逻辑关系的实际器

8、件。 （2）分为两类：分立元件与集成元件的封装。2SCH元件库与PCB元件库有何区别？如何解决Protel中存在的元件引脚编号不一致的问题？答：SCH元件库是电子元器件的一种标识，而PCB元件库里的是电子元器件的封装，也就是电子元件的具体外观尺寸； 修改引脚编号即可。3. 总结新元件封装的制作方法。答：第一，选择正确的工作层TopOverlay。在该层画的线是黄色，这是使用者判断是否正确选择工作层的一个方法。第二，正确选择单位。用刻度尺量出的数值是以毫米为单位，元件编辑器中默认的单位是英制的，这就需要将单位转化为公制。单击视图（view）菜单里的公/英制转换命令可以完成此操作。第三，设置参考点。点击编辑（edit）菜单设置参考点命令中心，在PCB元件编辑器工作区内点击一点，将它设置为原点，坐标是（X：0mm，Y：0mm）。第四，画外框、放置焊盘。根据实际测量数据，从原点开始先画继电器的外框，再放置焊盘。第五，点击工具（Tools）里的元件重命名命令为此封装命名。六、实验心得 通过这次试验，掌握了一些基本的Protel99SE PCB元件封装的制作方法，也对元件封装有了一些认识其中也遇到了一些问题，例如元件封装库的加载等等。由于是在个人电脑上完成的，我的元件封装库就没加载成功，但是经过同学的提示，最后是在PCB文件中找到的元件封装，目前正在解决中。