XXXX产品硬件开发需求说明书XXXXXXXXXXxxxxxxxxxx ：XXXXXXX ：XXXXXXXXX ：XXXXX 版本历史版本修订内容作者修订日期1. 引言 51.1. 文档目的 51.2. 参考资料 52. 产品说明 52.1. 产品机型 52.2. 配置信息 52.3. 产品应用环境 63. 产品模块需求 63.1. 模块详细需求表 63.2. 功能模块详细需求说明 73.2.1. CPU 73.2.2. NOR FLASH 83.2.3. NAND FLASH 83.2.4. SDRAM 93.2.5. DDR RAM 93.2.6. USB 103.2.7. SD 卡 103.2.8. LCD 103.2.9. 客显 113.2.10. 磁条卡 113.2.11.IC 卡 123.2.12. SAM 卡 123.2.13. RF 读卡 133.2.14. 热敏打印机 143.2.15. 针式打印机 143.2.16. 电阻式触摸屏 153.2.17. 电容式触摸屏 163.2.18. 按键 163.2.19. 蜂鸣器 173.2.20. 喇叭 173.2.21. MODEM 173.2.22. TCP/IP 173.2.23. GPRS 183.2.24. CDMA 183.2.25. WCDMA 183.2.26. EVDO 183.2.27. WIFI 193.2.28. RTC 193.2.29. 电池 193.2.30. 充电 203.2.31. 电源管理 203.2.32. 适配器 203.2.33. 串口 213.2.34. 多功能口 213.2.35. 座机口 224. 认证及安规防护需求 224.1. XXXXXXX0 224.2. XXXXXXX # 224.3. Q.0 224.4. APCA 224.5. VVVVVL1 224.6. AAAAL1 234.7. CCC 234.8. FFF 234.9. 防爆认证 235. 可靠性需求 235.1. 需求说明 235.2. 约束条件 245.3. 设计原那么 246. 可生产型/测试性需求 266.1. 可生产性需求 266.1.1. 需求说明 266.1.2. 约束条件 266.1.3. 可实现的技术方案 266.2.可测试性需求 276.2.1. 需求说明 276.2.2. 约束条件 276.2.3. 可实现的技术方案 271. 引言LL文档目的本文档为产品开发入口，根据产品部提供的《产品需求说明书》及《市场需求说明 书》，通过研发技术识别转化成研发内部硬件的需求文档。
为下一步产品设计提供开发 方向及准那么，并为产品测试及验收提供判断依据；产品总体设计、硬件设计文档均以本 文档所描述需求为准.参考资料《XXXX产品需求说明书》《XXXX市场需求说明书》2. 产品说明【撰写说明】：语言描述产品主要形态,面向市场等方面信息2.1. 产品机型【撰写说明】:根据产品功能模块使用情况,机型配置划分说明,该局部信息可以 从《产品需求说明书中获得》• 主机> Modem + LAN> LAN> Modem + GPRS/WCDMA> 主机可选功能：◊内置非接触（CTLS： Contactless ）2.2. 配置信息【撰写说明】:产品最终需要输出的BOM配置信息清单,该局部信息可以从《产品 需求说明书中获得》S800Combo+RFS800-M0L-173-0 ICCModem+IR RF 中国版本，128M FLASHS8(X)ComboS800-M0L-073-01CCModcm+IR 128M FLASH S8(X)LAN+RFS800-00L-173-0 ICCIP, RF 中国版本，128M FLASHS8(X)LANS800-00L-073-01CCIP, 128M FLASHS8OOModem+GPRSS800-MG0-073-01CCModem+GPRS, 128M FLASH2.3 .产品应用环境适用环境： 酒店、餐饮、商场、高级娱乐场所等。
作为台式pos终端应用市场定位： 适应全球市场工作温度：0C〜50C，湿度：10%〜90% （非冷凝）储藏温度：-20C〜70C，湿度：5%〜95% （非冷凝）3. 产品模块需求3.1 .模块详细需求表【撰写说明】：根据产品实际需求修改下面表格:xxxx产品规格清单平台处理器：ARM11； 主频：＞400MHZ； 128MB Nand FlashUSB1 个 USB2. 0 0TG 接口 (Micro USB,最大 12Mbps；支持 Dongle)；1 个 HOST USB2. 0 座机接口 (Type-A； 最大 12Mbps)；SD卡内置Micro-SD读卡；最大32GB；LCD3.5〃 320*240 TFT横屏（竖向放置） 带触摸屏；带背光；背光亮度可调；磁条卡内置3轨道加密磁头；垂直刷卡设计；可双向刷卡；使用寿命：＞50万次； 支持Visa和MasterCard的Mini卡; 支持非ISO IBM格式卡;扩展支持AAMVA格式卡IC卡支持1. 8V/3V/5V卡；支持高速卡；支持同步/异步卡；支持T=0&T=1标准卡； 支持符合EMV4. 2标准以上卡片；使用寿命：＞50万次满足EMV认证要求；符合PBOC2. 0标准；符合国内IC卡标准SAM卡数量：4个；支持1. 8V/3V/5V卡；支持SAM卡独立操作功能；支持F二512 D=64高速卡满足IS07816标准，无EMV认证要求RF读卡13. 56MHZ；支持 Type A/B/M/Felica/NFC 类型卡；A/B卡最大读卡高度：4cm； Mifare卡最大读卡高度：6cm 使用LED显示状态；满足qPBOC、Paypass、Paywave认证要求打印机热敏打印机；18行/秒；使用58mm热敏打印纸；纸卷直径50mm; 寿命：＞200万张票据按键新标准19键形式；支持双语设计；带盲文；支持白色按键背光； 支持按键提示音；声音支持PCM格式WAV声音输出；支持和弦；支持不同频率发声； 支持静音；输出音量：＜100db；音量可调Modem56kbps； 无Modem 口时结构封住端口TCP/IP10/100Mbps；支持MDIX；无LAN 口时跳线做串口 GPRS天线频段：850/900/1800/1900 MHz；CDMA选配，天线频段：800/1900MHzWCDMA选配,天线频段:2100/1900/900/850MHZRTC内置RTC保存时钟和日历；纽扣电池寿命：>5年；电池配备一个双节锂电池；待机时间：60小时，连续交易笔数:300笔充电双节锂电池充电；充电时间：<4小时； 充电指示：LCD屏幕(接上电源自动开机)电源管理支持低功耗设计；接上外电自动开机并充电；无外电时电池供电串口多波特率支持；7, 8数据位、奇偶校验位、1/2停止位支持； 支持PAX密码键盘线序，考虑兼容其他产品线序 数量：1个；使用RJ45接口；外部接曰总功率不超过5V@1A外部接口多功能口 (IIDMI)： 1 个串口； 1 个 USB 0TG 口 电源输入口座机接口： 1个Host USB2. 0接口； 1个电源输入口3.2 .功能模块详细需求说明【撰写说明】:根据产品实际需求对下面模块尽心修改,多余的需求自行裁剪3.2.1. CPU> 内核及速度：采用统一的ARM11平台，处理速度在400MHz以上。
> 平安要求：满足PCI3. 0要求> 满足PAX内部静电标准要求> 支持低功耗模式> 带RTC功能，保存时钟和日历【根据实际情况添加以下需求】> 平安要求：◊夕卜部tamper sensors◊内部 sonsors：◊加密算法：◊平安 memory：◊总线加密周边功能模块及接口：◊TFT控制器◊USB◊Ethernet控制器◊SPI◊UART◊Smart Card◊Mag Stripe Card◊Modem◊键盘◊打印机◊GPIO◊SDIO◊ADC◊DAC◊I2S◊PWM/Timers◊RTC> 温度等级> 片内 Memory> 支持的Memory类型：> WatchDog>封装> 商务情况> 潮敏等级3.2.2. Nor Flash> 容量：16MB> 数据总线位数：16Bit【根据实际情况添加以下需求】> 电压范围> 速度> 功耗> 温度等级> 静电等级> 潮敏等级>封装> 是否兼容JEDEC标准> 寿命3.2.3. Nand Flash> 容量：1Gb> 数据总线位数：8Bit【根据实际情况添加以下需求】> 电压范围> 存储阵列：[x bytes * Y pages * Z blocks]> SLC/MLC： [cell type 为2 level cell 时为 SLC, 4/8/16 level cell 均为MLC】> 速度> Page Size (无 Spare Area Size)> Spare Area Size【按照页数为512byte时填写空闲区大小,如页数为512bytc时,空 闲区大小为16byte时,那么假设NAND FLASH页数为2K,那么此时空闲区大小为16 byte*4 =64 byte]> ECC位数> Address Cycles> 寿命> 同时可编程的页数> 是否支持读/写CACHE 此芯片封装内DIE的数目【假设此芯片封装DIE的数目大于1,那么需要填写是否可支持不 同chip间的交错编程】> 是否支持不同chip间的交错编程> 是否符合 ONFI (Open NAND FLASH Interface)标准> 温度范围> 静电等级> 潮敏等级> 封装> 容量：16MB> 数据总线位数：16Bit> 速度：133Mhz【根据实际情况添加以下需求】> 电压范围> 支持的burst长度和类型> 可编程的CAS latency> 功耗> 温度等级> 静电等级/潮敏等级>封装3.2.5. DDR RAM> 容量：64MB> 数据总线位数：16Bit> 速度：133Mhz【根据实际情况添加以下需求】> 电压范围> 内存阵列> 支持的burst长度和类型> 可编程的CAS latency> 功耗> 温度范围> 静电等级/潮敏等级> 封装> 是否兼容JEDEC标准3.2.6. USB> USB。