6西格玛黑带精选

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1、Black Belt Project 堵孔发生减少 BB担当： * 活动期间： -2- 部 门 名 称 : Project 题目 : BB 名字 : * 工 号 : 目 标 Belt : Black Belt 1.顾客 SIXSIGMAPROJECT登录书 2. Project定义 ( 现象,目的,范围 ) 现象:MASK堵孔不良率高造成不必要的再作业（堵孔修理），修理后的TUBE品质不稳定，顾客线容易再现不良。 目的：通过PROJECT活动，减少MASK堵孔从而取消不必要的检查和再作业工序，降低制造成本，满足顾客。 范围:异物关联工程：MASK、SCREEN、TUBE 。 3. 结果值( Y

2、 ) 的定义及测定方法(OISOYES:具体的,数据化,目标水准表现)是? 综检MASK堵孔发生率Y等于综检MASK堵孔发生数与综检作业数的比值，综检MASK堵孔不良率目标水准：0.8%。 4. ISOYESefect的定义及规格是 (Operational ISOYESefinition) 综检MASK堵孔属于以下情形的即为ISOYESEFECT： 4-1不导体堵孔：所有不导体堵孔品均为不良品。 4-2导体堵孔：A区异物SIZE大于30%ISOYESOT或B区异物SIZE大于100%ISOYESOT为均为不良品。 5. 预想的原因变数（ X ) 部品金属毛刺数,MASK焊接异物数，荧光粉、石

3、墨、AL等涂敷物脱落，洗净、除尘效率，电子枪玻璃破裂及TAPE焊接异物数，环境CLEAN度。 6. 关联的 Project 7. Project完了时预想的附带效果是？ 有形效果：节约RMB：3，246，200元。无形效果：AGING工程修理率降低，LEAKGE、SE不良减少 ，顾客返品率下降，顾客对SSISOYESI产品的满意度提高。 ISOYES .com 指导MBB: * 事务局 : * 会计部署：* Champion：* Resource (资源)Objectives (目标 ） PROJECT队员:王德荣林自力丘展华等 PROJECT范围: #2 17CISOYEST(ISOY

4、ESF+NOR.) -3- ISOYES .com CommanISOYES from the general manager: 2002年是*工厂向异物战斗的一年，要建立起完善的异物管理系统，彻底减少管内异物,根本改善异物性品质，确保世界模范 工厂的地位并赢得顾客的信任，从而在激烈竞争的市场中立于不败之地。 Urgent Requirement from major customers： 【1】TSEISOYES等外部顾客VOC：MASK堵孔等异物性不良达500严重影响生产性和产品品质。 【2】综检、ITC、3检等内部顾客complainaboutMASK堵孔发生率太高，SAL率难以完成目标

5、。 以上顾客对此提出强烈改善要求。 Project选择 -4- 综检、ITC无MASK堵孔。 批量性、事故性不良（AL脱落、荧光粉脱落）没有。 堵孔修理后不可再现或引起其它关联性不良（SE、LEAKAGE） MASK堵孔不良下线率为“0”。. 不能有AL膜、荧光粉、内涂石墨等管内涂敷物大面积脱落。 导体堵孔：A区异物SIZE低于30%孔径，B区异物低于100% 不导体堵孔没有。 ISOYES .com 五大外部顾客 TSEI SOYE S JinYangEMC 外部顾客CTQ 内部顾客CTQ 内部 顾 客 1. 综合检查 2. ITC工程 中国区域顾客分布图 ACERG/WALL 顾客需求 -

6、5- ISOYES .com 综检MASK堵孔不良定义为Y. Y的测量量方法：Y=（综检堵孔不良数/综检作业数）*100% 注：数据取自综检每日报表。 Y=Y1+Y2+Y3+Y4+Y5+Y6+Y7+Y8 Y1:金属异物堵孔 Y3:焊接异物堵孔 Y5:AL膜堵孔 Y7:荧光粉堵孔 Y2:黑化皮膜堵孔 Y4:燃烧类异物堵孔 Y6:GLASS碎片堵孔 Y8:电子枪异物堵孔 注：Yi测量工具：90倍microscope和综检特性检查台。 A区超过30%为不良品 B区超过100%为不良品 导体堵孔 所有的修不掉的不导体堵孔 均作不良处理。 不导体堵孔 Y & 不良定义 -6- ISOYES .com M

7、ASK堵孔发生率现况（ 2001.12-2002.02） 2001年12-2002年02月间MASK堵孔平均发生率为1.57%，修理后品质信赖性差。 工程处于一种极不稳定的状态,经常出现品质事故,造成批量不良，散布也很大。 顾客堵孔及相关的异物性不良仍然未有根本改善，顾客对我们品质仍经常抱怨。 Instable processInstable process 问题水准 AVERAGE: 1.57% -7- ISOYES .com 1.MASK堵孔解体分析结果表明：金属异物、锈、焊接异物、荧光粉、石墨是最主要的因素。 2.上述各因素中金属毛刺是造成堵孔的最主要因素，应强化金属部件入库品质和脱脂管

8、理。 问题水准 -8- GOALLINE MASK堵孔发生率 0.8% 2002年6月 ENTILEMENT MASK堵孔发生率 0.5% 2002年12月 MASK堵孔发生率 1.57% 01年12月-02年02月平均 BASELINE ISOYES .com 2001.12-2002.02MASK堵孔发生现况 目标设定 -9- ISOYES .com qProcess:2#line&3#line 机工部 品入库 检查 机工部品MASK 脱脂、黑化、 焊接 SCN工程 石墨荧光膜 AL膜涂敷 q ProISOYESuct:17”CISOYEST (NOR&ISOYESF) I/S组立、P+M

9、除 尘F+P封接、管壳 除尘 电子枪组装 电子枪除尘 电子枪封入 管壳 排气/ AGING BanISOYESing/检查/ Coating/ITC Project 范围 F加工 石墨涂敷除尘 -10- 财务效果计算方法 改善前后有关数据 M=A*（B-C）%*N*300天 ISOYES .com 预想财务效果 -11- CHAMPION * */*/*/*/*/*/* 焊接/黑化/洗净管理 * 1.黑化品质保证 2.焊接异物改善 * 1.脱脂槽内异物管理 不良分析/除尘改善 * 1.不良解体分析 2.信息反馈 * 除尘效率提高 部品毛刺/内涂物管理 * 金属部品毛刺管理 * 1.AL膜品质保

10、证 2.荧光粉残留消灭 再生再排气/电子枪 异物堵孔改善改善 * 1.再排气再生堵孔消灭 2.NECK洗力改善 3.电子枪异物管理 LEAISOYESER * 指导MBB * ISOYES .com Project 组织 -12- ISOYES .com Project 日程 -13- ISOYES .com Macro Process Mapping 工程 工程 工程 INPUT SOP 机工部品 作业者 班次 设备 环境 OUTPUT 金属毛刺堵孔 焊接异物堵孔 AL膜堵孔 荧光粉堵孔 GLASS碎片堵孔 黑化皮膜堵孔 燃烧异物堵孔 电子枪异物堵孔 Process Mapping -14-

11、 ISOYES .com Process Mapping vGETTER-C vCONE部炸裂 vBEAISOYES-G炸 裂 vNECK炸裂 qGETTER异物堵孔 qGLASS碎片堵孔 q燃烧类异物堵孔 vSTEM-G熔接时热应力 U vHEAISOYES上异物 C v插枪作业技能 U v封口机周围GLASS污染度 C vHEAISOYES 、SEAL污染状 态 C vBOMBARISOYES 幅度 C vGETTER COIL CENTER C vG/ FLASH START TIME C v高压老炼条件 C v电子枪玻璃破裂 vGLASS有异物 v燃烧异物污染枪 qSTEM-G堵孔 q

12、BEAISOYES-G堵 孔 qGLASS碎屑堵孔 q燃烧类异物堵孔 电子枪封入 排气/A/G 电子枪组立 v电子枪入库异物数量 U v电子枪作业者检出力 U v电子枪除尘AIR压力 C v电子枪除尘振动强度 C v电子枪除尘时间 C vSTEM破裂 vBEAISOYES-G破 裂 v电子枪异物残留 qSTEM-G堵孔 qBEAISOYES-G堵 孔 q电子枪焊渣堵孔 q燃烧异物堵孔 INPUT TYPE OUTPUT CORRESPONISOYESI NG Yi vAL膜厚度不良。 vAL膜光亮氧化发黑 vAL膜膨胀、气泡 INPUTTYPEOUTPUTCORRESPONISOYESING

13、Yi qAL膜堵孔 v组立时产生毛刺 v产生胶皮纤维异物 vI/S上金属有异物 vP/M组件异物有异物 v产生污染物 q金属毛刺堵孔 q黑化皮膜堵孔 q焊接异物堵孔 q胶皮纤维堵孔 q燃烧异物堵孔 v炉异物进入管内。 v管壳内异物残留。 vNECK内壁有异物。 q燃烧异物堵孔 q金属毛刺堵孔 qAL膜堵孔 q荧光粉堵孔 qGLASS碎片堵孔 vISOYESIPPING高度 C v蒸AL前P干燥温度 C vAL丸大小 C vAOS涂敷状态 C v组立作业方法 U vI/S洗净U/S强度、时间 C vP除尘震动强度 C vP除尘AIR压力 C vNOZZLE RPM C vNOZZLE TYPE

14、C vNOZZLE 高度 C vNOZZLE TIP污染状态 U v炉内污染状况 U vB/P US强度 C vB/P NOZZLE RPM C vB/P AIR压力 C vB/P NOZZLE污染状态 U vNECK洗净方式 C LAC/蒸铝 I/S组立 P除尘 封接 B/P除尘 MICRO PROCESS MAPPING v部品油脂残留 v部品毛刺残留 v皮膜生锈、脱落 q金属毛刺堵孔 q黑化皮膜堵孔 v有焊接飞溅物异物 vM/F组件上有异物 q金属毛刺堵孔 q黑化皮膜堵孔 q焊接异物堵孔 v销钉上有石墨残留 vP侧面有荧光粉残留 q石墨堵孔 q荧光粉堵孔 vFRAME入库金属异物 U v

15、脱脂液污染度 C v脱脂时间 C v脱脂U/S强度 C v干燥时间 C v黑化炉温度 C v焊接电流 C v焊接压力 C v焊接时间 C v电极状态 C v超声波强度 C v洗净水内异物量 U vNH4HF浓度 C vBRUSH TYPE C vBRUSHING RPM C v侧面洗净水压力 C v洗净水NOZZLE方向 U 金属部品脱脂/ 黑化 MASK 焊接/洗净 BM/SLY INPUTTYPEOUTPUTCORRESPONISOYESI NG Yi -15- 影响Y（MASK堵孔发生率）的关键的工程输入是： 脱脂液污染度、脱脂时间、P除尘NOZZLETIP污染度、脱脂U/S强度、B/P

16、除尘AIR压力、B/P除尘U/S强度 排气HEAISOYES上污染度、封接炉内污染度、B/PNOZZLE转动状态、FRAME入库异物数量、MASK焊接电极状态 脱脂干燥时间、黑化炉温度、焊接电流、焊接压力、焊接时间、MASK洗净U/S强度、MASK洗净水污染状态 P除尘NOZZLETIP污染状态、NECK洗净方式。 ISOYES .com C&E Matrix (排序后) -16- RPN-Value按照由高到低的顺序listup，RPN较高工程输入选出 （红框线内的部分）进行多变量分析、改善。 ISOYES .com 一次 FMEA -17- FMEA部分高的RPN改善图例 ISOYES .com 立即改善 FMEA-35:FRAME表面污染度改善FMEA-05:PRESS模具污染度改善FMEA-56:黑化炉MESHBRUSH增设 FMEA-4:脱脂液染度改善FMEA-61:除尘喷NOZZLE染度改善FMEA-20:排气小车清扫装置 -18- 再进行一次FMEA并对目前的RPN重新排序,然后寻找最关键的工程输入进行多变量分析。 ISOYES .com 二次 FMEA 多次改善后确定了