LED芯片项目融资申请报告(参考模板)

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1、泓域咨询 /LED芯片项目融资申请报告目录一、 市场分析2二、 项目名称及建设性质6三、 项目承办单位6四、 项目定位及建设理由7主要经济指标一览表7五、 公司基本信息8六、 项目工程设计总体要求9七、 高级管理人员11八、 保障措施13九、 公司经营宗旨14十、 项目建设期原辅材料供应情况14十一、 预期效果评价15十二、 项目节能概述15十三、 员工技能培训16十四、 环境保护综述17十五、 项目总投资17总投资及构成一览表18十六、 资金筹措与投资计划19项目投资计划与资金筹措一览表19十七、 经济评价财务测算20十八、 项目招标范围21十九、 总结22报告说明也称为led发光芯片,是l

2、ed灯的核心组件,也就是指的P-N结。其主要功能是:把电能转化为光能,芯片的主要材料为单晶硅。半导体晶片由两部分组成,一部分是P型半导体,在它里面空穴占主导地位,另一端是N型半导体,在这边主要是电子。但这两种半导体连接起来的时候,它们之间就形成一个P-N结。当电流通过导线作用于这个晶片的时候,电子就会被推向P区,在P区里电子跟空穴复合,然后就会以光子的形式发出能量,这就是LED发光的原理。而光的波长也就是光的颜色,是由形成P-N结的材料决定的。根据谨慎财务估算,项目总投资41956.29万元,其中:建设投资33033.78万元,占项目总投资的78.73%;建设期利息812.36万元,占项目总投

3、资的1.94%;流动资金8110.15万元,占项目总投资的19.33%。项目正常运营每年营业收入91400.00万元,综合总成本费用76130.25万元,净利润11152.61万元,财务内部收益率19.39%,财务净现值12280.46万元,全部投资回收期6.15年。本期项目具有较强的财务盈利能力,其财务净现值良好,投资回收期合理。一、 市场分析led芯片技术提升和价格走低是促进LED照明应用成本下降的关键。随着LED芯片技术的提升,LED发光效率提高后,单颗LED芯片所需的成本不断下降。led芯片的主要材料为单晶硅。半导体晶片由两部分组成,一部分是P型半导体,在它里面空穴占主导地位,另一端是

4、N型半导体,在这边主要是电子。但这两种半导体连接起来的时候,它们之间就形成一个P-N结。led芯片当电流通过导线作用于这个晶片的时候,电子就会被推向P区,在P区里电子跟空穴复合,然后就会以光子的形式发出能量,这就是LED发光的原理。而光的波长也就是光的颜色,是由形成P-N结的材料决定的。全球范围内,LED产业链各环节参与企业数量呈金字塔型分布。上游衬底制作、外延生长和芯片制造具有技术和资本密集的特点,参与竞争的企业数量相对较少。上游既是技术进步的瓶颈,也是整个LED产业发展的关键,上游企业资源比较集中,同时利润率也较高;中游封装与下游应用的进入门槛相对较低,参与其中的企业数量较多,利润率较低。

5、从全球重点LED芯片厂商概况可以看出,该行业优势企业主要集中在美国、日本、德国和韩国。在经历了前些年的高速增长后,全球LED产业正逐步进入“高原期”,增速不断放缓。其中,中国厂商的市场份额则持续提升,正扮演越来越重要的角色。近年来,我国整体的led芯片市场规模、产值及企业数量都保持着持续增长额态势。并且据数据显示,2016年,全球LED芯片市场达已经达到448亿元,同比增长7.88%;而其中,中国LED芯片市场规模就超145亿元,同比增长11.54%。随着第四季度的到来,2017年LED芯片市场规模还在不断的扩大,中国LED芯片企业产能持续性扩张,2017年LED芯片市场规模约为189亿元,增

6、速高达30%,将占据在全球LED芯片产能54%。如今,LED小间距显示屏当道,从中低高端各个领域都大范围推广,因此对于LED芯片等周边设备的硬性要求就提出了更高的标准。只有过硬的技术做为基石铺垫,才能有利的保证LED终端应用的完美展现。从LED上游看,集中度加速提升,形成较高行业壁垒,扼制无序产能扩张;同时下游应用创新驱动产业链发展。从目前情况看,LED照明加速渗透,LED照明智能化、网络化推动小间距显示市场加速爆发,成为新一轮LED行业增长的主要驱动力。到2017年年底,led芯片有效产能约8328万片,需求约9235万片。其中,照明芯片需求4704万片,同比增长20%;户外全彩显示屏需求2

7、602万片,同比增长5%;户内小间距需求102万片,同比增长50%;手机背光需求139万片,平板电脑背光需求44万片,电脑及电视机背光需求699万片,汽车灯具需求106万片。LED芯片产能仍低于需求。考虑到未来几年需求稳定增长,LED芯片将处于供不应求的状态。2016年中国半导体照明产业整体产值达到5216亿元,同比增长22.8%。其中,LED上游外延芯片、中游封装、下游应用规模分别为182亿元、748亿元、4286亿元,同比分别增长20%、21.5%、23%。其中,LED通用照明市场作为应用市场第一驱动力,产值占整体应用市场47.6%;随着小间距LED显示技术的提升及市场的爆发式发展,显示应

8、用市场迎来新一轮增长,产值同比增长29%;LED汽车照明市场高速发展,成为应用市场新蓝海,产值同比增长33.8%;LED农业、医疗应用等创新领域成为应用新亮点。未来随着产业的发展、下游需求的增加,应用领域的拓展,政策的支持我国LED芯片领域仍将有较大发展空间。不过,在需求增长、成本上涨推动的涨价循环下。不具备竞争力的企业将被淘汰出局,订单将会逐渐集中到各家大厂。由于未来led应用场景的持续增多,如2016年显示应用由于小间距LED显示技术的快速崛起,迎来了新一波增长,规模约548亿元,同比增长29%,占整体应用市场12.8%。led芯片在城镇化、物联网、智慧城市建设的推动下,小间距LED在大屏

9、幕拼接领域继续发力,加速渗透,与DLP和LCD产品强势抗衡,2017年,国内小间距LED市场规模继续快速增长,增速超过40%,也带动了LED芯片的市场规模有望进一步增长。中国已经快速发展为全球重要的LED外延芯片产业基地,包括从衬底材料、外延生长、芯片制造、芯片封装、终端显示装置、照明灯具到应用的完整产业链,并形成以长三角地区、珠三角地区为主的LED产业集群。LED蓝宝石衬底产业位于整个led产业上游,对于上游原材料和加工辅料的需求量比较少,同时,LED蓝宝石衬底产业也是技术与资金密集型产业,相对中国LED产业中下游环节比较集中的产业分布,上游蓝宝石衬底的项目投资区域范围比较分散,目前,中国蓝

10、宝石产业已形成了由技术高地向成本洼地分散布局的态势。二、 项目名称及建设性质(一)项目名称LED芯片项目(二)项目建设性质本项目属于扩建项目三、 项目承办单位(一)项目承办单位名称xxx(集团)有限公司(二)项目联系人莫xx四、 项目定位及建设理由综合判断,在经济发展新常态下,我区发展机遇与挑战并存,机遇大于挑战,发展形势总体向好有利,将通过全面的调整、转型、升级,步入发展的新阶段。知识经济、服务经济、消费经济将成为经济增长的主要特征,中心城区的集聚、辐射和创新功能不断强化,产业发展进入新阶段。主要经济指标一览表序号项目单位指标备注1占地面积62000.00约93.00亩1.1总建筑面积121

11、657.641.2基底面积39060.001.3投资强度万元/亩347.562总投资万元41956.292.1建设投资万元33033.782.1.1工程费用万元29426.512.1.2其他费用万元3009.092.1.3预备费万元598.182.2建设期利息万元812.362.3流动资金万元8110.153资金筹措万元41956.293.1自筹资金万元25377.493.2银行贷款万元16578.804营业收入万元91400.00正常运营年份5总成本费用万元76130.256利润总额万元14870.147净利润万元11152.618所得税万元3717.539增值税万元3330.1510税金及

12、附加万元399.6111纳税总额万元7447.2912工业增加值万元25743.4113盈亏平衡点万元37644.33产值14回收期年6.1515内部收益率19.39%所得税后16财务净现值万元12280.46所得税后五、 公司基本信息1、公司名称:xxx(集团)有限公司2、法定代表人:莫xx3、注册资本:750万元4、统一社会信用代码:xxxxxxxxxxxxx5、登记机关:xxx市场监督管理局6、成立日期:2016-10-37、营业期限:2016-10-3至无固定期限8、注册地址:xx市xx区xx9、经营范围:从事LED芯片相关业务(企业依法自主选择经营项目,开展经营活动;依法须经批准的项

13、目,经相关部门批准后依批准的内容开展经营活动;不得从事本市产业政策禁止和限制类项目的经营活动。)六、 项目工程设计总体要求(一)土建工程原则根据生产需要,本项目工程建设方案主要遵循如下原则:1、布局合理的原则。在平面布置上,充分利用好每寸土地,功能设施分区设置,人流、物流布置得当、有序,做到既利于生产经营,又方便交通。2、配套齐全、方便生产的原则。立足厂区现有基础条件,充分利用好现有功能设施,保证水、电供应设施齐全,厂区内外道路畅通,方便生产。在建筑结构设计,严格执行国家技术经济政策及环保、节能等有关要求。在满足工艺生产特性,设备布置安装、检修等前提下,土建设计要尽量做到技术先进、经济合理、安

14、全适用和美观大方。建筑设计要简捷紧凑,组合恰当、功能合理、方便生产、节约用地;结构设计要统一化、标准化、并因地制宜,就地取材,方便施工。(二)土建工程采用的标准为保证建筑物的质量,保证生产安全和长寿命使用,本项目建筑物严格按照相关标准进行施工建设。1、工业企业设计卫生标准2、公共建筑节能设计标准3、绿色建筑评价标准4、外墙外保温工程技术规程5、建筑照明设计标准6、建筑采光设计标准7、民用建筑电气设计规范8、民用建筑热工设计规范七、 高级管理人员1、公司设总经理1名,由董事会聘任或解聘。公司可设副总经理,由董事会聘任或解聘。公司总经理、副总经理、财务总监和董事会秘书为公司高级管理人员。董事可受聘兼任总经理、副总经理或者其他高级管理人员。财务总监是公司的财务负责人。董事会秘书负责信息披露事务,是公司的信息披露负责人。2、本章程关于不得担任董事的情形、同时适用于高级管理人员。财务负责人作为高级管理人员,除符合前款规定外,还应当具备会计师以上专业技术职务资格,或者具有会计专业知识背景并从事会计工作三年以上。本章程关于勤勉义务的规定,同时适用于高级管理人员。3、在公司控股股东、实际控制人单位担任除董事以外其他职务的人员,不得担任公司的高级管理人员。4、总经理和其他高级管理人员每届任期3年,连聘可以连任。5、总经理对董事会负责,行使下列职权:(1)主持

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