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1、电子元器件变温变湿试验标准一、工作原理：器件在变温变湿的条件下，除了湿气和杂质会从封装缺陷处侵入器件外 ,还由于湿度的变化会在热膨胀不匹配处出现新的缺陷 , 而让湿气及杂质进一步侵入器件 , 导致电性退化和结构缺陷产生。 本试验主要考核在变温变湿条件下，器件防止湿气及杂质侵入芯片损坏器件的能力。二、主要用途：采用加速方式来检验器件耐变温、耐湿的能力。三、试验仪器：LHL-213 恒温恒湿箱QT-2 图示仪 , TVR6000 综测仪四、 试验规定4.1 要严格按照试验仪器“技术说明书”操作顺序操作。4.2 常规产品规定每季度做一次周期试验， 试验条件及判据采用或等效采用产品标准；新产品、新工艺
2、、用户特殊要求产品等按计划进行。4.3 采用LTPD勺抽样方法，在第一次试验不合格时，可采用追加样品抽样方法或采用筛选方法重新抽样， 但无论何种方法只能重新抽样或追加一次。4.4 若LTPD=1%,则抽22只，0收1退，追加抽样为38只，1收2退。抽样必须在OQC佥验合格成品中抽取。五、操作规范：1) 打开电源开关;2)根据试验要求设定程序运行的状态：MODEL1: STEP1: 25 C 4 h STEP2: 65 C 4h step P2MODEL2: STEP1: 25 C 4 h STEP2: 65 C 4h step P1RH根据要求设定；3)启动状态；4)160hrs、即10cycles后关闭仪器，取出材料；5)常温下放置12h后，48h之内测试。六、试验条件及判据：环境条件(1)标准状态标准状态是指预处理，后续处理及试验中的环境条件。论述如下环境温度：1535 C相对湿度：4575%(2)判定状态判定状态是指初测及终测时的环境条件。论述如下环境温度：25士 3c相对湿度：4575%试验条件判据1) TA=2565 C ,RH=8098%ACCREJ2) TA=25 C 65 C 25 C 08h01TA=25C 65C 25C 8-16h3）循环次数：10次 3
