一一.銅銅箔基板的箔基板的類別類別類別樹脂補強材說 明xxxPCPhenolicCellulose酚醛紙基板,可以冷FR-2PhenolicCellulose酚醛紙基板,使以冷沖並具耐燃特性FR-3EpoxyCellulose環氧紙基板,可以冷沖,具耐燃特性CEM-1EpoxyGlass Fabric Cellulose具耐燃特性環氧樹脂,補強材為玻纖布當表層,紙材蓆當內層的複合材料,可以冷沖CEM-3EpoxyGlass FabricGlass Paper具耐燃特性環氧樹脂,補強材為玻纖布當表層,玻纖蓆當內層的複合材料,冷沖、鑽孔均可FR-4EpoxyGlass Fabric環氧玻纖布基板,具耐燃性、機械、絕緣性均佳FR-5High Performance EpoxyGlass Fabric環氧玻纖布基板,具耐燃性,Tg高G-10EpoxyGlass Fabric環氧玻纖布基板,機械、絕緣性均佳G-11High Performance EpoxyGlass Fabric環氧玻纖基板,Tg高GTTFEGlass FabricPTEE玻纖布基板,介電常數低GIPolyimideGlass FabricPolyimide玻纖布基板,Tg特高 二二.產品介紹產品介紹■單、雙面板單、雙面板 1.FR-4 ●FR-4-86 ●FR-4-UV ●NP-140 ●NP-150 ●NP-170 NPG 2.CEM-3 ●CEM-3-86 ●CEM-3-92 ●CEM-3-95 3.CEM-1 ●CEM-1-87 ●CEM-1-97 4.FR-5 ●NP-180■內層板 1.FR-4-TL 2.NP-140TL 3.NP-150TL 4.NP-170TL 5.NP-180TL 6.NPG-TL■PREPREG 1.7628 2.2116 3.1080 4.2112 5.2113 6.1506 7.106 BT/EPOXY NP-200 Tg 200℃ NP-LD Tg 180℃ LOW D.K(UL) FR-5 NP-180 Tg 180℃ RCC NP-RCC Tg 180℃ (UL) FR-4 NP-170 Tg 170℃ FR-4 NP-150 Tg 150℃ FR-4 NPG Tg 150℃ Halogen free FR-4 NP-140 Tg 140℃ CEM-3-86 CEM-3-92 CEM-3-95 CEM-1-87 CEM-1-97 三三.基板規格結構基板規格結構ThicknessThicknessmmmilconstructionmmmilConstruction0.1410802 plies0.52076283 plies#0.11421161 ply0.532176283 plies0.13521161 ply0.712876284 plies0.15615061 ply*0.773176284 plies#0.16621122 plies*0.83176284 plies0.18715061 ply*0.93676285 plies0.2821162 plies*1.03976285 plies#0.21876281 ply*1.24776286 plies0.251021162 plies+1080 1 ply*1.55976288 plies0.261021162 plies*1.66276288 plies0.31221163 plies*2.078762810 plies0.351476282 plies*2.495762813 plies0.381576282 plies*3.2125762818 plies0.451876282 plies+1080 1 ply 基板厚度管制厚度 ClassⅢ管制spec.(mil)RB製品管制spec.公制標示(mm)英制標示(mil)實際厚度(mil)組成0.11442116×1±0.5±0.40.13sp552116×1±0.7±0.50.15661506×1±0.7±0.60.18sp777627×1±1.0±0.70.21887628×1±1.0±0.80.2610102116×2±1.0±1.00.3012122116×3±1.0±1.00.3514147628×2±1.5±1.00.3815157628×2±1.5±1.50.4618187667×2±1.5±1.50.5021217628×3±1.5±1.50.7731317628×4±3.0±1.51.039397628×5±3.0±3.01.143437628×6±3.0±3.01.247477628×7±3.0±3.01.559597628×8±3.0±3.01.662627628×8±3.0±3.0 四四.基材規格別基材規格別基材別R.C%壓合前厚度壓合後厚度布組織布基重mmmilmmmilCount/inG/m27628430.2158.50.180±0.017.1±0.444×322087628HR500.27010.60.200±0.018.0±0.444×322081506480.1907.50.145±0.015.7±0.448×421642116500.1385.40.105±0.014.1±0.460×581072116HR58--0.127±0.015.0±0.460×58107211355--0.090±0.0083.5±0.360×5678211260--0.075±0.0083.0±0.340×40721080620.0873.40.065±0.0082.5±0.360×48481080HR68----60×484810668--0.045±0.0081.8±0.356×5626*壓合前厚度係取全幅寬基材(1250mm)量測10點之平均值。
玻纖布來源均由Nan Ya玻纖布廠製造 基材管制標準基材管制標準:UL商品名商品名NP140B種類R.F%R.C%一般管制水準(%)RB製品管制水準(%)7628HR(7628028±550±3±1.57628MR25±547±3±1.5762820±543±3±1.5150625±548±3±1.5211625±550±3±1.5231325±555±3±1.5211330±556±3±1.5211235±560±3±1.5108035±562±3±1.510640±568±3±1.51.G.T均管制130±20(170℃熱板)2.V.C%均管制0.75↓ Liquid epoxy 溴化合成 TBBA 配料 熟成 玻纖布 玻纖蓆 棉紙 含浸銅箔離型膜 組合 疊片a.Tedler、b.BOPP緩衝材 熱壓a.牛皮紙、b.緩衝墊 拆卸 裁剪 檢查、包裝 配別類別: 1.FR-4 2.CEM-3(Natural&Black兩種) 3.CEM-1 4.客戶基材及薄基板 5.UV不透光FR-4含浸機乾燥爐:1.垂直式—含浸玻纖布2.水平式—含浸玻纖蓆棉紙分梱、檢查、包裝→客戶基材外售檢查、包裝雙面板 冷卻1.裁邊----full size2.Panel cutting----panel size3.Edge beveling----panel size五五.製造工程流程圖製造工程流程圖 銅箔基板製造工程及控制要點簡介製造段合成配料含浸組合熱壓製造工程基本樹脂四溴雙酚反應成溴化樹脂LER+TBBA+LER1.在溴化樹脂內添加硬化劑、促進劑及溶劑,CEM-1、CEM-3另添加FILLER,攪拌均勻2.熟成:使VARNISH之反應性達穩定狀態1.玻纖布含浸VARNISH再經OVEN使樹脂與玻纖布COUPLING AGENT反應,樹脂SEMI-CURE及溶劑趕出成PREPREG2.PREPREG裁成片狀PLY UP,準備LAY UP3.捲裝成客戶基材按規定將疊合之基板單面或雙面覆蓋銅箔夾於熱壓板之間1.使SEMI-CURE之樹脂完全CURE2.樹脂與銅箔之處理面完全貼合3.將樹脂內之氣體完全趕出控制要點1.EEW (EPOXY) EQUIVALENT WEIGHT)2.固形份3.HY-CL1.膠化時間2.固形份3.比重1.膠化時間2.樹脂含量3.樹脂流量4.揮發份5.樹脂動黏度無塵室清潔度1.CURE TIME 60min以上2.壓力 一、尺寸與外觀一、尺寸與外觀 1.厚度厚度 2.長寬長寬 3.直角度直角度 4.雜質雜質 5.銅箔外觀銅箔外觀—PIT&DENT、、刮傷、刮傷、PCB製程去不掉的有製程去不掉的有害物害物…. 。
6.銅箔厚度銅箔厚度二二、機械特性、機械特性 1.尺寸安定性尺寸安定性 4.銅箔的接著強度銅箔的接著強度 2.沖孔性沖孔性 5.板彎、板翹板彎、板翹 3.彎曲強度彎曲強度三、化學特性三、化學特性 1.抗化學藥品性抗化學藥品性 2.銅箔經銅箔經PCB製程後的接著強度製程後的接著強度五五.銅銅箔基板箔基板的品質要求的品質要求(IPC-4101) 四、電氣特性四、電氣特性 1.體積阻抗體積阻抗 4.消耗因素消耗因素 2.表面阻抗表面阻抗 5.潰電電壓潰電電壓 3.介電常數介電常數 6.比較漏電指數比較漏電指數五、物理特性五、物理特性 1.焊錫耐熱性焊錫耐熱性 5.耐燃性耐燃性 2.焊錫性焊錫性 6.吸水率吸水率 3.TG 7.微孔洞微孔洞 4.膨脹係數膨脹係數 六六.製程品管流程圖製程品管流程圖 七.成品品質管制基基板板 Prepreg TestingPhysical PropertiesVisualTest reportOut of Spec.RejectShippingG.T.R.C.%R.F.%V.C.%(2)基基材材 。