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5050灯珠规格书

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5050灯珠规格书_第1页
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更更多多规格规格书书下下载载可可百百度度搜索搜索::中之光中之光电电规格书规格书 Dated : 03/01/2013 Rev: 01 1 5050 灯灯珠珠规格规格书书 ZT5050WOS3 更更多多规格规格书书下下载载可可百百度度搜索搜索::中之光中之光电电规格书规格书 Dated : 03/01/2013 Rev: 01 2 目录目录 1.产品描述 2.最大额定值 3.光电参数 4.典型光电特性曲线 5.分光标准 6.可靠性测试 7.产品规格尺寸 8.料盘结构和包装 9.回流焊 10.使用注要事项 更更多多规格规格书书下下载载可可百百度度搜索搜索::中之光中之光电电规格书规格书 Dated : 03/01/2013 Rev: 01 3 1.产品描述产品描述 特性特性 ◆发光角度:120 度 ◆小尺寸:5.00mm*5.00mm*1.50mm ◆符合 RoHS 标准无铅焊接 ◆◆高流明高光效高流明高光效 典型应用典型应用 ◆背光源 ◆日光灯 ◆室内室外照明 ◆建筑/装饰照明 ◆广告字、广告灯箱 材料材料 物料项目物料项目 类型类型 支架底部 PPA 与金属散热片结合 支架外壳 耐热聚合物 封装树脂 硅树脂 电极 镀银铜合金 固晶材料 导热硅胶 更更多多规格规格书书下下载载可可百百度度搜索搜索::中之光中之光电电规格书规格书 Dated : 03/01/2013 Rev: 01 4 芯片材料 InGaN/GaN 2. 最大额定值最大额定值 =25℃℃ 参数参数 符号符号 数值数值 单位单位 消耗功率 200 mW 正向电流 60 mA 反向电压 5 V 工作温度范围 -20~+85 ℃ 储存温度范围 -35~+85 ℃ 脉冲正向电流 200 mA 抗静电能力 ESD 2000(HBM) V 3.光电参数光电参数 参数参数 符号符号 等级等级 条件条件 最小最小 最大最大 单位单位 L1 18 20 L2 20 22 L3 22 24 输出流明 L4 =60mA lm V1 2.9 3.0 V2 3.0 3.1 V3 3.1 3.2 V4 3.2 3.3 正向电压 V5 =60mA 3.3 3.4 V 发光角度 2 - =60mA 118 123 deg 显色指数 - =60mA 62 85 - 公差: :±0.03V,:±2%,Ra:±2 更更多多规格规格书书下下载载可可百百度度搜索搜索::中之光中之光电电规格书规格书 Dated : 03/01/2013 Rev: 01 5 4.典型光电特性曲线典型光电特性曲线 光谱图光谱图 更更多多规格规格书书下下载载可可百百度度搜索搜索::中之光中之光电电规格书规格书 Dated : 03/01/2013 Rev: 01 6 5.分光标准分光标准 色度图色度图(ANSI C78.377A) 更更多多规格规格书书下下载载可可百百度度搜索搜索::中之光中之光电电规格书规格书 Dated : 03/01/2013 Rev: 01 7 ◆◆Bin 区分布区分布 2700K Rank CIE-X CIE-Y Rank CIE-X CIE-Y 0.4481 0.4152 0.4583 0.424 0.4537 0.4031 0.464 0.4116 0.464 0.4116 0.4744 0.4204 27C01 (2600-2800K) 0.4583 0.424 27C02 (2600-2800K) 0.4685 0.4329 3000K Rank CIE-X CIE-Y Rank CIE-X CIE-Y Rank CIE-X CIE-Y 0.4271 0.399 0.4494 0.4153 0.4386 0.4181 0.4373 0.3964 0.4494 0.4153 0.4494 0.4153 0.4433 0.4057 0.4494 0.4153 0.4554 0.4246 30C01 (2900-3100K) 0.4328 0.4085 30C02 (2900-3100K) 0.4386 0.4181 30C03 (2900-3100K) 0.4443 0.4276 4000K Rank CIE-X CIE-Y Rank CIE-X CIE-Y Rank CIE-X CIE-Y 0.3708 0.3712 0.3760 0.3818 0.3822 0.3945 0.3812 0.3660 0.3859 0.3762 0.3920 0.3888 0.3859 0.3762 0.3920 0.3888 0.3974 0.4002 40C01 (3900-4100K) 0.3760 0.3818 40C02 (3900-4100K) 0.3822 0.3945 40C03 (3900-4100K) 0.3879 0.4061 5000K Rank CIE-X CIE-Y Rank CIE-X CIE-Y 0.335 0.3518 0.3444 0.367 0.3379 0.3397 0.3469 0.3542 0.3469 0.3542 0.3558 0.3688 50C01 (5000-5300K) 0.3444 0.367 50C02 (4700-5000K) 0.3539 0.3824 6500K Rank CIE-X CIE-Y Rank CIE-X CIE-Y Rank CIE-X CIE-Y 60C01 0.3017 0.3192 0.3104 0.3353 0.3203 0.3531 更更多多规格规格书书下下载载可可百百度度搜索搜索::中之光中之光电电规格书规格书 Dated : 03/01/2013 Rev: 01 8 0.3064 0.3124 0.3146 0.3271 0.3239 0.3428 0.3146 0.3271 0.3239 0.3428 0.3275 0.3500 (6500-7000K) 0.3104 0.3353 60C02 (6000-6500K) 0.3203 0.3531 60C03 (5700-6000K) 0.3236 0.3591 6. 可靠性测试可靠性测试 测试项目测试项目 测试条件测试条件 测试周期测试周期 不良数量不良数量 冷热冲击 =-40℃(30 分钟) ~ 100℃ (30 分钟) 100 循环 0/50 高温储存 =100℃ 1000 小时 0/50 高温高湿储存 =60℃, RH=90% 1000 小时 0/50 低温储存 =-40℃ 1000 小时 0/50 常温老化 =25℃, =60mA 1000 小时 0/50 高温老化 =80℃, =60mA 1000 小时 0/50 低温老化 =-40℃, =60mA 1000 小时 0/50 抗静电测试 2KV 3 次 0/50 回流焊 250℃< 10sec. 3 次 0/50 7.产品规格尺寸产品规格尺寸 注释注释:: 更更多多规格规格书书下下载载可可百百度度搜索搜索::中之光中之光电电规格书规格书 Dated : 03/01/2013 Rev: 01 9 1.所有尺寸单位为毫米 建议焊盘尺寸 2.如果无其它注明,公差范围通常采用±0.1 毫米。

8 8. .料盘结构和包装料盘结构和包装 包装标签包装标签 BIN 区区 数量数量 流明值流明值 正向电压正向电压 包装规格和数量包装规格和数量 更更多多规格规格书书下下载载可可百百度度搜索搜索::中之光中之光电电规格书规格书 Dated : 03/01/2013 Rev: 01 10 9. 9. 回流焊回流焊 参数要求参数要求 有铅焊接有铅焊接 无铅焊接无铅焊接 平均上升速率 (to ) 最大 3℃/每秒 最大 3℃/每秒 最低预热温度 () 100℃ 150℃ 最高预热温度() 150℃ 200℃ 预热时间(to) 60-120 秒 60-180 秒 温度段平均温度 183℃ 217℃ 温度段平均时间 60-150 秒 60-150 秒 项目项目 数量数量 总数量总数量 尺寸尺寸(mm) 盘 1,000pcs 1,000pcs 直径=178 盒 7 reels 7,000pcs 185*185*105 箱 5 boxes 35,000pcs 545*202*202 更更多多规格规格书书下下载载可可百百度度搜索搜索::中之光中之光电电规格书规格书 Dated : 03/01/2013 Rev: 01 11 峰值温度() 210℃ 240℃ 峰值温度(±5℃)的时间() 10-30 秒 20-40 秒 下降速率 最大 6℃/每秒 最大 6℃/每秒 25℃到峰值温度时间 最大 6 分钟 最大 8 分钟 10.使用注意事项使用注意事项 储存储存 (1) 打开包装前打开包装前 在温度不超过 40℃及湿度不超过 90%RH 条件下,LED 可以保存一年,在储存的时候,建议采用带干燥剂的防潮袋的包装方式。

(2)打开包装后打开包装后 LED 需要储存在<=40℃&<=60%RH 相对湿度的条件下,我们强烈建议您从打开包装到完成贴片整个过程在一个星期内完成 如果有未使用完的剩余 LED,我们建议重新使用出厂时的防潮剂,并且需要重新密封 如果干燥剂过期了,请将 LED 放在 60℃烤箱烘烤 12 小时 LED 电极和引线框架是由表面镀了银的铜合金构成,镀银层会受到来自周围环境的破坏,请把 LED 远离那种会腐蚀 LED 电极镀银层的环境,LED 电极被腐蚀后,会降低它的焊接能力和光电参数 请避免 LED 使用在温度快速变化的环境中,尤其是会发生冷凝的高湿环境中 更更多多规格规格书书下下载载可可百百度度搜索搜索::中之光中之光电电规格书规格书 Dated : 03/01/2013 Rev: 01 12 防防静电静电 静电和浪涌电压会损坏 LED,建议接触 LED 时必须佩戴防静电环和防静电手套。

所有设备、装置和机器必须接地,建议采取相应措施防止浪涌电压击穿 LED 。

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