Abbreviations and their explanations 缩写与其解释Quality 质量 / System 体系5S Housekeeping Term (Japanese) 五常法用来清理车间或作业地方的良好管理系统7QC Tools 7 Quality Control Tools 品质管理 7手法8-D 8-Discipline 以固定的形式 8-步骤来解决问题的方法和报告ACR Action and Countermeasure Report 措施和对策报告APQP Advanced Product Quality Plan 产品质量先期策划和控制计划 -ISO/TS16949系统的产品质量策划要求AQL Acceptable Quality Level 可接受质量等级CAR Corrective Action Request / Corrective ActionReport客户用于投拆供应商或反馈时所使用的报告 / 供应商用于答复客户的投拆或反馈的报告CCAR Customer Corrective Action Request / CustomerCorrective Action Report客户用于投拆供应商或反馈时所使用的报告 / 供应商用于答复客户的投拆或反馈的报告COC Certificate of Conformance 制成品的合格证书，通常随每批制成品一起走货。
CTF Critical-to-Function 对产品加工过程的功能和产品质量很有影响CTQ Critical-to-Quality 对产品质量很有影响DA Deviation Authorization 规格偏离授权书DCC Document Control Centre 正式文件，原文件和秘密文件保存的地方及受控文件的发放中心DN Deviation Notice 规格偏离通知书DOCCON Document Control 正式文件，原文件和秘密文件保存的地方及受控文件的发放中心FAR Failure Analysis Report 不良品分析报告FQC Final Quality Control 在包装之前，由品质人员抽样作出最后检查 /确认GIP General Inspection Plan 通用部品检查基准书 - 说明怎样检查，测试等工作的作业指导书，可能包括图片和图纸GR&R Gauge Repeatability & Reproducibility 测量设备的重复性和再现性IPQC In-process Quality Control 质量控制 -确保生产线上的产品是按照文件的要求生产IP Inspection Procedure 产品检查控制程序IQA Internal Quality Audit 由内审小组来进行的多功能品质体系审核IQC Incoming Quality Control 来料质量控制 --是在收料入库之前，对来料做收货检查I/S Inspection Standard 产品检查标准书 /产品检查基准书L/A Lead Auditor 首席审核员LAR Lot Acceptance Rate 批合格率 -- 通过检查批数量来决定 LOT合格的百分比： LAR% =（合格批次 /总检查批次） X100%LQC Line Quality Control （现场）质量控制 -确保生产线上的产品是按照文件的要求生产MRB Material Review Board 物料评审团 -- 一个小组包括了来自生产和其它辅助部门（例如，品质部，工程部，营业部，货仓等等）对不合格物料状况进行处理。
MRR Management Review Report 管理评审报告MRSO Material Resume Ship Order 在停止出货之后，给供应商或来自客户恢复出货允许的正式文件MSSO Material Stop Ship Order 给供应商或来自客户不允许能出货的正式文件NCR Non-conformity / Non-conformance Report 不合格品报告 /不合格审查报告 - 一份记录了发现不合格事项的报告NCN Non-conformity Notice 工厂异常通知书NRP Non-conformity Recurrent Prevention Report 防止不良再次发生报告NRS Non-conformity Return Sheet 不良品联络书OBA Out-of-Box Audit 开箱抽查 -在包装之后对制成品进行品质控制一班已用货盘装放，不合格通常导致停止出货OBI Out-of-Box Inspection 开箱抽查 -在包装之后对制成品进行品质控制一班已用货盘装放，不合格通常导致停止出货OQM Outgoing Quality Management 与 FQC相同，根据当时所考虑的要求，也可能包括额外暂时的检查项目OC Out-of-Control 制造过程失控OCAP Out-of-Control Action Plan 制造过程失控时所应采取的对应措施PN Purge Notice 不合格品清除或隔离通知书QA Quality Assurance 品质保证或质量保证QC Quality Control 一班属 QA部，着重工作确保制成品满足规格要求。
QCC Quality Control Circles 品质控制圈 -小组人员（由多个部门人员组成）通常开会讨论问题并为了同一个目的解决问题QM Quality Manual / Quality Manager 质量手册 / 品质经理QMR Quality Management Representative 质量管理代表 -表示可以应对质量评审的高级管理人员 .QMS Quality Management System 质量管理体系 -一套广泛使用的执行体系，通常保证产品的品质工作QP Quality Policy 质量方针QS Quality System / Quality Standard 质量体系 / 质量标准RI or R/I Receiving Inspection 来料检查或收货检查RTV Return-to-Vendor 将不合格的物料退回供应商的一种情况SAR Supplier Audit Report 供应商审核报告SCAR Supplier Corrective Action Request/Report 由于相关的物料不合格而要求供应商采取修正和防止措施的报告SI Source Inspector/ Source Inspection 客户驻厂检查员 / 客户驻厂检查员对出货产品做出货检查SPC Statistical Process Control 在加工过程中运用的统计工作来监控和预测制品的质量情况 .SPEC Specification 规格SQC Statistical Quality Control 在品质控制运用的统计工作来接受 /拒收，监制和预测产品品质不良需要的情况 .S/S or SS Sample Size 抽样数量SSO Stop Ship Order 停止出货通知书STS Ship-to-Stock 来料免检 -- 只核对来料的元件编号的一种情况，其余免检。
由于以往的来料都可接受，所以 实 行免检SLA Skipped-lot Audit 由于以往的来料都是可接受的，所以对来料进行批抽查的一种情况TQM Total Quality Management 完全质量管理 -- 是质量保证和管理的新概念以求达到客户满意UAI Use-as-Is 特采 --在 MRB会议之后，本为不合格的来料决定可以使用免返工 /选料 .VCAR Vendor Corrective Action Request/Report 由于相关的物料不合格而要求供应商采取修正和防止措施的报告和 SCAR一样VHR Vendor History Record 供应商每批出货可接受 /拒收的记录表VMI Visual Mechancial Inspection 目视外观检查VOC Voice of Customer 客户的心声VSR Vendor Scoring &Rating 对供应商的质量表现进行评审（例如，品质，交货，供应商控制存货，成本降低，需求的易变等等）并且在评审之后，给每个供应商打分WN Waiver Notice 规格偏离通知书和 DN 一样Engineering 工程 / Process 工序 （制程）4M&1E Man, Machine, Method, Material, Environment 人，机器，方法，物料，环境 - 可能导致或造成问题的根本原因AI Automatic Insertion 自动插机ASSY Assembly 制品装配ATE Automatic Test Equipment 自动测试设备BL Baseline 参照点BM Benchmark 参照点BOM Bill of Material 生产产品所用的物料清单C&ED/CAED Cause and Effect Diagram 原因和效果图CA Corrective Action 解决问题所采取的措施CAD Computer-aided Design 电脑辅助设计 .用于制图和设计 3维物体的软件CCB Change Control Board 对文件的要求进行评审，批准，和更改的小组CI Continuous Improvement 依照短期和长期改善的重要性来做持续改善COB Chip on Board 邦定 -线焊芯片到 PCB板的装配方法 .CT Cycle Time 完成任务所须的时间DFM Design for Manufacturability 产品的设计对装配的适合性DFMEA Design Failure Mode and Effect Analysis 设计失效模式与后果分析 --在设计阶段预测问题的发生的可能性并且对之采取措施DFSS Design for Six Sigma 六西格玛 (6-Sigma)设计 -- 设计阶段预测问题的发生的可能性并且对之采取措施并提高设计对装配的适合性DFT Design for Test 产品的设计对测试的适合性DOE Design of Experiment 实验设计 -- 用于证明某种情况是真实的DPPM Defective Part Per Million 根据一百万件所生产的产品来计算不良品的标准DV Design Verification / Design Validation 设计确认ECN Engineering Change Notice 客户要求的工程更改或内部所发出的工程更改文件ECO Engineering Change Order 客户要求的工程更改ESD Electrostatic Discharge 静电发放 -由两种不导电的物品一起摩擦而产生的静电可以破坏 ICs和电子设备FI Final Inspection 在生产线上或操作中由生产操作员对产品作最后检F/T Functional Test 测试产品的功能是否与所设计的一样FA First Article / Failure Analysis 首件产品或首件样板 / 产品不良分析FCT Functional Test 功能测试 -检查产品的功能是否与所设计的一样FFF Fit Form Function 符合产品的装配，形状和外观 及功能要求FFT Final Functional Test 包装之前，在生产线上最后的功能测试FMEA Failure Mode and Effect Analysis 失效模式与后果分析 -- 预测问题的发生可能性并且对之采取措施FPY F。