高导热铝基板参数(1,导热系数》2.4 W/MK 2,热阻值《0.175 °C/W 3,耐压值》4600 V)测试项目Item实验条件Conditions 典型值Typical Value 厚度Thickness性能参数剥离强度Peel strength(kgf/cm) A =1.5 50-150耐焊锡性Solder Resistance(s) 288 C 2min dipping 不分层，不起泡No delamination and no bubble 50-150绝缘击穿电压Dielectric Breakdown voltage (Kv) D-48/50+D-0.5/23 = 4.675热阻Thermal resistance (C/W)ASTM D5470 0.175 142熟阻抗Thermal impedance (*cm2/W) ASTM D5470 1.68 142导热系数Thermal Conductivity(w/mk)ASTM D5470 N2.0 50-150表面电阻Surface resistance^) C-96/35/90 N1012 50-150体积电阻Volume resistance(Q) N1012 50-150介电常数Dk 1MHz C-24/23/50 M5.0 50-150介电损耗Dk 1MH M0.05 50-150耐燃性Flammability UL94 VO PASS 50-150CTI(Volt)IEC 60112 600 50-150※以上厚度仅为胶层厚度，不包括铜箔与铝板。
结构绝缘层厚：75 um±% 导体厚：35um± 10%金属板厚：1.0mm±0.1mm铝基板品牌，单面铝基板,双面铝基板,复合铝基板,3层铝基板,4层铝基板，凹槽钻杯孔铝基板，各种铝基板。