项目名称 《工艺总体方案》{ 项目名称 }工艺总体方案文件状态：[√ ] 草稿[ ] 正式发布[ ] 正在修改文件标识：当前版本：A/0作 者：完成日期：杭州鸿泉数字设备有限公司版 本 历 史版本/状态作者参与者起止日期备注A/0张永华2017.9.23无目 录1. 产品总体工艺设计分析 61.1. 优选方案 61.2. 候选方案 62. 结构，外观和工艺设计方案2.1 结构的尺寸3. 生产工艺流程图3.1. 工艺流程图3.2. 外协流程图4. 工艺描述4.1. 原辅材料规格4.2. 原辅材料名称、规格和供应商4.3. 设备要求4.4. 包装方式、包装材料名称、规格和供应商5. 生产和供货计划5.1. 产品的制造策略5.2. 总体工艺路线（生产组织方式）描述5.3. 集成供应链的概述5.4. 生产测试概述5.5. 关键产品成本跟踪流程（物料比例、制造成本）5.6. 产品需要的新的制造技术与流程说明5.7. 产品生产制造成本预计5.8. 产品的产能需求6. 工艺研究6.1. 工艺路线的选定6.2. 工艺参数的优化7. 需要改进内容或建议1. 产品总体设计分析1.1 优选方案优势：加工设计：a.贴片加工良率达到：99%以上。
b.插件加工良率达到：98%以上 c.整机功能测试良率：97%以上劣势：生产效率需进行改善，趋向于自动化发展更有利于生产效率提高、确保出货周期更及时1.2 候选方案优势：开发加工产品供应商，再进一步提高产品质量劣势：对加工厂质量管控，需投入人力成本2. 结构，外观和工艺设计方案2.1 结构的尺寸：138*78*30mm 3. 生产工艺流程图3.1 工艺流程图 立即反馈并修正立即反馈并修正半成品入库单板送维修修复单板送维修修复成品入库出货检验NGokNGOKNGOKNGokNGokNGok程序烧写包装整机安装终检（功能检测）老化初检（功能检测）半成品组装初步组装装箱插件检验焊点修补波峰焊接炉前检验插件PCBA检验半成品入库维修修复回流焊接元件贴片物料异常立即反馈或更换锡膏印刷开工单领料仓库备料生产计划安排AOI检验SMT上料检查治工具/文件准备炉前检验 NGokNGokNGok产品送维修修复产品送维修修复返工3.2 外协流程图PCBA来料验检查工艺要求提供文件准备商务计划仓库点料先进行隔离，立即反馈加工厂返工处理NGok单板入库开工单仓库备料生产计划安排领料辅料焊接初步组装程序烧写初检（功能检测）半成品组装老化终检（功能检测）产品送维修修复NGok整机安装包装产品送维修修复NGok出货检验(功能/外观检)成品入库4. 工艺描述4.1 原辅助材料规格辅料名称：面贴、规格96.8mm*46.7mm4.2 原辅材料名称、规格和供应商名称：电池，规格：3.7V/KLP422025/200mAh，供应商：松下，价格：50元。
4.3 设备要求产品主要生产设备明细序号设备名称设备型号及规格精度是否满足产品要求生产厂或产地设备数量（台）1上板机GWEIPCB传送入轨道中运输方向L-R,R-L国威22下板机GWEIPCB传送入轨道中运输方向L-R,R-L国威231M接驳台GWEI无国威440.5M接驳台GWEI无国威45锡膏搅拌机GWEI搅拌锡膏均匀和粘稠度转速范围480(r/min)国威16锡膏印刷机G5印刷精度±0.025mm印刷周期＜7.5s凯格(GKG)27贴片机SM481贴装速度0603(39000)三星28贴片机SM482贴装速度0603(39000)三星29FEEDER放置架8m～56m无三星15310回流焊（上下8温区）IPC-708E温控精度±1℃传送速度0～2000mm/minPCB供给高度50±5mm日东211显微镜ST-40-2L100倍放大功能睿鸿112温湿度计LS-202精度±0.5℃朗迪信113测温仪A 6000测温精度±0.5℃WICKON114电桥ZX8511D无致新115380V空压器无无德力西116烘烤箱YLD-2000精度±1℃康恒仪器117波峰焊NST-350温控精度±1℃传送速度0～1700mm/minPCB供给高度150±5mm日东118零件成型机YR-104C剪脚长度和效率：4-12.7（mm），150-300pcs/Min东莞亿荣119分板机AY-P03最大分板长400mm分板厚度0.5~3mm安悦120AOI(光学检测仪)VCTA-486检测锡膏覆盖面检测速度100点/秒振华兴121电脑E49无联想3023烙铁无精度±1℃无1024电批无扭力调节精度为±0.5kgfcm无30产品工装(含模具、夹具、检具)自制及委外加工明细序号主要工装（含模具、夹具、检具）自制或委外加工自制、委外供应商名称制作周期1波峰焊过炉夹具委外加工杭州落杭1～3天2钢网委外加工宁波腾鑫1～2天3测试治具委外加工杭州落杭1～3天4烧写治具委外加工杭州落杭1～3天4.4 包装方式、包装材料名称、规格和供应商1.物料名称：22内纸箱、规格外尺寸28.5*21*5.5cm，珍珠棉、规格22号珍珠棉/27*20.5*5cm2.供应商：杭州元峰3.包装方式如下图所示： 5. 生产和供货计划5.1. 产品的制造策略1.外购部件：贴片器件、插件器件、PCB、条码纸、锡膏、锡条、机壳、螺丝、标签、包材、发货配件、钢网、夹具等。
2.自制部件：测试线、测试机、测试天线5.2. 总体工艺路线（生产组织方式）描述 丝印操作员SMT组长辅料焊接作业员初步组装作业员烧写作业员初检作业员半成品组装作业员老化作业员终检测试作业员整机安装作业员包装作业员成型作业员插件作业员波峰焊操作员修补作业员锡膏检测设备操作员炉前检验员员维修作业员 生产部电子车间主管DIP组长装配车 主管物料员 焊接 组长 组装 组长 终检 组长 维修 组长工程科主管SMT工程师PIE工程师ME工程师物料员AOI检验员5.3. 集成供应链的概述集成供应链的含义是指为了降低发货周期、减少库存而对定单处理、供应商管理、发货管理等过程中的要素进行管理， 因此理解此处的“集成供应链的概述”是要描述从定单接收开始、到定单处理、组织生产、组织发货、包括供应商关系 的整套生产和供货工作计划5.4. 生产测试概述1.测试功能项通过汽车模拟信号发生器检查，由ERP系统自动判定(测试项如下)序号测试项注意事项1状态指示灯上电瞬间4个指示灯会亮2开关量8路开关量正常通过3脉冲2路脉冲正常通过4AD检测1路AD大小值分别为500和300，误差在50内5CAN检测检测2路CAN，接收发送正常6GPS定位过程中定位灯闪烁直至定位灯常亮7GPRS联网过程中联网灯闪烁直至联网灯常亮8USB接口检测检测USB接口是否正常9SD卡接口检测检测SD卡接口是否正常10时间检测测试机软件去查询2次时间，进行对比，时差为11~19S，则通过11ACC OFF ACC OFF检测到的电流大小在300左右5.5. 关键产品成本跟踪流程（物料比例、制造成本）1.每周生产效率与成本控制计算，如下表：每周效率与成本控制计算工序号工序描述班次/周小时/班计划产能/小时计划一次合格率 设备的可用性%设备综合利用率(OEE)%计划产能/周1SMT511.510599%94%87%48462插件5830097%92%86%92103焊接58720100%99%97%276574初步组装511216100%100%100%118805烧写511210100%99%96%109776初检51120495%98%95%99247半成品组装511174100%100%98%93798老化511240100%100%99%130689终检51121799%98%97%1123210整机安装51115099%99%98%792411包装511150100%100%100%825012水电费（元）4781 5.6. 产品需要的新的制造技术与流程说明1.SMT锡膏印刷后增加SPI设备对电路板进行锡膏质量检测，确保印刷的相关参数符合加工要求。
参数要求如下：a.有BGA产品、QFN PICH 0.5以下产品印刷参数：刮刀速度刮刀压力印刷模式脱膜距离脱膜速度停顿时间干擦频率湿擦频率25～35/mm/s 0公斤单刮 0.3MM0.1MM/S200MS5～10块/次5～10块/次b.无BGA产品QFP 0.5PICH以上产品印刷参数：刮刀速度刮刀压力印刷模式脱膜距离脱膜速度停顿时间干擦频率湿擦频率35～55/mm/s0公斤单刮。