1、 导入抄板图片Ctrl+B2、 图像放大缩小PageUp放大PageDown缩小3、 设置捕捉间距1milCtrl+G 4、 设置原点，原点在图片的左下角Alt+E+S5、 工具栏画线，快捷键：P+T测量，快捷键：无放置焊盘，快捷键：P+P放置过孔，快捷键：P+V画弧（中心），快捷键：P+A画弧（三点），快捷键：P+R库浏览器，快捷键：F10多边形敷铜，快捷键：P+G填充，快捷键：P+F放置字符，快捷键：P+S后退一步操作，快捷键：Ctrl+Z向前一步操作，快捷键：Ctrl+Y框选，快捷键：无计算器6、 层设置，可以显示或者隐藏某一层，快捷键F117、 层介绍Top Layer ——顶层MidLayer 1 ——中间层1MidLayer 2 ——中间层2MidLayer 3 ——中间层3MidLayer 4 ——中间层4MidLayer 5 ——中间层5MidLayer 6 ——中间层6Bottom Layer ——底层Top Overlay ——顶层丝印层Bottom Overtay ——底层丝印层Top Paste Mask ——顶层焊盘层（可以看到的露在外面的铜铂）Bottom Paste Mask ——底层焊盘层（可以看到的露在外面的铜铂）Top Solider Mask ——顶层阻焊层（可以看到的露在外面的绿油）Bottom Solider Mask ——底层阻焊层（可以看到的露在外面的绿油）Internal Plane 1 ——（忽略不记）Internal Plane 2 ——（忽略不记）Internal Plane 3 ——（忽略不记）Internal Plane 4 ——（忽略不记）Drill Guide ——过孔引导层（忽略不计）Keep Out Layer ——禁止布线层Mechanical Layer 1 ——机械层1Mechanical Layer 2 ——机械层2Mechanical Layer 3 ——机械层3Mechanical Layer 4 ——机械层4Drill Drawing ——过孔钻孔层（忽略不计）Multi-Layer ——多层（指PCB板所有层，一般用在插件的焊盘上）8、 焊盘的放置放置顶层焊盘快捷键P+P，然后按Tab键出现焊盘参数设置窗口名字：就是焊盘引脚编号形状：有圆形和方形两种选择宽度：焊盘宽度高度：焊盘高度孔径：孔内径大小，（针对插件焊盘，贴片焊盘请将孔径设为0）层：这个焊盘属于哪个层的。
角度：焊盘旋转的角度横坐标：（不解释）纵坐标：（不解释）设置好参数就按确定，放置焊盘依照以上参数按确定，然后鼠标左键放置9、 新建文件库按F10出现库浏览器，然后点“创建”新建一个库文件“123.lib”，然后点“关闭”10、编辑一个库文件放置贴片电阻的2个焊盘，并且画上丝印然后框选指令选中这2个焊盘和丝印、然后就在选中的焊盘上点鼠标右键单击弹出的下拉列表，出以下窗口自己命名一个库文件名，比如这个电阻是0805的，我命名为0805，然后点“选择第一脚”鼠标光标变为一个小十字标，点一下1号焊盘，那么这个0805封装的电阻库文件就做好了以后要调用这个库文件的时候只需要按F10,然后选中那个0805的库，点放置，在出现的对话框中，输入要放置的对象的元器件标号，按确定，然后放置就行了11、器件的删除框选要删除的器件，然后按Ctrl+X剪切，就删掉了12、器件的移动框选要移动的器件，然后鼠标点击按住不放，拖动就可以移动元器件了13、 切换画线线形Shift+Space14、 元器件的标号移动 选中那个元器件，然后点击标号，就可以移动标号位置了15、抄板顺序1、先做顶层和底层的元件的库文件，2、然后放置元件，直到所有元器件都画好了，就检查是否有漏的元器件没画。
3、画顶层和底层的丝印层，将所有丝印画完4、放置过孔，将所有过孔放置完，再检查一遍是否有漏5、开始画顶层线，画完后检查一遍是否有漏6、处理顶层的填充区（敷铜）将跟填充区有连接关系的焊盘，过孔，线路等用导线连 起来，不需要用线把填充区塞满因为导线连起来，那么那些线路就是同一个网络了，只需要等板子抄完导出PCB文件，在protel99中使用网络敷铜就可以自动将同网络的连起来，不同网络的断开7、开始画底层的线，画完后检查一遍是否有漏8、处理底层的填充区9、如果是多层板，那么每一层重复5、6步骤就行，10、所有层都画好后再完整的检查一遍，检查无误后，导出PCB文件11、用protel99打开PCB文件，然后选中敷铜，手动填入网络，网络设置好后，就可以使用多边形填充功能进行敷铜了12、敷铜完成后，板子就抄完了，再检查一遍，看是否有短路，掉线的地方，如果没有，那么这个板子就算抄完了详情请进：技术支持：189828705。