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问题线路板检测报告1

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问题线路板检测报告1_第1页
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单击此处编辑母版标题样式,,单击此处编辑母版文本样式,,第二级,,第三级,,第四级,,第五级,,,,*,1,一,.,问题描述,线路板线路局部脱落,脱落的线路与基材根本没有粘接力,观察脱落线路铜箔毛面,线路边缘均出现氧化现象,见以下图:,,2,二,.,分析过程,1.肉眼观察脱落的线路及焊盘,铜箔毛面大局部都成棕黑色,铜箔已经发生氧化反响2.用SEM观察脱落线路铜箔毛面,铜瘤外表完整,具体见以下的SEM图,元素分析无异常3,脱落线路铜箔毛面一,4,脱落线路铜箔毛面二,5,铜箔毛面元素分析表一,谱图处理 : 类型: 默认值,,可能被忽略的峰 : 2.139, 9.718 keV,,处理选项 : 所有经过分析的元素 (已归一化),,重复次数 = 3,,标准样品 :,,C C 1-Jul-2021 02:16 PM,,O SiO2 1-Jun-1999 12:00 AM,,Cl KCl 1-Jun-1999 12:00 AM,,Cu Cu 1-Jun-1999 12:00 AM,,元素 重量 原子,,百分比 百分比,,,,,,总量,6,铜箔毛面元素分析二,谱图处理 : 类型: 默认值,,可能被忽略的峰 : 2.150, 9.720 keV,,处理选项 : 所有经过分析的元素 (已归一化),,重复次数 = 3,,标准样品 :,,C C 1-Jul-2021 02:16 PM,,O SiO2 1-Jun-1999 12:00 AM,,Cu Cu 1-Jun-1999 12:00 AM,,元素 重量 原子,,百分比 百分比,,,,,总量,7,基材面,SEM,一,8,基材面,SEM,二,9,基材面元素一,谱图处理 : 类型: 默认值,,可能被忽略的峰 : 9.712, 11.500 keV,,处理选项 : 所有经过分析的元素 (已归一化),,重复次数 = 6,,标准样品 :,,C C 1-Jul-2021 02:16 PM,,O SiO2 1-Jun-1999 12:00 AM,,Na Albite 1-Jun-1999 12:00 AM,,Al Al2O3 1-Jun-1999 12:00 AM,,Si SiO2 1-Jun-1999 12:00 AM,,P GaP 1-Jun-1999 12:00 AM,,Cl KCl 1-Jun-1999 12:00 AM,,K MAD-10 Feldspar 1-Jun-1999 12:00 AM,,Ca Wollastonite 1-Jun-1999 12:00 AM,,Fe FeS2C 1-Jul-2021 11:06 AM,,元素 重量 原子,,百分比 百分比,,,,,,,,,,10,基材面元素二,谱图处理 : 类型: 默认值,,可能被忽略的峰 : 7.580, 9.700 keV,,处理选项 : 所有经过分析的元素 (已归一化),,重复次数 = 5,,标准样品 :,,C C 1-Jul-2021 02:16 PM,,O SiO2 1-Jun-1999 12:00 AM,,Al Al2O3 1-Jun-1999 12:00 AM,,Si SiO2 1-Jun-1999 12:00 AM,,P GaP 1-Jun-1999 12:00 AM,,Ca Wollastonite 1-Jun-1999 12:00 AM,,元素 重量 原子,,百分比 百分比,,,,,,,,总量,11,SEM图说明:,,1.铜箔毛面无粘附树脂;,,2.铜箔毛面元素分析无异常;,,3.基材面元素分析有较多的铁元素;,,4.基材外表有铜瘤压过的凹坑;,12,三、切片分析图片,,,,,切片图说明:,铜箔与,PP,分层处,,PP,层有,10-14UM,深度的铜瘤压过的凹痕;,13,14,四,.,分析结论,以上的检测结果证明:,,1.,铜箔元素分析无异常!脱落的基材面分析到异常元素铁!,,2.,铜箔铜瘤及粗化层与,PP,间有压合后的凹坑,但铜箔毛面无粘附树脂。

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