由此可见，对n型半导体，小注入条件下电子准费米能级相对于热平衡费米能级的变化很小，但空穴准费米能级变化很大8. 在一块p型半导体中，有一种复合－产生中心，小注入时，被这些中心俘获的电子发射回导带的过程和它与空穴复合的过程具有相同的几率试求这种复合－产生中心的能级位置，并说明它能否成为有效的复合中心？解：用ET表示该中心的能级位置，参照参考书的讨论，知单位时间单位体积中由ET能级发射回导带的电子数应等于ET上俘获的电子数nT与电子的发射几率S－之积（S－＝rnn1），与价带空穴相复合的电子数则为rppnT；式中，rpp可视为ET能级上的电子与价带空穴相复合的几率由题设条件知二者相等，即式中对于一般复合中心，或相差甚小，因而可认为 n1＝p；再由小注入条件p=(p0+Dp)≈p0，即得即由此知∵本征费米能级∴上式可写成，或写成室温下， p型半导体一般远在之下，所以远在之上，故不是有效复合中心10.一块n型硅内掺有1016cm-3的金原子，试求它在小注入时的寿命若一块p型硅内也掺有1016cm-3的金原子，它在小注入时的寿命又是多少？解：n型Si中金能级作为受主能级而带负电成为Au－，其空穴俘获率因而n型Si中的少子寿命p型Si中金能级作为施主能级而带正电成为Au＋，其电子俘获率因而p型Si中的少子寿命11．在下述条件下，是否有载流子的净复合或者净产生：① 载流子完全耗尽（即n，p都大大小于ni）的半导体区域。
② 在只有少数载流子被耗尽（例如pn<>ni解：⑴载流子完全耗尽即意味着，，，因而额外载流子的复合率 即该区域产生大于复合，故有载流子净产生⑵若，，则，即 按上列复合率公式知该区域复合率U<0，故有载流子净产生⑶若且，则必有，按上列复合率公式知该区域U>0，即该区域有载流子的净复合12、对掺杂浓度ND =1016cm-3、少数载流子寿命tp=10ms的n型硅，求少数载流子全部被外界清除时电子-空穴对的产生率设ET=Ei）解：在少数载流子全部被清除（耗尽）、即n型硅中p=0的情况下，通过单一复合中心进行的复合过程的复合率公式 (5-42) 变成式中已按题设ET=Ei代入了n1=p1=ni由于n=ND =1016cm-3，而室温硅的ni只有1010cm-3量级，因而n+ni>>ni，上式分母中的第二项可略去，于是得复合率为负值表示此时产生大于复合，电子-空穴对的产生率另解：若非平衡态是载流子被耗尽，则恢复平衡态的驰豫过程将由载流子的复合变为热激发产生，产生率与少子寿命的乘积应等于热平衡状态下的少数载流子密度，因此得注意：严格说，上式（产生率公式）中的少子寿命应是额外载流子的产生寿命而非小注入复合寿命。
产生寿命 tsc与小注入复合寿命tn和tp的关系为（见陈治明、王建农合著《半导体器件的材料物理学基础》p.111）：13. 室温下，p型锗中电子的寿命为tn=350ms，电子迁移率mn=3600cm2/V×s，试求电子的扩散长度解：由爱因斯坦关系知室温下半导体中电子的扩散系数相应地，扩散长度代入数据得室温下p型Ge中电子的扩散长度14. 某半导体样品具有线性分布的空穴密度，其3mm内的密度差为1015cm-3，mp=400cm2/V×s试计算该样品室温下的空穴扩散电流密度解：按菲克第一定律，空穴扩散电流密度可表示为式中，空穴密度梯度，室温，因此15. 在电阻率为1W×cm的p型硅中，掺金浓度NT =1015cm-3，由边界稳定注入的电子密度 Dn=1010cm-3，试求边界处的电子扩散电流解：在存在额外载流子（少子）一维密度梯度的半导体中，坐标为x处的少子扩散电流可表示为（对p型材料）式中Dn和Ln分别为电子的扩散系数和扩散长度为求其值，须知题设硅样品的电子迁移率和寿命由于迁移率是掺杂浓度的函数，因而需要了解该样品的电离杂质总浓度的大小于是，首先对r=1W×cm的p型硅由图4-15查得其受主浓度NA =1.6´1016cm-3，考虑电离杂质对载流子迁移率的影响，杂质浓度取受主杂质浓度与金浓度之和，即由图4-14(a)中的mn少子曲线，知该样品的mn约为1100cm2/V×s。
因而由爱因斯坦关系得下面再根据掺金浓度NT计算少子寿命和扩散长度：将rn=6.3´10-8cm3/V×s代入小注入寿命式，得已知表面处注入电子密度Dn=1010cm-3，于是得电子扩散电流密度16.一块电阻率为3W×cm的n型硅样品，空穴寿命tp=5ms，若在其平面形表面稳定注入空穴，表面空穴密度Dp(0)=1013cm-3计算从这个表面扩散进入半导体内部的空穴电流密度，以及在离表面多远处过剩空穴浓度等于1012cm-3解：参照上题的思路，首先由图4-15查得r=3W×cm的n型硅的施主浓度ND =1.6´1015cm-3，再由图4-14(a)中的mp少子曲线知其mp约为500cm2/V×s于是知扩散系数扩散长度 从表面进入样品的空穴扩散电流密度再根据注入空穴在样品表面以内的一维分布可以算出空穴密度衰减到1012cm-3的位置距表面的距离为17.光照一个1W×cm 的n型硅样品，均匀产生额外载流子对，产生率为1017/cm3×s设样品的少子寿命为10ms，表面复合速度为100cm/s计算：①单位时间在单位面积表面复合的空穴数②单位时间单位表面积下离表面三个扩散长度的体积内复合的空穴数。
解：⑴ 按式(5-48)，单位时间在单位面积表面复合掉的空穴数（即表面复合率US）应为式中为表面复合速度按式(5-162)，均匀光照样品中考虑表面复合的额外载流子分布因而表面（x=0）处的额外空穴密度对电阻率为1W×cm的n-Si，查表知其ND =5´1015cm-3，相应的空穴迁移率mp约为500cm2/V×s于是算得空穴扩散长度：表面的额外空穴密度： 单位时间在单位面积表面复合掉的空穴数即为⑵为求在单位时间单位表面积下离表面三个扩散长度的体积内复合掉的空穴数，须先求该体积中的额外空穴数目Dp(3Lp)因该体积内的额外空穴密度随距离变化，因而空穴总数必须通过积分求解，即式中 因此 代入数据得： 故单位时间位表面积下离表面三个扩散长度的体积内复合掉的空穴数为18、一块施主浓度为2´1016cm－3的硅片，含均匀分布的金，浓度为3´1015cm－3，表面复合中心密度为1010cm－2，已知硅中金的rp=1.15´10－7cm3/s，表面复合中心的rs=2 ´10－6cm3/s，求：1）小注入条件下的少子寿命，扩散长度和表面复合速度；2）在产生率g=1017/s.cm3的均匀光照下的表面空穴密度和空穴流密度.解：1) 小注入条件下的少子寿命由总杂质浓度查图4-14(a)知该硅片中少数载流子的迁移率，因而扩散系数 扩散长度 表面复合速度：2）按式(5-162)，均匀光照下考虑表面复合的空穴密度分布因而表面（x=0）处的空穴密度式中p0=ni2/n0，考虑到金在n型Si中起受主作用，n0=ND－NT=1.9´1016 /cm3，故代入数据得表面空穴密度 因为p0<
根据表面复合率的物理含义，表面复合率即流向表面的空穴流密度，其值为：专心---专注---专业。