线路板制造与LAYOUT设计沟通惠州中京电子科技股份有限公司1.开料-1l1.板材常用尺寸规格：l 37”*49”(940MM*1245MM) l 41”*49”(1041MM*1245MM) l 43”*49”(1092MM*1245MM) l2.板材利用率：l 单双面：85%以上 l 四层板：80%以上 l 六层及以上：76%以上 l LAYOUT工程师在考虑连片拼板时尽量考虑板材利用率， 因为板材成本是线路板最主要的原材料成本具体我们可 以优化拼版的数量和方向，工作边的大小等等1.开料-2l3.板材类型： l 普通FR4(TG:135 ± 5℃)如：KB6160;NP-140TL;IT140 l 中TG板材FR4(TG:150 ± 5℃) KB6165; IT158;NP-150TL l 高TG板材FR4(TG:170 -200℃) NP-170/180/200TL;IT180 l 无卤素板材 NPG-TL l Anti CAF板材:抗离子迁移典型材料：NAN YA l 板材的介质常数(Dk):普通Dk=4.6 ±0.3(影响特性阻抗） l LAYOUT工程师需要根据我们的产品特性和要求选择合适 的材料，例如产品对环保的要求；产品的用途及工作环境 ；产品对于阻抗的要求等等1.开料-3l4.板材铜厚l 0.5OZ(17um/0.7mil) 最小线宽线距4/4mil l 1OZ(35um/1.4mil) 最小线宽线距6/6mil l 2OZ(70um/2.8mil) 最小线宽线距8/8mil l 3OZ(105um/4.2mil) 最小线宽线距12/12mil l 如果涉及线宽线距达到3/3mil,甚至需要使用 1/3OZ或1/4OZ的铜厚来制作，在生产中一般使用 微蚀刻减薄铜工艺，总之铜越薄越有利于生产细 线路产品。
2.内层制作l制程能力 l 0.5OZ:最小线宽线距3/3mil l 1OZ:最小线宽线距4/4mil l 2OZ:最小线宽线距8/8mil l 最小孔环：4mil（孔环设及泪滴状焊盘可提高可靠性） l 最小孔到铜距离：4层：6mil ;6层：8mil l LAYOUT对内层布线铺铜对于控制线路板的厚度均匀性， 板弯板曲，涨缩等非常关键需尽量做到整板布线均匀对 称，对于大面积无铜区域尽量铺铜块和铜点来平衡铜箔 距离成型线，NPTH孔，VCUT线安全距离在15MIL最佳3.压合-1l 1.四层板压合结构 l ---------------铜箔 l ≈≈≈ ≈≈P.P半固化片 l ≡≡≡ ≡≡CORE芯板 l ≈≈≈ ≈≈ P.P半固化片 l ---------------铜箔 l 这是最经济合理的结构，1涨core,2涨PP和两面 铜箔，如果内层CORE铜箔超过1OZ,或者绝缘层 厚度超过8MIL,使用的PP数量将达到4张3.压合-2l 2.六层板压合结构 l ---------------铜箔 l ≈≈≈ ≈≈P.P1半固化片 l ≡≡≡ ≡≡CORE芯板 l ≈≈≈ ≈≈ P.P2半固化片 l ≡≡≡ ≡≡CORE芯板 l ≈≈≈ ≈≈ P.P3半固化片 l ---------------铜箔 l 这是最经济合理的结构，2涨core,3涨PP和两面铜箔，如果 内层CORE铜箔超过1OZ,或者绝缘层厚度超过8MIL,使用的 PP数量将达到6张.PP2的厚度超过0.6MM,将无法再使用增 加PP的方式实现，需要增加一张光板，实际变成一个假八 层的六层板结构，成本会大大增加。
3.压合-3l 3.假八层板压合结构 l ---------------铜箔 l ≈≈≈ ≈≈P.P1半固化片 l ≡≡≡ ≡≡CORE芯板 l ≈≈≈ ≈≈ P.P2半固化片 l＝＝＝ ＝＝光板 l ≈≈≈ ≈≈ P.P2半固化片 l ≡≡≡ ≡≡CORE芯板 l ≈≈≈ ≈≈ P.P3半固化片 l ---------------铜箔3.压合-4l4.常用半固化片PP l 1080：厚度范围（2.6-2.8MIL） l 含胶量（62% 65% 68%） l 2116：厚度范围（4.1-5.0MIL） l 含胶量（50% 54% 58%） l 7628：厚度范围（7.1-7.9MIL） l 含胶量（43% 47% 50%） l 1506：厚度范围（5.0-6.0） l 含胶量（48% 52%） l 其他型号：2113 1086 106 2112 1078…… 3.压合-5l5.压合对设计要求l 1.结构要对称:包括铜厚，PP类型，芯板都要按对称设计 ，否则对控制板厚，板材分层，板弯板曲影响很大，更重 要的是会大大提高生产成本，甚至导致生产无法进行 l 2.要考虑阻抗控制，绝缘层的厚度是影响阻抗控制结果的 主要因素之一。
4.钻孔l 1.最小钻孔孔径0.2mm，每0.05MM增加一个单位 l 2.LAYOU注意事项 l NPTH SLOT等特殊孔径要在孔图中表示，一般POWERPCB设计在第 24层，在文字层，线路防焊层标示都是不规范的，容易导致线路板厂 CAM工程师漏失和误解 l 输出GERBER是选好原点，不要将空表和孔图重叠，输出前先预览图片 l 孔图上备注好孔径属性及公差要求 l 每片板上应有3个能确定一个平面2.0MM以上的定位孔，便于线路板成 型加工和测试定位 l 孔距离成型线V-CUT线距离最好0.8MM以上，否则大孔加工容易导致孔 变形 l 删除不必要的重孔，叠孔孔与孔之间的安全间距保证0.25MM以上 l 建议钻孔使用LEADING格式，公制单位 l 不同功能的孔最好区分（如同时过孔铜面上的过孔和过线孔区分D码) l 3.孔越小数量越多加工成本越高5.沉铜电镀l 1.最大板厚孔径比：8:1 l 2.最小孔铜800U”（20um) l 3.成品铜厚=基板铜厚+电镀铜厚 l 影响镀铜厚度均匀性原因：电流分布是否均匀， 高电流区（少铜区）镀铜较低电流区（大铜面区 ）要厚，故铜箔分布不均匀将影响镀铜均匀性. 改善办法：在少铜区，独立线区增加铜皮，用于分 散电流，特别差分信号线处在少铜区。
6.外层图形转移l 工艺：干膜 l 控制要点 l 处在大铜面上的PAD,IC,BGA焊盘建议做成散热焊盘状，不要做成整 块铜面，便于确保PAD的大小一致性 l 铜面做成网格状网格不小于8/8MIL,小于6*6MIL的无铜区尽量填实或 加大到8MIL以上 l 最小BGA:0.25MM.l 所有线路,PAD到成型线安全距离15MIL. l LAYOUT时2D LINE不要放在铜箔层，以免输出后产生短路铺铜所 用的D CODE最好和其他D CODE区分，最好不铜的内容不要共用D CODE. l 小于4MIL的断头线最好去掉，以磨刷免移位造成周边短路7.蚀刻l 1.酸性蚀刻：一般内层使用酸性蚀刻 l 抗蚀刻阻剂：抗蚀刻油墨 l 蚀刻补偿量：1MIL(1OZ) l 2.碱性蚀刻：一般外层使用碱性蚀刻 l 抗蚀刻阻剂：抗蚀刻金属锡 l 蚀刻补偿量：1MIL(0.5OZ) l 3.控制要点 l 线宽线距相对原稿变化±20%（ ± 1MIL)，越是在少铜区（ 独立线区）侧蚀量越大，线宽越难控制.（设计要预留空 间）l MARK点在无铜区要加蚀刻保护圈（如图：⊙）7.防焊制作l 参数： l 最小隔焊桥：3MIL(导体间距8MIL以上） l 最小焊盘开窗单边：2MIL l 防焊开窗到周边最小安全距离：3MIL l 油墨厚度：0.4-0.8MIL l 塞孔：最大孔径0.5MM,过孔尽量远离PAD,尽量避免过孔 与PAD相连，避免出现半塞，如果无法避免，表面处理尽 量不要做成喷锡或无铅喷锡。
l 铜箔面防焊内容添加在标准的第27和28层，不要放在26 和29层或者其他层，以免输出漏失8.丝印文字l 参数 1.最小线宽：5MIL 2.预防问题：重叠，印在PAD上，清晰(避开过孔） 3.LAYOUT文字的白油块设计放在第26和29层 4.文字距离铜PAD的安全距离6MIL 5.焊接面的字符要注意镜像 6.文字尽量落在大铜面或者基材面的平整区域，确保丝印解 析度 7.留够增加供应商LOGO UL DATE CODE 的位置9.成型l1.模冲 l公差±0.1MM l2.CNC l公差±0.15MM l3.V-CUT l位置公差±0.1MM l厚度公差±0.1MM10.阻抗-1阻 抗 影 響 之 因 素 A. 介質常數(Dk): 由原物料決定. B. 線路厚度(T): 由原物料或製程能力決定(PLATINGC. 線寬(W): 由製程能力決定(A/W,D/F IMAGE,ETCH…) D. 層間絕緣厚度(H): 由製程能力決定(PREPREG厚度, 殘銅率)E. 線距(S): 由製程能力決定(A/W,D/F IMAGE,ETCH…)* 介 質 層 厚 度 (H) (與阻抗 Z 之關係為 H ) 介質厚度↑& 特性阻抗↑介質厚度↓& 特性阻抗↓介質厚度↑& 特性阻抗↑介質厚度↓& 特性阻抗↓* 線 寬 (W) (與阻抗 Z 之關係為 )線寬↑& 特性阻抗↓線寬↓& 特性阻抗↑ * 線 厚 (T) (與阻抗 Z 之關係為 ) 1 W1 T線厚↑& 特性阻抗↓線厚↓& 特性阻抗↑ * 介 質 層 厚 度 (H) (與阻抗 Z 之關係為 H ) * 介 質 常 數 (Dk) (與阻抗 Z 之關係為 ) √Dc1Dk↑& 特性阻抗↓Dk↓& 特性阻抗↑阻 抗 影 響 之 因 素10.阻抗-2l阻抗计算分式： Zo=87/SQRT(Er+1.41)*In[(5.98H)/(0.8w+t) ] lZo:PCB讯号线特性阻抗。
lEr：绝缘材料的介质常数 lH：讯号线面与基准面的介质层厚度 lw：讯号线宽 lt: 讯号线厚度11.阻抗模拟计算结束l谢谢大家。