Word版本下载可任意编辑】 如何把PCB设计布线层数规划好 有规划的人生，会让人感觉心里踏实;自然，有规划的设计，也是更让人信服，layout工程师也可以少走弯路 板的层数一般不会事先确定好，会由工程师综合板子情况给出规划，总层数由信号层数加上电源地的层数构成 一、电源、地层数的规划 电源的层数主要由电源的种类数目、分布情况、载流能力、单板的性能指标以及单板的成本决定电源平面的设置需要满足两个条件：电源互不交错;防止相邻层重要信号跨分割 地的层数设置则需要注意以下几点：主要器件面对应的第二层要有比较完整的地平面;高速、高频、时钟等重要信号要参考地平面;主要电源和地平面紧耦合，降低电源平面阻抗等等 二、信号层数规划 布线通道通常是决定信号层数的重要因素首先要清楚板上是否有比较深的和连接器，的深度和的PIN间距是决定BGA出线层数的关键例如1.0mm的BGA过孔间一般可以过两根线，0.8mm的BGA过孔之间只能过一根线，两者出线层数就有很大的区别连接器则主要考虑其深度，基本两个过孔之间过一对差分线 两个过孔间能过两根线的BGA出线，共用2个走线层 两个过孔间只能过一根线的BGA出线，共用4个走线层 其次要考虑板上高速信号的布线通道，因为高速信号处理的时候要求的条件比较多，需要考虑stub、走线间距、参考平面等因素，所以需要优先考虑其布线通道是否足够。
飞线为高速信号 是瓶颈区域的规划，在基本布局处理好之后，对于比较狭窄的瓶颈区域需要重点关注综合考虑差分线、敏感信号线、特殊信号拓扑等情况来具体计算瓶颈区域多能出多少线，多少层才能让需要的所有线通过这个区域 综合考虑了以上两点，基本上不会出现有部分线走不通，有人比喻说：pcb设计就像一个建高楼大厦的过程，布线层数规划就是其中的设计图纸，规划好了，布线就自然而然可以水到渠成了 2 / 2。