压焊是做什么的？ 压焊就是用金、铜等导线将粘在框架上的芯片与框架管脚连通，即芯片可通过管脚与外部电路形成通路，来发挥其功能基础概念,基础概念,焊线原理： 在高温、超声波振动、压力等因素下，使金与铝、金与银这两种相互接触的金属发生软化变形，同时两种金属间发生原子扩散，形成金属化合物，即合金，达到焊接效果劈刀,劈刀,劈刀分为普通劈刀（左）和柱状劈刀（右） 劈刀的材料分为陶瓷、人造宝石等,劈刀,柱状劈刀（密间距劈刀）,,,Wire Bond加工过程中劈刀打到异物，Power未将异常清理掉，导致残留在劈刀头部导致Ball size 出现球形不良球变形现象案例分析,Capillaries头部沾污引起的Ball Size 球形不良,压焊夹具,主要是为了固定并加热框架，形成良好的焊接 Clamp压合标准：,金线,金线,金线,E/L：延展率为在静态拉力测试中，线长的伸长率； E/L = ((L2-L1)/L1 B/L：Breaking Load在即为在这样的条件下而断裂力量 Elongation (延展性)和Breaking Load (破断力)为金线最 重要的特性,压焊工艺能力,Fine pitch能力,压焊工艺能力,最短线空间,B、D为粘片胶边缘到载体边缘的距离，这个距离保证在15mil(380μm)，即为最小安全打线空间。
此距离与所示用劈刀有关碰丝异常分析： 1.Wire与DIE边缘接触短路，如下图 2.小于两倍线径出现短路现象压焊异常案例分析：,,压焊异常案例分析：,碰丝异常分析： 1.Wire与Wire之间接触短路，如下图 2.小于两倍线径出现短路现象新编程序需确认的项目之一 Loop概念： 除同一Lend外的两根Wire相交都属于不可接受的产品 Loop High太高/太低，超过封装标准范围，均属不合格品 Loop 测量标准： Wire与DIE之间不能接触 测量标准：大于两倍线径 Wire与Lend之间不能接触 测量标准：大于两倍线径 Wire与Wire之间不能相交 测量标准：大于两倍线径 Wire与Gnd之间不能接触 （主要运用与QFN产品）,压焊线弧类型,普通弧 为最简单的弧形，通常用于 焊点在芯片边缘的产品连线 平弧（平台弧、工作弧） 通常用于有跨芯片的线弧或比 较长的线弧，后面拐角可根据 需要调整高低压焊线弧类型,Bga类线弧 常用于长线弧（2mm以上金 线），线弧中间有2-4个拐角压焊线弧类型,M弧 可以调出较低线弧，目前用来作0.5mm胶体厚度QFN\DFN、TO系列产品,,压焊线弧类型,CSP线弧 用于短线弧，1、2焊点落差较 大产品。
压焊线弧类型,J形弧 常用于避开与相邻的线弧或芯片、管脚之间形成短路的情况,,,目前压焊线弧难点,长线弧（大于4mm)+细金线（20μm以下） 难点：焊点密、金线细，强度较差，拉弧过程中很容易出现摆动问题，造成和线弧之间短路目前压焊线弧难点,横跨芯片线弧（跨芯片线长度大于总线长的70%） 难点： 线弧后面翘不起来，或者不稳定，金线很容易造成与芯片边缘接触.,,打线方式,正常打线 芯片到管脚连线 芯片到载体连线 载体到管脚连线 管脚到管脚连线,打线方式,反向打线 反向打线方式 （先在需要焊线的铝垫上植上一个金球，再在金球上打上鱼尾）,打线方式,焊点之间互连打线 多个焊点之间相互短接，主要方法是在焊点之间使用植球进行短接，要求焊点之间间距小于10um;,,,,打线方式,焊点之间互连打线 焊点之间间距大于10um; 可使用焊点之间打线连接方法（先在一个焊点上植个金球，再在金球上打上鱼尾）,打线方式,特殊打线方式（没有批量生产经验）,弹坑,什么是弹坑？ 弹坑就是压焊时，工艺条件不当造成铝垫下电路、器件破损；硅本体破裂形成凹坑或者彩虹 产生弹坑的原因:1.压焊参数；2.芯片本身问题； 3.晶圆测试时探针刺伤；,弹坑,弹坑实验的方法 使用酸或者碱腐蚀已打线芯片； 实验所使用的药品： （1）王水 （2）磷酸 （3）氢氧化钾,压焊的评价项目,外观—目检 金球位置：Ball Size不能偏出Pad，最好是在Pad的中心位置 线弧：不能有碰丝、塌丝、接触芯片、受损 鱼尾：不能偏出管脚有效焊接区、不能压伤、 不能重叠,压焊的评价项目,金球—测量显微镜 金球尺寸 金球厚度,,压焊的评价项目,Ball Size 功率圈标准：,铜线产品检验标准： Ball Size不能超出Pad 铜球铝挤标准： Pad Open—Ball Size=12um 焊球两边距Pad边缘各6um 铜线产品必须有功率圈 Wire Pell后不能出现Peeling现象 弹坑实验后不能出现Pad Crack现象 Ball Size Z 标准为1/2线径—一倍线径,Ball Size 功率圈比对：,压焊的异常案例,Ball Size完整无异常,Ball Size不完整有异常,球形功率圈良好无异常 Wire Pell后无Peelling现象 Wire Pell后无脱球现象 Ball Size两边距离Pad 6um Ball Size Z距离在范围内,球形异常/无功率圈 Wire Pell后出现Peelling现象 Wire Pell后有脱球现象 Ball Size两边距离Pad 6um Ball Size Z距离超过范围,压焊的评价项目,弧高—测量显微镜 推力（Ball shear）—测力仪 拉力（Wire pull ） —测力仪 弹坑实验（验证Crack） IMC（验证金属合成物）,。