1. 范围该测试适用于评价、筛选、监测或鉴定试验所有固态器件高温存储测试经常用来判定在存储条件下时间和温度的影响，针对固体电子器件的热激活失 效机理和失效时间分布测试器件，使用加速温度应力，不使用电气条件该测试也许具有 破坏性，根据时间、温度和封装2. 参考文档JESD22-B101, External VisualJESD47，Stress-Test-Driven Qualification of Integrated CircuitsJ-STD-020， Joint IPC/JEDEC Standard ,Moisture/Reflow Sensitivity Classification forNonhermetic Solid State Surface-Mount Devices.3. 设备高温存储箱在测试期间，能将所有测试样品保持在特定温度的可控温度箱电子测试设备能对器件进行适当测量的电子设备4. 流程高温存储条件被测器件应该在表1的其中一个温度条件下连续存储Tablp 1 — High twinpeiMug domge conditions Cmdi临 A: +125 （-0,5） T B: —150 （心+l。
°C Condition C: T75 （・0/十10） CgditisiD: +20emo） QC Condi血 1】E: +25QU+10） Condition F; +300 （-Q/HO） g注意?？当选择一个加速条件时应谨慎行事，因为使用的加速温度可能超过器件和材料的承受能力，从而出现正常使用条件下不会发生的失效作为最低限度，应考虑下列项目：1） 金属熔点，特别是焊锡金属老化包括冶金接口2） 封装老化例如：任何高分子材料的玻璃转化温度Tg和空气中的热稳定性3） 封装的含水量4） 硅器件的温度限制5） 测试条件（温度、时间）应选择覆盖相应失效机理的加速和器件的预期寿命鉴定试验和可靠性检测测试条件一般要求时间为表1中条件B 1000小时其他条件和时间 适当使用器件要恢复室温状态或其他定义温度时进行临时测试测量除非另行规定，临时和最终测试测量应该在器件从特定测试条件移除后168小时内完成除 非另行规定，临时测量为可选如果提供了特定技术的验证数据，可以不需要满足时间窗口 电子测试测量应该包含采购文件中制定的参数和功能测试失效标准如果器件超过参数限制，或在采购文件规定的正常和极端条件下不能实现功能，则器件被认 为高温存储失效。
机械损伤，例如开裂、崩或封装损坏，（在测试模式B101"External Visual"中定义）被认为 失效，这些损伤不包括由固定装置或夹具造成的损坏。