AOI检查确认及误报原因分析基本检查原理基本检查原理基本检查原理• Chip类元件焊锡部分图解常见不良图片• Chip类元件（焊锡不良） • 缺件 • 焊盘漏出 ，少锡连锡常见不良图片• IC及其他类型（焊锡不良）少锡翘脚假焊假焊常见不良图片• IC及其他类型（焊锡不良）少锡翘脚假焊连锡少锡常见不良图片• 非焊锡类位移位移侧立反贴误报图片AOI误报常见原因AOI误报常见原因1， 人1.1 技术术人员员•1，设备及软件熟悉 •2，良品与不良品的识别判断 •3，实际不良在AOI镜头下的状态1.2 操作人员员•设备操作技巧（轨道调整，轨道夹边，基板方向，进板位置）AOI误报常见原因2，设备设备2.1 运动动部分稳稳定性•抖动----成像不清晰2.2 镜头镜头•解析度不够导致元件表面文字识别或元件本体与电极界限不明显2.3 光源稳稳定性•光源不稳定或衰竭影响颜色参数设置2.4 镜头镜头 视视角•只能从镜头方向识别检查，容易被遮挡AOI误报常见原因3. 物料3.1 封装尺寸3.1.1 来料尺寸存在差异。
3.1.2 元件本体颜色差异3.1.3 高的元件会对附近较低的元件造成影响3.2 表面文字•来料文字不清晰，印刷方式不同，大小不一，位置不固定来料本体色差被旁边边大元件遮 挡挡光源，焊锡颜焊锡颜 色变变化AOI误报常见原因前三个为文字印刷不统一，后面两个为印刷不清楚AOI误报常见原因AOI误报常见原因AOI误报常见原因元件偏移检查通常是在本体四角做颜色面积对比，打点标记会改变本体颜色，造成误报3.3.PCB焊盘设计 3.3.1焊盘设计大小没有标准化，AOI根据焊盘识别定位相同物料编号的元件会设置相同的 参数，但焊盘问题会导致无法准确定位，而影响测试 （以下为同一物料在不同机种的状态）焊盘的大小形状会影响元件上锡状态特别是IC类元件 3.2.2 生产中人为对元件做出标记符号，例如烧录标记AOI误报常见原因下图为不同焊盘匹配在AOI镜头下的状态前两个为正常状态，后面为焊盘不匹配状 态3.4 PCB板颜颜色1. 部分检查算法是元件与PCB基板颜色对比得出，不同颜色的基板会影响参数设置 2. PCB板上面印的位置号或是其他丝印会影响到检测例，检查两个元件之间的连锡 ，会受到PCB上白色丝印框影响，IC引脚之间的丝印也会影响IC连锡检查）3.5 维维修洗板•维修后洗板或是回流焊过程的污染会影响光反射，影响颜色设置。
3.6 随线测试线测试•随线新生产的板与放置一定时间的板会有表面反光差别AOI误报常见原因综合： 目前产线误报主要原因集中在 3.2.表面文字（约50%） 3.3. PCB焊盘设计（40%）理想状态1，请相关部门对来料进行规范，特别是表面文字图标的标准统一2，焊盘设计与元件引脚标准统一3，相关人员相关技能培训学习4，设备技术更新，更适应实际生产需求AOI误报常见原因。