主要内容主要内容• 1.分析背景 • 2.案例选择 • 3.原因分析 • 4.改善措施一、 分析背景• 电镀夹膜：由于电镀铜厚大于干膜厚度，导 致干膜下面的铜不能被蚀刻干净造成的短路• 电镀夹膜短路特点：普通短路在短路处的铜 与铜线等厚，夹膜短路在短路处的铜比铜线 低3-8月电镀报废统计0.00%10.00%20.00%30.00%40.00%50.00%60.00%短路划伤异常不合格孔内铜瘤镀层粗糙镀层凹坑铜厚超标电镀铜粒孔露基材镀层剥离其他3月 4月 5月 6月 7月 8月7%7%8%6%7%4%4%19.09%19.35%18.16%短路划伤孔内铜瘤孔露基材铜厚超标镀层凹坑异常不合格镀层粗糙电镀铜粒镀层剥离8月电镀缺陷统计二、案例选择二、案例选择• 事件描述：事件描述：•截止2011年8月31日报废统计，生产型 号为8xxxxxx板，因电镀短路报废面积 8.166ft2，报废率为21.621%，为近期较典型 的电镀短路报废案例• 型号型号为为8xxxxxx板板的生产流程：的生产流程：• 开料-烘板-LDI定位孔-内层干膜-内层蚀刻-内层AOI-棕化-层压-减薄铜-铝片钻孔-钻孔-去钻污-沉铜-外层电镀-外层干膜-图形电镀-外层蚀刻-硫脲洗-外层AOI-铝片塞孔-阻焊-字符-沉金-阻抗测试-电子测试-铣板-终检缺陷展示如图，是由夹膜引起的短路现象，板上的 铜箔未被蚀刻干净而连接在一起。
三、原因分析三、原因分析电 镀 夹 膜人机法同时拿两块板电流密度过大线路孤立、靠边物线路间距小整流器整流 效果不好药水浓度 不均匀摇摆架失效干膜不 洁净从中间取板电镀时间过长未戴胶手套•根据8月26日的药液分析报告单，图镀的药水控制完全 合格，故可以排除药水的影响药水外层干膜外层干膜贴膜洁净度不 够，灰尘落在干膜 上，可能造成短路 如果是灰尘造成的 短路，短路处铜为 粒状但是由缺陷 平面图可以看出， 缺陷处为长条状短 路故可以排除是 干膜灰尘的原因震荡与摇摆震荡与摇摆摇摆架如果摇摆 不充分将会使药水的 均匀性不足，会导致 局部电镀过度引起夹 膜但从工序震荡与 摇摆检查记录可看出 震荡与摇摆正常，故 可排除该原因线路设计缺陷线路设计缺陷线路孤立、靠边： 图中显示缺陷处 线路较孤立，且 处于板边缘（边 际效应），因而 很容易引起电镀 时局部电流密度 过大，导致镀铜 超标形成夹膜员工挂板操作不规范员工挂板操作不规范在图形电镀挂板时操作不规范： •挂板没有戴胶手套操作 •同时拿两块板 •从插架中间取板三、分析结果三、分析结果通过上述分析，可以判定造成 8S7MD001 电镀夹膜的原因有：1. 图形设计不合理 2. 电流密度太大 3. 挂板操作不规范四、改善措施四、改善措施经过小组讨论及与工程师沟通，我们认 为可以从如下几个方面进行改善：1.改善图形设计，布线要均匀改善图形设计，布线要均匀2.降低电流密度8S7MD001的孔铜要求：20μm表面铜厚（线路铜厚）：≥29.3μm实际铜厚50μm，实际孔铜厚50μm孔铜厚度和线路铜厚都大于客户要求改善措施：降低电流密度：6.5ASF，取电流效率为70%8.96* 0.217**dtF*422*tASF首版平均孔铜厚要求 电流密度镀通率d=29.3-12(铜箔厚度)-5(外层电镀厚度)=12.3μm（图镀的 铜厚） F=6.5ASF（电流密度） η=70%（电流效率） t （满足表铜要求所需要的电镀时间） t2（满足孔铜要求所需要的电镀时间） 经计算镀通率为88.89%经计算t=107min，t2=145min故取改善后的电流密度为6.5ASF，电镀时间为 180min（t2/0.8）3 3. .规范操作，每天早会对不规范操作进行规范操作，每天早会对不规范操作进行 批评指导批评指导。