—产品知识培训课程接收头，又叫 红外遥控接收放大器，有的叫接收器，目 前市场上的管脚间距分为2.54mm（普通和宽脚） 2.0mm （ LF0038H），1.27mm（窄脚）另外还有就是LF0038F那种 和贴片式的2.54mm2.0mm1.27mm2.54mm5.08mm红外接收头的工作原理为：内置光敏接收管将红外发射 管发射出来的光信号转换为微弱的电信号，此信号经由 IC内部放大器进行放大，然后通过自动增益控制、带通 滤波、解调、波形整形后还原为遥控器发射出的原始编 码，经由接收头的信号输出脚输入到电器上的编码识别 电路 遥控器部分： 遥控器部分的工作原理较为简单，主要就是编码IC通过三极管进行放大调 变，然后将此电信号（脉冲波）经有红外发射管（940nm波长）转变为光 信号发射出去 现在国产遥控器的电路主要有：455K晶振，编码IC,放大三极管，发射管等 主要几个电子原件组成，2节3V电池驱动;但目前一些国际大厂所用的遥控 器，其编码IC内已包括了晶振和放大三极管，电路设计更加方便，且只需 要1节电池驱动，更加环保红外接收部分： 光电二极管（俗称接收管）将其接收到红外发射管发射出的光信号 后转换为电信号，此电信号通过金线输入到IC芯片，IC芯片经过放 大--增益--滤波--解调后，还原遥控器给出的原始编码，通过接收 头信号输出脚输入到后面的代码识别电路（解码IC)。
图一：1.Vout(信号输出) 2.GND(电压负极) 3.Vcc(电压正极) 图二：1.GND(电压负极) 2.Vcc(电压正极) 3.Vout(信号输出) 图三：1.Vout(信号输出) 2.Vcc(电压正极) 3.GND(电压负极)• 目前市场上接收头从封装方式上分主要有两大类：压模型和 灌胶型，从两种封装工艺上来说， • 压模型设备投资较大，所用胶饼价格较贵，所以整体价格要 贵些，当然其抗光干扰能力要强，接收角度要大（圆型360 度接收），压模型又分塑封和铁壳两种，这主要是看客户需 求，铁壳（双称外屏蔽）对抗光和电源干扰能力有一定的屏 蔽作用，相对来说接收性能要稳定些 • 灌胶型设备投资小，现在国内厂所作的大多是灌胶型产品， 优点是价格便宜，缺点是抗光干扰能力差，接收角度要小（ 270度接收）,灌胶型同样也分为分塑封和铁壳两种，在选择 接收头时具体要不要带铁壳这要根据设计来定，一般情况下 用在玩具类的产品上使用塑封的，用在家电类产品上用带铁 壳的较多• 目前市场上接收头多种多样，从生产工艺上讲，接收头主要是 由以下几种原料构成：接收管芯片（简称PD）、IC（集成电路 ）、支架（L/F引脚框）、色素、环氧树脂（胶水）支架PD芯片IC芯片• PD有大、中、小之分，尺寸越大， 在其他原物料相同的 情况下，其接收距离越远，接收角度越大。
•韩国ODTECH,OSD-2109,OSD-2130,OSD-2160,OSD-2165， OSD-21814 •鼎元：TKPD2143,PD2160,PD2164 •光磊OPTO-TECH, 2040 •国产奥伦德，PD-2143• IC：决定接收头性能的主要原料： IC目前市场上总共有十几款，其性能 和价格差异较大，这也是市场上同种 外型的产品价格不一样的主要原因， 因为IC关系到产品的抗光干扰能力、 抗电源干扰能力、接收距离、解码能 力、产品稳定性等多种因素，目前市 场主要的IC厂家有四家： •SILICOMTECH •ADTECH •ATMEL •ND •其中ATMEL最早生产接收头IC的厂家 档次厂家型号 低端SILICOM2004单 SILICOM2008 欧美亚L2004 士兰微4766G 中低端 中端ADTECH2500B SILICOM2004多频 NDND5300 ATMELA2525R338 ATMELA2526R338 NDND5200 高端ATMELT2525N338 ATMELT2526N338 NECNEC2807 NDND5100红外接收头有几个主要的参数 ，在这里简单介绍一下： 1.工作电压：现在市场上接收头IC设计的工作电压大部分为2.7V~6.5V（是市场上大部分IC的设计，此种主要用于3V或5V 供用的电子类产品）,4.5V~6.5V（主要用于家用电器类产品） 2.中心频率：目前市场上的常见的主要载波频率37.9KHZ(38KHZ), 另外还有32.7KHZ(33KHZ),36.7KHZ(36KHZ), 40KHZ,56.7KHZ(56KHZ),遥控器的中心频率要与接收头所用的 频率一致，这样才能达到最好的接收效果。
3.工作电流：一般产品的静态电流在0.8~1.5mA4.接收距离：这个一般都是生产厂家依自已的测试来进行标识的 ,无实际对比意义，最主要还是看客户自已机台上测试效果 5.温度： 工作温度为-20～85℃ 贮存温度为-40～125℃ 焊接温度为最高260 ℃，焊接时间5S 6.电源电流，最大为3mA 7.脉宽：500 ～700μs代码对码对 照表IC芯片芯片代码码ABCDEF芯片型号2004单单2500B20082004多52005300芯片代码码GHIJK 芯片型号25202525R3382526R338035400 PD芯片芯片代码码ABCDEF芯片型号2143/214021092130/台湾 21502160 支架支架代码码ABCDE 支架型号长长支架 (33mm)中支架窄脚内屏2.0支架 (44mm)2.0支架内 屏型号 接线正1负3正3负1正1负2正2负1正2负3正3负2A(2004单单)37.894.514629.427.693.1 B(2500B)33.54557.62927.358C(2008)3977.81673128.373.9 D(2004多)36.894.514229.227.193 E(5200)42.242.21383431.675.8F(5300)35.735.712633.731.173.9G(2520)34.743.656.8282757.5H(A2525R338)3538.5132.926.4141I(A2526S338)35.534.5132.632.825.380.7J(O3)158.4116.615929.622.6141K(5400)32.74212729.928.863510039.239.213333.63275.51.将万用表打至 200K档位2.红色为正，黑色为 负，按右表中连接方 法，测量阻值。
3.一般根据第一管脚 和第三管脚来判断， 阻值参照右表中阴影 部分 4.正1负3表示万用表 红色表笔接第一管脚 ，黑色表笔接第三管 脚，其它类推主要应用于彩电，空调，DVD上，机顶盒， 车载，随着科技的进步，应用越来越广泛，如 电动玩具，游戏机，遥控灯光，电表，光电感 应等各种遥控领域 应用越来越 广泛固晶邦定补线全检烧结弯脚压模 灌胶去溢料冲床测试切脚入库QA抽检目的：用银胶将芯片粘结支架固定位置上其它叫法：固晶又叫装片，装架目的：加温将银胶固化，使芯片与支架牢牢 地结合在一起目的：在压力、热量和超声波能量的共同作用下，使用金丝完成内引线的连接其它叫法：邦定又叫压焊，或者键合目的：对装片和键合质量进行全检，将不合格的产品挑出进行修复目的：完成内屏蔽罩的翻转其它叫法：弯脚又叫翻转目的：完成对产品的外包装，保护好产品 不受外界的影响封装形式分为压模和灌胶目的：将一整条支架的中间连筯分离开来 ，以便于测试 其它叫法：冲床又叫切筯，或者一切目的：淘汰参数不合格的产品目的：将测试好的产品进行切脚分离成一个一 个的产品其它叫法：切脚又叫切底筯，或者二切 目的：进行功能和外观抽检，主要是为了防止 批量性的质量问题，检验好后入库。
1.混料现象，当有混料时，由于接收头IC芯片与客户使用的解码IC 不匹配，造成大量的无功能或距离近现象2.客户更换方案或程序更新导致3.客户焊接时电铬铁温度太高或者焊接时间过长导致，这种现象尤 其在LF0038G产品上，由于产品小反映得更为突出4.生产线测试时由于赶产量剪错，QA没有抽到5.产品没老化出货6.客户使用环境变化7.遥控器不行或者电池的电力不够。