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微型、薄型动态压力传感器

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微型、薄型动态压力传感器_第1页
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微型、薄型动态压力传感器微型、薄型动态压力传感器一、一、CYG502CYG502 型超微型压力传感器型超微型压力传感器( (绝压绝压) )标称尺寸外径 2mm 的超微型压力传感器 CYG502 是专为流体力学实验中要求更小安装尺 寸的用途而设计的是目前我公司推出产品中尺寸最小的压力传感器 CYG502 的压力敏感元件采用当代最先进的 MEMS(Miro Electronic Machinical Systems)技术设计与制造三维集成、双面加工的硅压阻压力敏感元件具有优秀的线性精 度离子注入、精细光刻技术制作的惠斯顿应变电桥的高度一致性使其具有很小的温度漂 移采用硅硅直接键合技术、倒 V 型槽设计、从而实现了可利用芯片薄膜尺寸的最佳化, 为超微型传感器的实现取得关键突破 使用了硅–硅键合技术,改善了热匹配效果,减少了应力带来的零位不稳定性 目前已面市品种有绝压型测量模式产品,表压型正在研制中二、二、CYG503CYG503 型微型压力传感器(绝压、表压)型微型压力传感器(绝压、表压)标称尺寸外径 3mm 的微型压力传感器 CYG503 是专为空气动力学研究试验中,要求安装 尺寸小,不扰动流场,动态响应优良动态压力分布测量而设计的。

应用于如发动机进气道 压力畸变、喘振等的空气动力学性能测定, 敏感元件的固有频率>200kHz CYG503 的压力敏感元件采用当代最先进的 MEMS(Miro Electronic Machinical Systems)技术设计与制造三维集成、双面加工的硅压阻压力敏感元件具有优秀的线性精 度、离子注入、精细光刻技术制作的惠斯顿应变电桥的高度一致性使其具有很小的温度漂 移、体微机械加工,精密各向异性腐蚀形成的硅薄膜力敏结构使其具有很高的压力灵敏度 和小至 1.5mm 以下的径向尺度先进的微型化的压力敏感芯片采用无应力封装技术,密封 封装在特制的微型安装基座和不锈钢毛细管中绝压型传感器参考压力腔是芯片背面密封 的真空腔,表压型传感器的参考压力腔是通过一根更细的不锈钢毛细管从背面引出与大气 沟通也为了方便用户为取得稳定的压力参考而用细尼龙管将它引至气压稳定处三、三、CYG504CYG504 型微型低压力传感器(绝压、表压)型微型低压力传感器(绝压、表压)标称尺寸外径 4mm 的微型压力传感器 CYG504 是专为空气动力学研究试验中,要求测量 量程低,安装尺寸小,不扰动流场,动态响应优良动态压力分布测量而设计的。

应用于如 风洞中正空度脉动测量、中低速风洞空气动力学性能测定等四、四、CYG505CYG505 型微型压力传感器(绝压、表压)型微型压力传感器(绝压、表压)标称尺寸外径 Φ5mm 的微型表压力传感器 CYG505 及其衍生的螺纹安装型品种 CYG506 是专为水流动力学研究缩模实验要求的外形尺寸小,对流场扰动小,量程低、灵敏度高, 动态频响好而专门设计的微型低量程脉动压力传感器 CYG505 的压力敏感元件采用当代最先进的 MEMS(Miro Electronic Machinical Systems)技术设计与制造、三维集成、双面加工的硅压阻压力敏感元件具有优秀的线性精 度、离子注入、精细光刻技术制作的惠斯顿应变电桥的高度一致性使其具有很小的温度漂 移用 CAD 辅助的有限元分析基础上的最佳力学构件设计、版图布局设计、加上精密的各向异性腐蚀,解决了低量程下线性度和输出灵敏度的矛盾小至 2mm 径向尺度的微型芯 片,具有低达 20KPa 的量程和优秀的线性度,满足了水工缩模测量的精度与灵敏度要求 CYG505 采用了敏感元件背面承压的工作模式,因此它可以用于导电性的水及其它液 体介质。

有特殊腐蚀性或溶渗性的介质订货时请与厂家协商 为了防止使用安装处偶然浸水造成表压传感器的失效,CYG505 在尾端出线处采用了 PVC 导管作为通气及防水保护,微型电缆从 PVC 管中孔内引出由于工艺难度,PVC 管 的最大长度限制为 7m,对于超过 7m 长度或不方便套管的可也选用 Φ3mm 双屏蔽导气电缆五、五、CYG506CYG506 型微型微压传感器(表压)型微型微压传感器(表压)标称尺寸外径 6mm 的微型微压传感器是专为空气动力学研究流场分布设计的,它特别 适用于模型尺寸较厚或模型中空的实验工况传统的用毛细管引出压力用扫描阀巡测的方 式,因毛细管频响的损失而测得的为稳态流场分布现场直接布置微型传感器的方法可获 得精确的动态流场分布 CYG506 的压力敏感元件采用当代最先进的 MEMS 技术设计与制造采用 CAD 技术的力 敏结构与版图设计优化了力学模型、双岛膜结构(低微压)和梁膜岛复合结构(超微压) 使得压力敏感元件实现了低量程、高灵敏度和优良线性度的统一兼得,应力互补设计和无 应力微封装技术实现了量程下的良好稳定性 CYG506 为表差压型,有探针型和螺纹安装式两种外形。

外径为 Φ6mm,长度均为 22mm,螺纹型的螺纹为 M8×1外形见附图 CYG506 采用敏感元件反面承压,因此它有优良的介质兼容性CYG506 采用准齐平微管 腔的封装设计,因此有优良的动态特性,可用频率即使是最低量程 1KPa 的品种可达 20 千 赫兹以上六、六、CYG507CYG507 型微型中型微型中/ /低压传感器(表压、密封表压)低压传感器(表压、密封表压)标称尺寸外径 Φ5.5mm 的园柱形微型中压传感器 CYG507 原是为创伤医学,埋植测量高 频动态高压设计的,是高频动态压力传感器 CYG401、CYG406 中低压段的微型化封装产品 也可用于小容积体内爆燃高压、石油勘采压裂测井等要求小尺寸安装的动态高压测试用途CYG507 的压力敏感元件采用当代最先进的 MEMS 技术设计与制造,采用了背面齐平承 压、无管腔封装等一系列已获得授权的专利技术因而具有高达数百千赫兹的固有频率, 快至亚微妙的上升时间,确保了高频动态压力测试的要求小的封装外形尺寸满足了特殊 环境条件的要求 CYG507 微型中压传感器为表压或密封表压模式,其外形有标准的 Φ5.5mm 小园柱形及 衍生的螺纹安装型(标准螺纹为 M8*1,部份量程最小可订制 M6*0.75) ,详见外形图。

五、五、CYG508CYG508 型微型高压传感器(表压)型微型高压传感器(表压)标称尺寸外径 Φ8mm 的园柱形微型高压传感器 CYG508 原是为创伤医学,埋植测量高频 动态高压设计的,是高频动态压力传感器 CYG401 的微型化封装产品也可用于小容积体内 爆燃高压、石油勘采压裂测井等要求小尺寸安装的动态高压测试用途 CYG508 的压力敏感元件采用当代最先进的 MEMS 技术设计与制造,采用了背面齐平承 压、无管腔封装等一系列已获得授权的专利技术因而具有高达数百千赫兹的固有频率, 快至亚微妙的上升时间,确保了高频动态压力测试的要求小的封装外形尺寸满足了特殊 环境条件的要求CYG508 微型高压传感器为表压(2MPa 以下时)或密封表压(2MPa 以上时)模式,其 外形有标准的小园柱形及衍生的螺纹安装型(标准螺纹为 M10*1) ,详见外形图 (CYG508LP 外径 Φ10mm, 标准螺纹为 M12*1)六、六、CYG511CYG511 型薄形压力传感器(绝压)型薄形压力传感器(绝压)CYG511 型薄形压力传感器是专为空气动力学研究中,风洞中试验模型表面压力场分布 设计的它尤其适用于模型很薄,无法用打孔安装微型探针型传感器的应用工况。

将极薄 的 CYG511 传感器直接贴装或挖浅坑埋下平贴齐模型表面安装CYG511 的极薄的专用柔性 引线可直接贴在模型表面上因此它基本上不影响被测流场 CYG511 的压力敏感元件采用当代最先进的 MEMS 技术设计与制造三维集成、双面加 工的硅压阻压力敏感元件具有优秀的线性精度、离子注入、精细光刻技术制作的惠斯顿应 变电桥的高度一致性使其具有很小的温度漂移、体微机械加工,精密各向异性腐蚀及硅硅 直接键合技术使得硅薄膜力敏结构具有很高灵敏度,很优良稳定性,很优良动态性能的同 时具有超薄的厚度它综合力敏结构与衬底加固结构的总厚度仅为 0.6mm,更有利于获得 更薄最终尺寸的薄形传感器七、七、CYG512 型超薄形压力传感器(绝压)型超薄形压力传感器(绝压)CYG512 型薄形压力传感器是专为空气动力学研究中,风洞中超薄形模型上下表面压力 场分布设计的,是 CYG511 的改进型尤其适用于缩模径向尺寸较大,厚度很小,不能或不 容易挖坑贴埋,只能贴于表面的工况设计的1mm 左右的厚度使其对流场的影响减小到很 小的程度 (仅用于空气中测量使用) CYG512 使用了 CYG511 同样的先进的硅硅直接键合的压力敏芯片,具有很优良的静态力学 特性。

由于精密设计与加工的封装结构在将总厚度缩小到 1mm 左右的同时,也就大大减小 了敏感元件与传感器进压壳体封装空间的容积,将浅型管腔对动态频响的影响减至最小, 因此它具有优良的动态特性八、八、CYG513 型薄形压力传感器(表压)型薄形压力传感器(表压)CYG513 型薄形压力传感器是专为空气动力学研究中,风洞中试验模型表面压力场分布 设计的它尤其适用于模型很薄,无法用打孔安装微型探针型传感器的应用工况将极薄 的 CYG513 传感器直接贴装或挖浅坑埋下平贴齐模型表面安装CYG513 的极薄的专用柔性 引线可直接贴在模型表面上因此它基本上不影响被测流场 (仅用于空气中测量使用) CYG513 的压力敏感元件采用当代最先进的 MEMS 技术设计与制造三维集成、双面加 工的硅压阻压力敏感元件具有优秀的线性精度、离子注入、精细光刻技术制作的惠斯顿应 变电桥的高度一致性使其具有很小的温度漂移、体微机械加工,精密各向异性腐蚀及硅-玻 璃阳极键合技术使得硅薄膜力敏结构具有很高灵敏度,很优良稳定性,很优良动态性能的 同时具有较薄的厚度综合力敏结构与衬底加固结构的总厚度仅为 0.9mm,有利于获得较 薄最终尺寸的薄形传感器。

九、九、CYG514CYG514 型薄形压力传感器(绝压)型薄形压力传感器(绝压)CYG514 型薄形压力传感器是专为空气动力学研究中,风洞中试验模型表面压力场分布 设计的它尤其适用于模型很薄,无法用打孔安装微型探针型传感器的应用工况将薄的 CYG514 传感器直接贴装或挖浅坑埋下平贴齐模型表面安装,因此它基本上不影响被测流场CYG514 的压力敏感元件采用当代最先进的 MEMS 技术设计与制造三维集成、双面加工的硅压阻压力敏感元件具有优秀的线性精度、离子注入、精细光刻技术制作的惠斯顿应 变电桥的高度一致性使其具有很小的温度漂移、体微机械加工,精密各向异性腐蚀及硅硅 直接键合技术使得硅薄膜力敏结构具有很高灵敏度,很优良稳定性,很优良动态性能的同 时具有超薄的厚度它综合力敏结构与衬底加固结构的总厚度仅为 0.6mm,更有利于获得 更薄最终尺寸的薄形传感器 CYG514 外形为薄园扣式标称直径为 ф11 mm,厚度为 2.8 mm(带出线护管型厚度为 3mm),引出线为 5 芯屏蔽电缆,在电缆终点处接有用 PCB 板制成的电桥补偿平衡器 CYG514 由于用敏感元件正面承压,因此它适用于完全无腐蚀性,不导电性的干燥气体。

它有相当宽的工作温区和非常优良的动态频响特性,可使用在低至零频,高至数千赫兹频 带如果介质因素复杂,含水量高,可使用复盖有有机硅凝胶保护表面及电极的 CYG514S,有机硅凝胶会有些降低其动态频响性能 采用薄膜有机材料覆盖保护的产品 CYG514P,由于保护膜厚度为 um 量级,因此对动态 频响损失较少,但特制周期较长及有较多的成本增加CYG515CYG515 型薄形压力传感器(绝压)型薄形压力传感器(绝压)CYG515 型薄形压力传感器是专为复杂环境下空气动力学研究中,模型表面压力场分布 设计的它尤其适用于模。

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