一种bga返修台的控制系统的制作方法一种bga返修台的控制系统的制作方法一种BGA返修台的控制系统，包括PLC可编程逻辑控制器、步进电机、加热管、继电器、温度传感器、限位器、和气阀，PLC可编程逻辑控制器通过继电器与加热管相连，控制加热管的启动和闭合，PLC可编程逻辑控制器通过控制步进电机的正反转实现控制吸嘴升降的功能，加热管分别置于一温区、二温区和三温区，一温区和二温区为热风加热，三温区为红外加热，本发明设计合理、结构简单且电路部分连线简单；采用视像对位系统、三个独立温度一体化设计，温度控制更准确，对小间距BGA、无丝印框、丝印框移位进行精确对位贴装，90°旋转热风头进行焊接专利说明】—种BGA返修台的控制系统【技术领域】[0001]本发明涉及一种BGA返修台，特别是涉及一种BGA返修台的控制系统背景技术】[0002]现在人们对通信产品的信息处理能力及储存空间的要求越来越高，产品的结构也越来越向小型化、多功能化方向发展在电子产品的应用领域，产品的核心技术——印制电路板的组装技术正在发生着巨大的变革，支持电子产品元器件封装向高密度封装转变BGA芯片具有多引脚、信息处理量大、芯片尺寸小等特点，已广泛应用于数字通信领域(如、IPTV、手持式保密通信设备等)。
目前，BGA芯片的焊接技术在印制电路板的组装方面已成为必不可少的关键技术发明内容】[0003]针对现有技术存在的问题，本发明的目的是提供一种BGA返修台的控制系统，其结构简单、布设方便且使用操作简单，通过PLC控制步进电机传动系统来完成BGA芯片管脚和PCB电路板焊盘图像的精确匹配[0004]本发明采用的技术方案为:一种BGA返修台的控制系统，包括PLC可编程逻辑控制器、步进电机、加热管、继电器、温度传感器、限位器、和气阀，PLC可编程逻辑控制器通过继电器与加热管相连，控制加热管的启动和闭合，PLC可编程逻辑控制器通过控制步进电机的正反转实现控制吸嘴升降的功能，加热管分别置于一温区、二温区和三温区，一温区和二温区为热风加热，三温区为红外加热[0005]进一步地，PLC可编程逻辑控制器通过开关与温度传感器相连接，温度传感器为热电偶，温度传感器分别安装于一温区、二温区、三温区和BGA与PCB线路板之间[0006]进一步地、所述PLC可编程逻辑控制器与定时器相连，控制焊接的时间[0007]进一步地、所述PLC可编程逻辑控制器与气阀和限位器相连，控制气阀的开关[0008]本发明与现有技术相比具有以下优点:[0009]1.本发明设计合理、结构简单且电路部分连线简单；[0010]2.采用视像对位系统、三个独立温度一体化设计，温度控制更准确，对小间距BGA、无丝印框、丝印框移位进行精确对位贴装，90°旋转热风头进行焊接；【专利附图】【附图说明】[0011]附图为本发明的结构示意图。
具体实施方式】[0012]下面结合附图对本发明做详细描述[0013]参照附图，一种BGA返修台的控制系统，包括PLC可编程逻辑控制器、步进电机、加热管、继电器、温度传感器、限位器、和气阀，PLC可编程逻辑控制器通过继电器与加热管相连，控制加热管的启动和闭合，PLC可编程逻辑控制器通过控制步进电机的正反转实现控制吸嘴升降的功能，加热管分别置于一温区、二温区和三温区，一温区和二温区为热风加热，三温区为红外加热[0014]进一步地，PLC可编程逻辑控制器通过开关与温度传感器相连接，温度传感器为热电偶，温度传感器分别安装于一温区、二温区、三温区和BGA与PCB线路板之间[0015]进一步地、所述PLC可编程逻辑控制器与定时器相连，控制焊接的时间[0016]进一步地、所述PLC可编程逻辑控制器与气阀和限位器相连，控制气阀的开关[0017]以上所述，仅是本发明的实施例，并非对本发明作任何限制，凡是根据本发明技术实质对以上实施例所作的任何简单修改、变更以及等效结构变化，均仍属于本发明技术方案的保护范围内权利要求】1.一种BGA返修台的控制系统，其特征在于:包括PLC可编程逻辑控制器、步进电机、加热管、继电器、温度传感器、限位器、和气阀，PLC可编程逻辑控制器通过继电器与加热管相连，控制加热管的启动和闭合，PLC可编程逻辑控制器通过控制步进电机的正反转实现控制吸嘴升降的功能，加热管分别置于一温区、二温区和三温区，一温区和二温区为热风加热，三温区为红外加热。
2.根据权利要求1所述的一种BGA返修台的控制系统，其特征在于:PLC可编程逻辑控制器通过开关与温度传感器相连接，温度传感器为热电偶，温度传感器分别安装于一温区、二温区、三温区和BGA与PCB线路板之间3.根据权利要求1所述的一种BGA返修台的控制系统，其特征在于:所述PLC可编程逻辑控制器与定时器相连，控制焊接的时间4.根据权利要求1所述的一种BGA返修台的控制系统，其特征在于:所述PLC可编程逻辑控制器与气阀和限位器相连，控制气阀的开关。