结块形成原因及解决方案1. 结块形成的理论原因1.1晶桥理论 由于晶体自身原因（晶体的性质、化学组成、粒度等）和环境因 素（温湿度、压力和杂质等） ，使晶体表面溶解并发生重结晶，从而 在晶粒之间的相互接触点上形成晶桥， 出现结块等现象1.2毛细吸附理论由于微细晶粒间毛细吸附的存在， 使水蒸气向晶粒间扩散， 受潮， 导致结块1.3 塑性形变理论未经彻底冷却的产品残余热从颗粒中心向外转移， 此时若堆积压 力过大，会导致颗粒间接触面积增大， 分子之间引力增加， 表面再溶， 形成晶桥，很易发生结块2. 影响结块的因素2.1粒度与颗粒大小的影响 粒度越小，颗粒的抗压能力越差，越容易结块因此生产上应在 不影响产品销售感官条件下，生产粒度较大，较均匀的晶体颗粒2.2吸湿性和水溶性的影响 晶粒间存在毛细吸附，若有水分子存在，则较易结块，温度低， 晶体不易吸湿，温度高则反之，当高温晶体温度下降时，会析出结晶 形成晶桥，从而结块，所以晶体不宜在湿热环境下储存2.3 压力和时间的影响晶体成品包装堆放时，随着压力增大，促使颗粒间紧密接触，导 致颗粒塑性形变，使晶体较易结块因此在储存及运输过程中，应尽 量避免堆积及长时间的贮存。
3. 解决方案3.1优化工艺参数总结结晶过程经验， 控制产品颗粒均匀度， 避免出现片晶、 粉晶、 针晶；尽可能的减少成品中的杂质及水分含量； 烘干过程逐步冷却避 免温度骤降；包装前必须确认成品可以得到充分冷却3.2减少环境因素影响在生产过程中应考虑季节变换、 天气因素等造成的外部环境条件 改变，例如温度、湿度等对烘干、包装工段的影响，避免成品包装温 度过高，或料温骤变尽量保障烘干、成品包装工段及存贮仓库环境 因素的恒定及干燥3.3改善包装方式目前公司包装袋采用主流的 0.5mm 内膜，考虑到运输过程当中 的磨损等因素易造成内膜破裂，从而导致产品吸潮、结块，同时鉴于 氨基酸产品更易吸潮的特性，建议可以尝试考虑采用 0.8mm 包装内 膜但此前公司曾因 0.8mm 内膜热合温度过低，不易粘连造成包装 破损，或热合温度过高导致内膜及外膜烫损断裂的情况出现， 选用了 较易热合的 0.5mm 内膜，有鉴于此，建议可以考虑从热合温度及热 合时间上寻找突破口，找到更易于 0.8mm 内膜的热合条件，从而保 证包装内膜的抗磨损能力及抗压能力此外在包装过程中应尽量避免包装袋内存留空气， 若存留较多空 气则易导致搬运过程的挤压、 摩擦等因素造成内膜破裂。
3.4科学贮存为防止结块，应尽量改善仓储条件，采用通风、除湿等措施使环 境变化幅度小保持相对稳定；同时，码放层数不易过多，以减少挤压 变形导致的结块目前公司对于刚生产出的氨基酸产品码放层数为 8 层，经过一段时间摆放后成品仓库码放层数多为 24 层，较为合理 需要注意的是码放层数不易超过 30层，且由于空间因素实行的 24 层 码放应及时转堆， 避免造成底层的长时间挤压； 在空间条件允许的情 况下，尽可能的降低码放层数此外，还应科学的安排产销量，合理 的利用有限的仓储空间3.5使用防结块剂目前国内外采用的防结块剂主要有： 惰性型防结块剂、 表面活性 剂型防结块剂、高分子 -表面活性剂加溶物型防结块剂以及惰性物 -表 面活性剂复合型防结块剂建议可通过试验，考虑添加硅铝酸钠、磷 酸钙、二氧化硅等防结块剂的可行性， 进一步减少氨基酸成品的结块 现象4 结语。