北京航天光华电子技术有限公司中国航天科技集团公司第九研究院二OO厂国内外电子装联标准比较华苇电子装联技术是电子产品制造中的一项关键工艺技术为了适应现代电子产品的高速发展和电子装联技术的需求，学习和借鉴国外先进工艺技术标准，对于提高我国电子装联水平，缩小与国外先进的标准的差距，进一步完善我国电子装联标准体系，都会起到积极的促进作用引言IPC——国际电子工业连接协会标准IEC——国际电工委员会标准ANSI——美国国家标准MIL——美国国家军用标准ECSS——欧洲空间局标准引言GB——国家标准GJB——国家军用标准QJ——航天工业行业标准SJ——电子工业行业标准本文涉及的有关标准产产品分级级安装场场地环环境条件焊焊接材料工具与设备设备1234引线导线预处线导线预处理元器件通孔插装元器件表面安装导线导线与端子的连连接5678清洗工艺艺要求敷型涂覆粘固修复与改装9101112检验检验131 产产品分级级国外标标准国内标标准IPC 1级级：通用电电子产产品 2级级：专专用电电子产产品 3级级：高性能电电子产产品 3A级级：航天及军军用电电子产产品GB/T19247 A级级：普通电电子产产品 B级级：专专用电电子产产品 C级级：高性能电电子产产品 GJB3835 1级级：一般军军用电电子产产品 2级级：专专用电电子产产品 3级级：高可靠性军军用电电子产产品1.产品分级2 安装场场地环环境条件国外标标准国内标标准IPC 温度：18～30℃，HR：30%～70% 照明：1000lm/m2 静电电防护护符合ANSI/ES0-20 ECSS 温度：22±3℃，HR：55±10% 照明：1080LUX 静电电防护护符合EN100015-1GB/T19247 温度：18～30℃，HR：30%～70% 照明：1000lm/m2 静电电防护护符合IEC61340-5 QJ165B 温度：23±5℃，HR：30%～70% 照明：1000LX 静电电防护护符合QJ2846 GJB16962.安装场地环境条件3.1 焊焊料国外标标准国内标标准 IPC-005 IPC-006 Ø 焊焊料成分：Sn60A，Sn63A Ø 焊焊料控制：焊焊料槽中Sn含量偏差±1.5% ，焊焊料槽杂质总杂质总 量不超过过0.4% ECSS Ø 锡铅焊锡铅焊 料：Sn62.5～63.5% Ø 锡铅焊锡铅焊 料：Sn61.5～62.5% Ag1.8～2.2% Ø 锡铅焊锡铅焊 料：Sn59.5～61.5%GB/T19247 符合ISO9453 Sn60Pb40 Sn62Pb36Ag2 Sn63Pb37 GB3131 Ø S—Sn63Pb（AA.A.B） Ø S—Sn60Pb（AA.A.B）AA级级：Sn62.5～63.5%，杂质总杂质总 量≤0.05%A级级：Sn62～64%，杂质总杂质总 量≤0.06%B级级：Sn61.5～64%，杂质总杂质总 量≤0.08% 注：1.配比为为Sn63Pb37 2.杂质总杂质总 量为为除Sb、Bi、Cu以外 QJ165焊焊料应应符合GB3131中的有关规规定，PCA焊焊接采用 S—Sn63PbAA，其它场场合可采用S—Sn60PbAA3.焊接材料3.2 焊剂焊剂国外标标准国内标标准IPC Ø 符合J-STD-004或相应应要求 Ø 材料：松香（RO）树树脂（RE）有机物（OR） Ø 松香（RO）：低活性ROL0、ROL1（IPC004）中等活性ROM0、ROM1高等活性ROH0、ROH1 Ø ROM、ROH类类型焊剂焊剂 不能用于多股导线导线 的搪锡锡 MIL R RMA RA ECSS Ø 焊剂焊剂 活性等级级分类类按IPC J-STD-004 Ø 搪锡锡：未氧化ROL1，氧化搪锡锡ROH1，氧化严严重：INH1 Ø 焊焊接：推荐ROL0，有清洁洁度测试测试 要求ROL1 IEC 61190-1-1 Ø L—低或无活性焊剂焊剂 Ø M—中等活性焊剂焊剂 Ø H—高等活性焊剂焊剂 Ø L或M型用于组组装焊焊接 Ø H型用于接线线端子，硬导线导线 ，密封元器件搪锡锡，使用后需清洗GB19247.1 根据IEC61190-1-1焊剂焊剂 分类类 QJ165B 焊焊料应应符合GB3131中有关规规定，航天电电子产产品焊焊 接采用松香焊剂焊剂 ，导线导线 、电缆电缆 芯线焊线焊 接不应应使用 RA GB9491 松香型焊剂类焊剂类 型 Ø R：纯纯松香基焊剂焊剂 Ø RMA：中等活性的松香基焊剂焊剂 Ø RA：活性松香基焊剂焊剂 GB15829 焊剂焊剂 分类类：树树脂型 有机型 无机型 GJB3243 焊焊膏中焊剂焊剂 可采用GB9491中规规定的R、RMA型焊焊 剂剂，不允许许使用RA SJ10670-95 焊焊膏中焊剂焊剂 可采用RMA、RA和免清洗焊剂焊剂3.焊接材料4 工具与设备设备国外标标准国内标标准IPC 工具与设备设备的选择选择和维护应维护应 不降低或损损害元件或 组组装件的设计设计和使用功能，电电烙铁铁和焊焊接设备设备的 选择选择和使用应应保证证温度控制和对电对电气过载过载（EOS ）或静电电放电电（ESD）的保护护 电电烙铁铁：空载载/待用温度应应控制在±5℃，空载载/待用 时实际测时实际测 量的烙铁头铁头温度应应在±15℃范围围内，接地 电电阻≤5Ω,瞬态电压态电压 峰值值≤2VECSS Ø 电电烙铁选择铁选择 烙铁头铁头形状应应与焊盘焊盘相适应应，要求使用温控烙铁铁并 要定期校验验，烙铁应铁应在1～2秒内将连连接部位加热热至 焊焊料液相线线温度，并应应保持适当焊焊接温度。
Ø 切割工具不能造成冲击损击损坏元件引线线密封或相互 连连接 Ø 热热控型绝缘绝缘剥离器可适用于各种类类型导线绝缘层导线绝缘层 ，最适合用于AWG22号和更细导线细导线GB19247.1 工具和设备设备在使用前应应清洁洁，并在使用中保持清洁洁 ，使用期间远间远离污污物，油污污和其他杂质杂质，使用能提 供温度控制和绝缘绝缘承受ESD或静电电放电电的电电气过应过应 力的烙铁铁，设备设备和系统统 QJ Ø 工具和设备设备性能安全可靠，满满足产产品安装要求， 便于操作和维维修电电烙铁选铁选定原则则：■烙铁铁温控精度±5℃，并定期校验验■待焊时焊时，烙铁设铁设置温度与实际测实际测 量温度的偏差 应应在±15℃以内■烙铁头铁头形状满满足焊焊接空间间要求■操作舒适，工作寿命长长，维维修方便■接地良好，电电源地与烙铁头铁头部的电电位差不大于 2mv Ø 剪切工具应应保证导线证导线 或引线线切口整齐齐，无毛刺 Ø 导线绝缘层导线绝缘层 剥除一般应应使用热热控型剥线钳线钳，限制 使用机械剥线线工具4.工具与设备5.1 镀镀金层层去除国外标标准国内标标准IPC Ø 具有2.5μm或更厚金层层的通孔元器件引线线至少 95%的被焊焊表面； Ø 具有镀镀金层层的表面安装元器件被焊焊表面95% 以上 Ø 2.5μm或更厚镀镀金层层的焊焊端通过过两次搪锡锡工 艺艺或波峰焊焊接工艺艺去除金层层 Ø 在PCB上化学浸镍镍金（ENIG）的表面涂层层可 不进进行除金ECSS Ø 将引线线浸入到250～280℃焊焊料槽内（1号槽） 2～3秒除金 Ø 再将引线线浸入到210～260℃焊焊料槽内（2号槽 ）3～4秒搪锡锡 Ø 不允许许在已用于除金的焊焊料槽内进进行搪锡处锡处 理 Ø 1号焊焊料槽内金元素含量不应应超过过1%，2号焊焊 料槽内金、铜铜元素总总量不应应超过过0.3%GB19247.1 Ø 为为使焊焊料在金镀层镀层 上脆裂最小，任何焊焊点上的金元素总总体 积积不应应超过现过现 有焊焊料体积积的1.4%（即质质量的3%） Ø 引线线搪锡应锡应 使用双搪锡锡工艺艺或动态动态 波峰焊焊有效去除金层层 Ø 使用浸焊焊、波峰焊焊、汽相焊焊或拖焊焊工艺焊艺焊 接通孔元器件时时 ，符合下列条件时时可不进进行除金■现现有金层层厚度符合可焊焊性要求■焊焊接过过程中有足够时间够时间 温度和焊焊料，使焊焊点中金元素含 量小于3%■PCB焊盘焊盘 不镀镀金，当通孔引线线的金层层厚度不大于2.5μm， 且焊焊料槽温度超过过240℃时时，一般不会出现现金脆裂 Ø 印制板焊盘焊盘 上镀镀金层层厚度不超过过0.15μmQJ Ø 镀镀金引线线或焊焊端均匀进进行除金处处理，不允许许在镀镀金引线线上 直接焊焊接 Ø 镀镀金引线线除金应进应进 行两次搪锡处锡处 理，两次搪锡应锡应 分别别在两 个焊焊料槽中操作 Ø 印制板焊盘镀焊盘镀 金厚度小于0.45μm可以直接焊焊接 Ø 镀镀金引线线的搪锡锡一般仅仅限于焊焊接部位5.引线、导线预处理5.2 导线导线 端头处头处 理国外标标准国内标标准IPC Ø 热热剥头导头导致的绝缘层变绝缘层变 色是 允许许的，但绝缘层绝缘层 不应应被烧烧焦。
化学剥除绝缘层绝缘层 只能用于实实芯 导线导线 Ø 被焊焊接的多股导线导线在安装前 应应搪锡锡，焊焊料应应渗透到多股引 线线内部 Ø 焊焊料的芯吸不能超过导线过导线 需要保持柔性的部分 ，未搪锡长锡长 度不大于导线导线的直径 ECSS Ø 热热控型剥离的加热热温度要加以控制以防止绝缘绝缘 层层起泡和过过度熔化 Ø 在剥离操作中，导线导线不应应被扭曲、环绕环绕、裂口 、割断或擦伤伤 Ø 导线导线搪锡时锡时，应应采用标标注有导线规导线规 格的抗浸 锡锡工具GB19247.1 Ø 导线应导线应 剥除足够够的绝缘层绝缘层 ，又要保证规证规 定的 绝缘绝缘 距离 Ø 化学剥离仅应仅应 用于硬引线线，且在焊焊接前应进应进 行 中和或除去剥离剂剂 Ø 安装前导线导线 端头头需进进行焊焊接的部位应应浸锡锡， 焊焊料应应渗透到各线线芯内部，应应尽量减少绝缘层绝缘层 下焊焊料芯吸QJ Ø 导线导线 脱头应头应 使用热热控型剥线线工具，限止使用机 械剥线线工具 Ø 脱去绝缘层绝缘层 的芯线应线应 在4h内进进行搪锡处锡处 理 Ø 多股绞绞合线线搪锡锡，应应使焊焊料浸透到芯线线之间间， 芯线线根部应应留0.5～1mm的不搪锡长锡长 度 Ø 导线导线 脱头头不应应将导线绝缘层烧导线绝缘层烧 焦或发发黑5.引线、导线预处理5.3 引线线成型国外标标准国内标标准IPC Ø 引线线成形不应损伤应损伤 引线线密封、元件焊焊点或内部 连连接（引线线不能有裂口或超过过10%的变变形）。
Ø 引线线弯曲前至少离开本体或熔接点一倍引线线直 径或厚度的距离，但不得小于0.8mm Ø 引线线弯曲半径ECSS Ø 引线线弯曲内侧侧半径应应不小于引线线直径或带带状引 线线厚度 Ø 引线线弯曲最小距离，圆圆形引线应为线应为 引线线直径的 2倍，带带状引线应为线应为 0.5mm Ø 应对应对元器件本体 与焊焊点之间间的引线线 进进行应应力消除， 如图图所示GB19247Ø 引线线成形工艺艺不应损应损 坏元器件内部连连接 Ø 不管引线线是由手工、机器或模具成形，若出现现超过过引线线截面积积 10%的缺口或变变形，则则不应应安装外露本体金属不超过过引线线可 焊焊表面积积5%的缺陷是允许许的 Ø 引线线从元器件本体或弯曲半径前的熔焊焊点的伸出长长度，至少应应 为为引线线直径或厚度，但不得小于0.8mm，如图图所示QJØ 引线线成形应应符合应应力消除原则则，使两个制约约点间间的引线线具有 较较大的活动动自由度 Ø 元器件本体或熔接点到弯曲点的最小距离应为应为 2倍的引线线直径 或厚度，但不应应小于0.75mm Ø 引线线成形一般应应使用专专用工具或工装 Ø 引线线成形尺寸应应符合元器件安装要求，并与PCB焊盘焊盘 相匹配 Ø 表面安装器件引线应线应 采用专专用工装和设备设备 成形，以保证证引线线共 面性≤0.1mm，引线线与焊盘焊盘 相接触长长度至少应应保证证1.5倍引线宽线宽 度。
5.引线、导线预处理5.4 PCB组组装前的预预烘国外标标准国内标标准 ECSSØ PCB应应在焊焊接前8h内进进行清洗和去 湿处处理Ø 去湿处处理可在90～120℃烘干炉中 进。