在用焊接掩模插入的PCB （印刷电路板）通孔和通过铜之间似乎没有直接关联然而，严重执行的焊接掩模堵塞可能导致PCB上的破坏性结果作为一种用于模板印刷的特殊技术, 用于PCB制造的阻焊膜堵塞技术随着SMT （表面贴装技术）的应用和不断进步而发展通过插入功能具有以下特征：•在PCB板上的所有过孔中，除了元件插入过孔，散热过孔和测试过孔之外，大多数过孔都 不需要暴露焊料掩模堵塞阻止焊剂或焊膏在后面的元件装配阶段通过通孔暴露在元件侧， 因为它可能导致短路此外，通过应用阻焊膜堵塞技术可以节省焊膏•焊接掩模堵塞过孔符合SMT要求的要求，阻止粘附在IC （集成电路）等元件表面的粘合 剂流过过孔•焊接掩模堵塞技术可防止焊剂，化学品或湿气进入BGA组件和电路板之间的狭窄空间，从 而降低由于清洁困难而导致的可靠性风险•有时，为了满足自动化装配线的要求，应利用真空吸收PCB进行运输或检查因此，需要 使用阻焊膜堵塞过孔以阻止真空泄漏，这可能导致松动焊料掩模堵塞严重的原因焊接掩模堵塞严重的原因之一在于焊接掩模堵塞不完整或不足焊接掩模堵塞不完整或不足是指在通孔顶部没有焊接掩模油的情况，而底部仅留下少量焊接 掩模油。
焊料掩模堵塞不完整或不充分的另一个例子表明，在通孔的左侧有焊接掩模，而所谓的气孔 沿通孔右侧的通孔沿孔壁向下扩展然后当它靠近通孔的中间部分并且产生横截面时，它向 通孔壁的左侧扩展通孔铜几乎在横截面和通孔壁铜之间的交叉处断裂通孔铜破裂或变薄的原因一旦发生焊接掩模堵塞不完整或不充分，微蚀刻溶液或酸溶液可能在PCB的后续制造过程 中流入通孔通孔通常较小，直径小于0.35mm在发生焊接掩模堵塞的情况下，在通孔开 口处或通孔底部有焊接掩模时，没有或只有很少的焊接掩模油留在通孔开口处，因此在通孔 内没有通过的方法溶液只能隐藏在焊接掩模和通孔壁的交叉处，不能被消除，最终会导致 铜通孔断裂或变薄由于焊接掩模堵塞引起的铜破裂或薄度造成的损坏一个当铜在通孔内侧变得很薄时，电阻将达到毫欧级它不能通过应用双线测量方法进行 测试，以便有缺陷的产品不会暴露如果电气测试未能通过铜薄度问题暴露，则由于高温操作和包含焊接的PCBA （印刷电路板 组件）相中的Z轴膨胀，薄铜将被破坏结果，电子产品将缺乏功能实现，或者当客户长 期使用它们时，它们可能在功能上变得不稳定当涉及到薄铜通孔而没有完全损坏时，通过 应用包括AOI，AXI和目视检查在内的普通检查方法无法找到。
一旦发现，属于同一生产批 次的所有产品将被要求刮削，造成大量损失湾就通孔铜断裂或圆形断裂而言，PCB制造商能够通过电气测试找到它然而，有一个问 题是，通过微蚀刻溶液进行铜蚀刻是一个漫长的过程，直到它到达客户的阶段才会产生这 意味着只有那些只感觉到电子产品不稳定工作状态的客户才能找到铜断线例如，当客户发 现遭受黑屏或卡住的电子产品时，可能是由于铜通孔断裂造成的解决方案一个从工程设计的角度在PCB制造工厂的工程部门接收到客户的PCB设计文件后，应重点关注插件的孔径及其 要求一般而言，堵塞通孔的孔径应小于0.35mm并且不应太大，因为太大的孔径往往会 使堵塞不完全或不充分虽然客户提出了插入通孔的要求，但他们通常不会对插入过孔的完 整性设置具体规定根据IPC的规定，还没有特别定义通过填充的插入根据最广泛的PCB 制造商和我多年的工程经验设定的要求，我认为最好将过孔插入功能超过75%湾从阻焊膜封堵技术改进看到目前为止，PCB工业通过以下技术掌握以下类型的阻焊膜堵塞：技术#1通过堵塞-焊接掩模印刷（使用铝板参与通孔堵塞和排气板）技术# 2通过阻焊油印刷进行堵塞在相同的时间技术# 3树脂堵塞-焊接掩模印刷技术#4表面处理—通过堵塞就通孔堵塞充满度而言，建议应用第一和第三通孔堵塞技术，因为这两种方法都有助于高丰 满度。
然而，它们需要复杂的制造工艺，需要铝板和排气板此外，同步打印需要两台或更 多台打印机，而电路板烘焙需要更多时间技术#2具有很高的制造效率，但很难通过丰满度来控制根据本文前面部分的讨论，不建 议使用这种类型的技术，因为通过铜或通过铜破坏会导致低通孔饱满度技术#4通常不适用，因此本文后面部分将不再讨论通过电气测试中公开的开放问题 通过开口检查表明，对于薄的过孔铜或铜断裂是否确实发生了不完全或不足的通孔堵塞如前所述，电气测试很少能够通过铜变薄，但能够探索圆形铜破损问题如果在电气测试期 间探索开路过孔，则可以应用它来验证它是否由化学镀铜，电镀或通过堵塞严重执行的焊接 掩模产生在探讨了问题原因后，可以列出相应的措施从阻焊膜或树脂质量的角度必须在新的通孔堵塞焊接油和堵塞树脂上进行技术测试，以确保其质量然后，他们应该参 与小批量测试，以进一步验证他们的性能和质量如本文前面部分所述，低质量的通孔堵塞 焊接掩模或通过堵塞树脂会导致一些问题，例如气孔随着微蚀刻溶液进入气孔，通过铜将 通过薄的通孔铜或通过铜断裂缓慢地蚀刻掉它们的质量永远不会因其低成本而受到影响焊接掩模应用在PCB制造中起着关键作用，并且通过插入充满度是非常重要的，因为它涉 及产品的外观并且由于通孔堵塞不完整或不足而与通孔铜质量问题相关。
因此，应特别注意 实际管理具体而言，应遵守规范程序;制造管理应当细化;应明确检查标准，以充分保证 通孔堵塞的完整性。