常用的固化剂种类和性能常用的固化剂种类和性能分类名 称用量（％）固化条件特 性脂肪胺乙二胺（EDA）6-820°C/4d 或 20°C/2h+100°C/30min常温固化，适用期短，毒性和刺激性大，胶层脆，毒、有剌激臭 味，挥发性大、粘度低、可室温快速固化用于粘接、浇注、涂料C 该类胺随分子量增大，粘度增加，挥发性减小，毒性减小，性能提 高但它们放热量大、适用期短一般而言它们分子量越大受配合 量影响越小长期接触脂肪多元胺会引起皮炎，它们的蒸汽毒性很 强，操作时须十分注意二乙烯三胺（DETA）10-1120C/4d 或 20C/2h+100C/30min常温固化，与乙二胺比较，毒性略低，性能略好，适用期50克25C45分钟，热变形温度95-124C，抗弯强度1000-1160kg/cm2, 抗压强度1120kg/cm2，抗拉强度780kg/cm2，伸长率5.5%，冲击强 度0.4尺-磅/寸洛氏硬度99-108介电常数（50赫、23C） 4.1功率因数（50赫、23C） 0.009体积电阻2x1016 Qcm常温固化、毒 性大、放热量大、适用期短三乙烯四胺（TETA）13-1420°C/7d 或 20°C/2h+100°C/30min常温固化，与乙二胺比较，毒性略低，性能略好，适用期50克25C45分钟，热变形温度98-124°C,抗弯强度950-1200kg/cm2,抗 压强度1100kg/cm2，抗拉强度780kg/cm2，伸长率4.4%，冲击强度0.4尺-磅/寸 洛氏硬度99-106,常温固化、毒性比二乙烯三胺 稍低、 放热量大、适用期短。
苯二甲胺16-18常温/1d 70C/1h可常温固化，比二乙烯三胺耐热性、耐溶剂性好，毒性低芳香胺间苯二胺（MPD）14-1580°C/2h+150°C/2h耐热、耐药品性、电性能好，可用于胶粘剂，适用期500克50C2.5 小时热变形温度150C抗弯强度1050kg/cm2，抗压强度 710kg/cm2，抗拉强度540kg/cm2，伸长率3.0%，冲击强度0.2-0.3 尺-磅/寸 洛氏硬度108介电常数（50赫23C） 3.3功率因数（50 赫23C） 0.007耐热、耐腐蚀性优，电性能好,毒性小因是固体， 使用不方便，与树脂加热混合时需注意防止凝胶二氨基二苯基甲烷（DDM）27-3080°C/2h+150°C/2h耐热、耐药品性、电性能好，可用于胶粘剂，白色结晶长期暴 露在日光下呈褐色熔点89C，固化60C2小时+150C2小时适 用期500克50C3小时热变形温度145-150C抗弯强度 1190kg/cm2，抗压强度710kg/cm2，抗拉强度550kg/cm2， 伸长率 4.4%，冲击强度0.3-0.5尺-磅/寸洛氏硬度106介电常数（50赫23C）4.4功率因数（50赫23°C）0.004体积电阻大於1015Q.cm耐 热、耐腐蚀性优，电性能好，毒性小。
耐热、机械强度咼因是固 体，使用不方便，与树脂加热混合时需注意防止凝胶二氨基二苯基砜（DDS）35-40130°C/2h+200°C/2h耐热、电性能优异，适用期长，毒性小，可用于耐热胶粘剂，熔 点175°C，固化130-150C 3天-2小时适用期500克130C1.5小 时，通常以BF3-胺络合物为促进剂（用量为0.5-2%）,热变形温度 175-190C抗弯强度1220kg/cm2，抗压强度710kg/cm2，抗拉强度 580kg/cm2,伸长率3.3%，冲击强度0.3-0.5尺-磅/寸 洛氏硬度110 耐热、耐腐蚀性优，电性能好，毒性小耐热175C改性胺120固化剂（卩-羟乙基乙二胺）16-18室温/1d 或 80C/3h吸水性强，需密闭贮存粘度小，毒性低，和环氧树脂反应快，适用期短593固化剂（二乙烯三胺与环氧丙烷丁基醚加成物23-25室 温/1d黏度小，毒性低，使用期短，室温迅速固化，固化物韧性较好703固化剂（苯酚、甲醛、乙二胺缩合物）20室 温/4~8h与环氧树脂的反应速度比常驻用的脂肪胺快，可配制室温固化胶 粘剂用，固化物性能好591固化剂（氰乙基化二乙烯三胺）20-2580C/12h与二乙烯三胺相比较反应放热湿度低，使用期长，毒性小，胶层的韧性和耐冲击性、耐溶剂性好，但耐热性、电性能较差793固化剂（丙烯腈改性的已二胺，2-甲基咪唑）25-3070〜100 °C/3h既可常温固化，又可中温固化，把应放热峰较低，适用期较长，毒性低，固化物性能良好，韧性好，对金属、陶瓷、玻璃、塑料等都有良好的胶接性能105缩胺（苯二甲胺缩合物）30-35室温/7d 或室温/1d+ 100C/30h可配制室温固化胶粘剂用，与苯苯二甲胺比较，毒性和蒸汽压低， 显著改善了苯二甲胺在在过程中的“白化”现象，固化物既有较高的 热变形温度又有较好的韧性590固化剂15-20常温/7d或室温/1d+100C/2h使用方便，毒性比间苯二胺低低分子聚酰胺650、651、200、400、203、300、 500等40~100室温或65C/3h用量不严格，使用期比脂肪胺长，毒性小，对金属、玻璃、陶瓷等多种材料有良好的粘接性能，固化物收缩小、抗冲、抗弯、耐热冲击、电性能好，但耐热、耐溶剂性差咪唑类固化剂咪唑3〜560~80C/6~8h毒性低，用量小，适用期长，中温固化，固化物热变形形高，其 它性能和用芳胺固化的性能大致相同，用它配制的胶粘剂，胶接强 度好，耐热、耐溶剂性亦好，是目前较理想的一种固化剂，也可作 促进剂用。
其中2-乙基础理论-甲基咪唑性能较全面，室温为液体， 易与环氧树脂结合，是胶粘剂中常用的一种固化剂2-甲基咪唑3〜560~80C/6~8h2-乙基-4-甲基咪唑2~660~80C/6~8h704固化剂（2-甲基咪唑与环氧丁基醚加成物）1060~80C/6~8h781固化剂（2-甲基咪唑与丙烯腈加成物）1060~80C/6~8h酸酐固化剂顺丁烯二酸酐30-40160〜200 °C/2〜4h熔点较低，易与树脂混合，适用期长，固化物硬而脆邻苯二甲酸酐76150°C/6h易升华与树脂混熔较难，固化后胶层介质性能较好（除强碱外）十二烯基琥珀酸酐13085C/2h+150C/12〜24h液体与树脂易混合，适用期长，胶层韧性好，耐热冲击性、电性能好但耐药品性差六氢苯二甲酸酐8080°C/2h+150°C/12〜24h熔点低，易与树脂混合，混合物黏度低，适用期限长，固化物耐 用药品性、耐热性及电性能较好“70”酸酐50-70100C/2h+150C/4h液体，易与树脂混合，挥发性小纳迪克酸酐60-8080°C/3h+120°C/3h +200C/3h耐热性好，热稳定性优于苯酐，顺酐及四氢苯酐的固化物聚壬二酸酐70100〜150°C/12h熔点低，易与树脂混合，适用期长，胶层韧性好，耐热冲击性好3，3，, 4，4，,-苯酮四酸二酐与顺酐 混用顺酐50-80酮酐28-50200C/24h固化物耐热性，耐药品性好，可作耐热胶粘结剂用潜伏性固化剂三氯化硼-单乙胺络合物1-5120°C/2h+150°C/3h吸湿性强，和环氧树脂混合物室温下可贮存数月，用量少，但固 化时间长，可配制单组分胶粘剂用双氰胺4-9180C/1h和环氧树脂混合后室温下贮存期在一年以上，主要用于配制单组份胶粘剂和粉末涂料癸二酸二酰肼30165°C/0.5h和环氧树脂混合后室温下贮存期＞4个月，配制单组份胶粘剂用在一 50~60C温度范围内抗剪强度几乎无变化594, 596固化剂7-10120°C/2〜3h黏度低，即使在低温下也能保持低黏度，和环氧树脂有极好的混容性，贮存期〉3~4个月，主要用于单一组分胶粘剂和无溶液剂浸渍漆。