电子工艺概述2010级 自动化 陈盖润 唐伟轩 姚军艇1 ¡电子工艺历史回顾2 电子工艺的组成电子制造工艺基础电子制造工艺电子产品制造工艺电子装联工艺其他零部件制造工艺微电子制造工艺PCB制造工艺其他元器件制造工艺芯片制造工艺电子封装工艺PCBA制造工艺整机组装工艺3 发展历程¡电子工艺的发展基本可分为四代：1.电子管时代2.晶体管时代和集成电路时代3.大规模集成电路时代4.系统极（超大规模）集成电路时代4 电子管时代¡ 应用导线直连技术导线直连技术的电子管时代虽然很原始，但却开电子工艺之先河，在人类社会发展中具有划时代的意义5 晶体管时代¡1947年，世界著名的贝尔实验室研制出了第一个半导体三极管，也 就是晶体管 晶体管既能代替电子管工作，又能消除电子管的所有缺点，它没有玻璃 管壳，不需要真空，体积很小，生产成本很低，它的寿命比电子管长得多 因此，晶体管问世后，立即得到了迅速发展并且代替了电子管的位置现在， 我们日常生活中已经到处可见它的踪影 沃特·布拉顿（Walter Brattain）成功地在贝尔实验室贝尔实验室制造出第一个晶体管第一个晶体管 6 晶体管时代 1958年9月12日，基尔比研制出世界上第一块集成电路 ，42年之后，他因为当年伟大的发明登上了诺贝尔物理学奖的领奖台。
就在基尔比发明集成电路四个月后，仙童公司的罗伯特·诺伊斯（Robert Noyce）在不知道基尔比工作的情况下，独立发明了类似的技术 ①7 ¡其实，无论是晶体管还是集成电路，他们都属于在印制电路板上通孔安装方式，然而表表面组装技术面组装技术却将人类带入了数字时代8 ¡而现在 我们处在一个三代技术交汇的时代，即第三代技术（SMT）已经成熟，成为电子制造的主流技术，第四代技术（MPT）正在发展，已经部分进入实际应用，而第二代技术（THT）仍然还有部分应用HTTSMTMPT9 ¡电子工艺的发展趋势10 ¡潮流一：技术的融合与交汇电子封装微组装电子组装11 电子设备追求高性能、多功能，向轻薄短小方向发展永无止境，不断推动着电子封装技术和组装技术“高密度化、精细化”发展1.精细化： 随着01005元件、高密度CSP封装的广泛使用，元件的安装间距将从目前的向发展，工艺上对焊膏的印刷精度、图形质量以及贴片精度提出了更高要求SMT从设备到工艺都将向着适应精细化组装的要求发展2.微组装化： 元器件复合化和半导体封装的三维化和微小型化，驱动着板级系统安装设计的高密度化电子组装技术必须加快自身的技术进步，适应其发展。
将无源元件及IC 等全部埋置在基板内部的终极三维封装以及芯片堆叠封装（SDP）、多芯片封装（MCP）和堆叠芯片尺寸封装（SCSP）的大量应用，将迫使电子组装技术跨进微组装时代引线键合、CSP超声焊接、DCA、PoP(堆叠装配技术)等将进入板级组装工艺范围 12 ¡潮流二：绿色化 13 1.无铅¡ 欧盟于 1998 年通过法案，明确规定从2004 年1 月起，任何电子产品中不可使用含铅焊料¡ 欧洲电子电气设备指导法令（WEEE Directive）则规定到2006 年7 月1 日，部分含铅电子设备的生产和进口将属非法，同时含铅电子产品也不允许在欧盟区域生产和销售¡ 日本通过了“家用电子产品回收法案”提出限制铅的使用，电子封装协会（JIEP，Japan Institute of Electronics Packaging）在2002年的最新无铅路线图中已经要求到2004年底，所有电子元器件均不含铅，而到2005年底彻底废除电子产品中铅的使用¡ 美国政府早在上世纪90年代初的一些法案就已经提出限制电子产品中铅的使用¡ 中国政府也已于2003年3 月由信息产业部拟定《电子信息产品生产污染防治管理法》，自2006 年7 月1 日禁止电子产品中含有铅、汞、镉、六价铬、聚溴化联苯（PBB）、聚溴化苯基（PBDE）及其它有毒有害物质的含量。
14 2.无卤 大部分有机卤素化合物本身是有毒的，在人体中潜伏可导致癌症，且其生物降解率很低，致使其积累在生态系统中，而且部分挥发性有机卤素化合物对臭氧层有极大的破坏作用，对环境和人类健康造成严重影响因此，被列为对人类和环境有害的化学品，禁止或限量使用，是世界各国重点控制的污染物 15 3.其他方面： 如绿色设计﹑能源效率﹑产品回收并大部分循环利用等方面16 ¡在全球变暖日益加剧以及其他化境问题日益凸显的今天，电子工艺的绿色化进程无疑具有极大的意义和深远的影响，同时它对普通人的低碳生活也颇有启示17 ¡潮流三：标准化与国际化 标准化 国内标准国际标准国家标准行业标准地方标准企业标准强制性标准推荐性标准ISOIECITUISO/IEC联合标准与JTC1*IPC等 国际化18 。