单击此处编辑母版文本样式,第二级,第三级,第四级,第五级,,*,单击此处编辑母版标题样式,华为和H3C交换机竞争分析,华为交换机全家福,CE12800,S12700,S9700,S9300,S7700,核心路由,交换机,CE7800,CE68/S67/CE5800,S5700SI/EI/HI,S5700LI,千兆智能,交换机,S3700,S2700,百兆智能,交换机,SOHO,交换机,S1700,H3C,、华为交换机产品对应表,S12700,S6800,S7800,S5700-SI,S7800,S12700,S5800,H3C,HW,千兆二层,S5500HI,S5120-HI,S5120S-EI,S5110,S5710-HI,S5710-EI,S5700-SI,S5700S-LI,千兆三层,园区网,设备对应表,S5560-EI,S5700-EI,S5130-EI,S5700X-LI,S5120-SI,S5700P-LI,S5500-EI,虚拟化技术,CSS,每块主控板上可以插一块堆叠卡，每块堆叠卡上有,4,个堆叠口,虚拟化技术,CSS2,交换网板直接出集群接口进行互联,CE12800,系列产品概述,CE12800,系列交换机,项目,CE12804,CE12808,CE12812,CE12816,交换容量,(,bps),16T/40T,32T/80T,48T/120T,64T/160T,包转发率,(,pps),7200M,14400M,21600M,28800M,业务槽位,4,8,12,16,交换网槽位,6,6,6,6,交换架构,正交网板、,Clos,交换,风道类型,标准前后风道,设备虚拟化,支持,VS（Virtual System）,支持,CSS（Cluster Switch System）,支持,SVF（Super Virtual Fabric）,CE12818,硬件概述,CE12800,结构概述,CE12800,正交架构和散热问题,CE12800,正交架构和散热问题,CE12800,正交架构和散热问题,Arad,芯片问题一：规格小,Arad,芯片问题二：表项共用,CE12800,软件系统分析,Zebos,简单分析,理想和现实差距有点大,HW CE12800,产品存在的缺陷,不支持类似纵向虚拟化,IRF3,功能，不支持四框虚拟化,FCoE,和,EVN,功能仅处于宣传阶段，不具备实际部署能力；,单板规格小，,EA,单板路由转发表只有,32K,、,ACL,只有,12K,高密万兆和,40G,接口单板小包,(64Byte),不限速,没有安全业务单板,接口板类型单一，特别是,40G,单板,GRE,隧道不支持,设备风扇设计没有冗余,相对于,2013,年，,HW CE128,完善了,IPV6,、,MDC,等软件特性；但在单板规格、形态、虚拟化能力和融合能力方面依然欠缺；具体表现如下：,S10500,新机型,新利器,产品,S10506/10510,S12708,高度,8RU/14RU,15RU,CLOS,支持,支持,单槽线速万兆端口,48,48,整机交换容量,6,槽：,13.44Tbps/23.04Tbps,6.72Tbps/14.72Tbps,IPv4,包转发率,6,槽：,4320Mpps/6480Mpps,2880Mpps/5040Mpps,数据中心特性,TRILL/FCoE/EVB/EVI,无,虚拟化,IRF3/MDC/4,框,IRF2,2,框,CSS,SDN,Openflow1.3,无,对应关系,满配网板，对应,127,融合性,CLOS,架构,兼容目前,10500,特性板卡,新组合板卡,性价比,+,差异化,S12700,概念：敏捷园区,NP,板：,AC+BRAS,方案,SVF,：园区网纵向虚拟化,ENP,：全可编程架构,基本处于概念阶段,理想与现实的差距,产品架构,虚拟化,OAA,槽位数,数据中心特性,40/100G,S10500,正交,(,竖插槽,),IRF2/IRF3/MDC,FW/IPS/ACG/LB,/AC,4,6,8,10,12,支持,40G/100G,S12700,全前横插,CSS,宣称,:VSF/1,虚多,宣称：,FW/IPS/AC,8,12,不支持,40G,HW,动态分析,-127,1.,前期引导,:,击穿,HW12700,前期宣传和可交付的差距，或进行屏蔽性方案引导,2.,引导屏蔽：利用上表差异化优势竞争，,彩页近期就交换容量，,SDN,，,Bras,等进行了刷新,3.,商务竞争：新的,SE3,低商务单板,4.,新机型：时间点较晚的项目可利用,10506/10510,，更强差异化，更优商务,5.,新板卡：时间点较晚的项目可利用新的组合板抬高,12700,的商务,产品,S7706,S7506E+V7,整机交换容量,3.84Tbps/5.12Tbps,7.68Tbps,IPv4,包转发率,1152Mpps/2880Mpps,1920Mpps/5760Mpps,数据中心特性,无,TRILL/FCoE/EVB/EVI,虚拟化,2,框,CSS,IRF3/MDC/4,框,IRF2,自动化部署,无,TR069/RAM,组件,SDN,无,Openflow1.3,Mac sec,无,支持,新主控,V7,特性,N,倍,数据中心特性,IRF3/MDC,SC,板支持,MPLS,SDN,性能,3,倍,160G,跨板线速,非,POE,机型,丰富组合板卡,可支持,40G,堆叠口,新接口板,S75E+V7,主控,全面提升,参数,S6300,华为,CE6800,端口交换容量,1.28T,1.28T,定位,万兆二层,万兆三层,端口形态,4,款，端口全覆盖思科，,48,光或电,+4*40,GE,电源、风扇系统,模块化双电源，前后通风,模块化双电源，前后通风,方案,IRF3,方案*,不支持,商务,低,(15W),高,(70W),S6300,竞争对比,S6300,系列覆盖电口、光口等多种接入场景，可根据收敛比要求灵活选择；,S6300,支持,VCF,纵向融合架构方案，华为在数据中心领域还处于单产品状态,S5130-EI,系列竞争分析,H3C S5130-EI,定位园区接入，主要竞争对手为,HW5700X-LI,和友商,PK,，除了指标上找差异，,S5130-EI,最绿色，整机功耗比,HW,低,40%!,款型更丰富：,4,万兆光上行、,2,万兆光,+2,万兆电上行，,10,款主机；,可靠性更高：,新增全光口款型，内置双电源；,特性更丰富：,更强路由功能，,IPv4/v6,静态路由、,RIP,功能；双向,ACL,；,9,台,IRF2,；,更节能：,EEE,、风扇自动调速（,28S,，在常温下，风扇自动停转），节能静音设计；,高性价比：,4,万兆固化，无须外扩板卡，最高性价比全光口款型。
参数,S5130-EI,HW5700X-LI,端口形态,24/48,电,+4,万兆（,2+2,）,24,光,+4,万兆,24/48,电,+4,万兆,24,光,+4,万兆,万兆端口,4,4,CPU/Memory/Flash,1GHz/1GB/512MB,800MHz/256MB/200MB,三层路由,IPv4/v6,静态、,RIP,静态路由,ACL,双向,ACL 2K/4K,900,Buffer,1.5/3M,1/2M,MAC,16k,16k,功耗,低，,25,W（24,口）,高，,41,W（24,口）,谢谢各位,。