电子发烧友网 电子发烧友论坛PCB拼板规范、标准1、 PCB拼板宽度w 260mm（SIEMENS线）或w 300mm（FUJI线）；如果需要自动点胶， PCB拼板宽度 ＞长度W125 mnX 180 mm2、 PCB拼板外形尽量接近正方形，推荐采用 2X2、3X3、 拼板；但不要拼成阴阳板3、 PCB拼板的外框（夹持边）应采用闭环设计，确保 PCB拼板固定在夹具上以后不会变形4、 小板之间的中心距控制在 75 mm〜145 mm之间5、 拼板外框与内部小板、小板与小板之间的连接点附近不能有大的器件或伸出的器件， 且元器件与PCB板的边 缘应留有大于0.5mm的空间，以保证切割刀具正常运行6、 在拼板外框的四角开出四个定位孔，孔径 4mr± 0.01mm;孔的强度要适中，保证在上下板过程中不会断裂； 孔径及位置精度要高，孔壁光滑无毛刺7、 PCB拼板内的每块小板至少要有三个定位孔， 3W孔径w 6mm，边缘定位孔1mm内不允许布线或者贴片8、 用于PCB的整板定位和用于细间距器件定位的基准符号， 原则上间距小于0. 65mm的QFP应在其对角位置 设置；用于拼版PCB子板的定位基准符号应成对使用，布置于定位要素的对角处。
9、 设置基准定位点时，通常在定位点的周围留出比其大 1.5 mm的无阻焊区10、 大的元器件要留有定位柱或者定位孔，重点如I/O接口、麦克风、电池接口、微动开关、耳机接口、马达等 电子发烧友网 电子发烧友论坛线路板流程术语中英文对照流程简介：开料 钻孔 干膜制程 压合 减铜 电镀 塞孔 防焊 (绿漆/绿油) 镀金 喷锡 成型--开短路测试--终检--雷射钻孔A. 开料(Cut Lamination)a-1 裁板(Sheets Cutting)a-2 原物料发料(Panel)(Shear material to Size)B. 钻孔(Drilling)b-1 内钻(Inner Layer Drilling )b-2 一次孔(Outer Layer Drilling )b-3 二次孔(2nd Drilling)b-4 雷射钻孔(Laser Drilling )(Laser Ablation )b-5 盲(埋)孔钻孔(Blind & Buried Hole Drilling)C. 干膜制程(Photo Process(D/F))c-1 前处理(Pretreatment)c-2 压膜(Dry Film Lamination)c-3 曝光(Exposure)c-4 显影(Developi ng)c-5 蚀铜(Etchi ng)c-6 去膜(Strippi ng)c-7 初检(Touch-up)c-8化学前处理，化学研磨(Chemical Milling )c-9 选择性浸金压膜(Selective Gold Dry Film Lamination) c-10 显影(Developing )c-11 去膜(Stripping )Developing , Etching & Stripping ( DES )D. 压合 Lam in ati ond-1 黑化(Black Oxide Treatment)d-2 微蚀(Microetchi ng)d-3铆钉组合(eyelet )d-4 叠板(Lay up)d-5 压合(Lam in ati on)d-6 后处理(Post Treatment)d-7 黑氧化(Black Oxide Removal )d-8 铣靶(spot face)d-9 去溢胶(resin flush removal)E. 减铜(Copper Reduction)e-1 薄化铜(Copper Reduction)F. 电镀(Horizontal Electrolytic Plating)f-1 水平电镀(Horizontal Electro-Plating) (Panel Plating) f-2 锡铅电镀(Tin-Lead Plating ) (Pattern Plating) f-3 低于 1 mil ( Less than 1 mil Thickness ) f-4 高于 1 mil ( More than 1 mil Thickness)f-5 砂带研磨(Belt San di ng)f-6 剥锡铅(Tin-Lead Stripping)f-7 微切片(Microsection)G. 塞孔(Plug Hole)g-1 印刷(Ink Print )g-2 预烤(Precure)g-3表面刷磨(Scrub)g-4 后烘烤(Postcure)H. 防焊(绿漆/绿油):(Solder Mask) 电子发烧友网 电子发烧友论坛h-1 C 面印刷(Printing Top Side)h-2 S 面印刷(Printing Bottom Side)h-3 静电喷涂(Spray Coating)h-4 前处理(Pretreatment)h-5 预烤(Precure)h-6 曝光(Exposure)h-7 显影(Develop)h-8 后烘烤(Postcure)h-9 UV 烘烤(UV Cure)h-10 文字印刷(Prin ti ng of Lege nd )h-11 喷砂(Pumice)(Wet Blasting)h-12 印可剥离防焊(Peelable Solder Mask)I .镀金 Gold platingi-1金手指镀镍金(Gold Fin ger )i-2 电镀软金(Soft Ni/Au Plat in g)i-3 浸镍金(Immersion Ni/Au) (Electroless Ni/Au)J.喷锡(Hot Air Solder Leveling) j-1 水平喷锡(Horizontal Hot Air Solder Leveling) 电子发烧友网 电子发烧友论坛j-2 垂直喷锡(Vertical Hot Air Solder Leveling)j-3 超级焊锡(Super Solder )j-4.印焊锡突点(Solder Bump)K. 成型(Profile)(Form)k-1 捞型(N/C Routing ) (Milling)k-2 模具冲(Punch)k-3 板面清洗烘烤(Cleaning & Backing)k-4 V 型槽(V-Cut)(V-Scoring)k-5 金手指斜边(Beveling of G/F)L. 开短路测试(Electrical Testing) (Continuity & Insulation Testing)l-1 AOI 光学检查(AOI Inspection)l-2 VRS 目检(Verified & Repaired)l-3泛用型治具测试(Universal Tester)l-4 专用治具测试(Dedicated Tester)l-5 飞针测试(Flying Probe)M. 终检(Final Visual Inspection)m-1 压板翘(Warpage Remove) m-2 X-OUT 印刷(X-Out Marking) 电子发烧友网 电子发烧友论坛m-3 包装及出货(Packing & shipping)m-4 目检(Visual Inspection)m-5 清洗及烘烤(Final Clean & Baking)m-6 护铜齐U (ENTEK Cu-106A)(OSP)m-7 离子残余量测试(Ionic Contamination Test )(Cleanliness Test)m-8 冷热冲击试验 (Thermal cycli ng Testi ng)m-9 焊锡性试验(Solderability Testi ng )N.雷射钻孔(Laser Ablation)N-1 雷射钻 Tooling 孔(Laser ablation Tooling Hole)N-2 雷射曝光对位孔(Laser Ablation Registration Hole)N-3 雷射 Mask 制作(Laser Mask)N-4 雷射钻孔(Laser Ablation)N-5 AOI 检查及 VRS ( AOI Inspection & Verified & Repaired)N-6 Blaser AOI (after Desmear and Microetching)N-7 除胶渣(Desmear)N-8 微蚀(Microetching) 电子发烧友网 电子发烧友论坛Prote99SE手工快速绘制电路板技术作者：未知 文章来源：网络 点击数：也994 更新时间：2007-3-19圍團众所周知，Protel 99 SE是一款功能非常强大的电路设计与制板软件， 除了能绘制出非常理想的标准电路图外，它还有将绘制的电路图转换成印刷电路板的功能，这就是 Protel PCB技术。
同样，Protel PCB技术先进、功能强大、设计严密它除了能进行手工、半自动布线绘制电路板之外，也能自动布线绘制电路板；它除了能 绘制简单的电路板之外，也能绘制非常复杂的电路板；它除了能绘制双面电路板之外，还能绘制多达几十层的 电路板正是它的功能如此强大，也就决定了它学、用起来不是那么容易，它有许多严谨的程序步骤要执行，它有 许多约定的设计规则要遵守所以对一个初学者来说，往往会被它不薄的教材、繁冗的章节困惑如果是自学 的话，遇到问题无人请教，看完一本厚厚的教材，仍然是一头雾水，无从着手几经失败，有的人就打退堂鼓 了尤其是在业余条件下，手工绘制好简单的 PCB图纸后，如何将它转印到敷铜板上，经济实惠地亲手制做出精美的电路板，多年来一直困扰着我们Protel PCB制板真的高不可攀吗？有没有捷径可走？诸多约定的规则是否非要一一遵守？我们长期以来一 直在探索和试验，现在终于找到了一条既快又省钱的捷径其实 Protel PCB 99 SE软件，它的许多严谨的程序步骤、许多约定的设计规则是针对自动布线绘制复杂、多层、高级印刷电路板的，必须严格遵守，不然的话， 通不过它的ERC验证，往往无法进入下一步操作。
而对于初学者来说，我们现在制作的是简单的电路板，完全 可以不一一遵循约定的所有规则，提纲挈领，抓主要矛盾，遵守几条最主要的规则，达到事半功倍之效果既 然我们走的是一条不规范的捷径，也就可以避开 ERC验证只要能做出电路板就行，不管黑猫白猫只有这样才能提高初学者的信心和兴趣，初尝甜头，才有可能深 入学习它的强大功能，步入神奇的 Protel PCB制板殿堂本文叙述可能在行家里手眼里颇感粗陋，但它能起一个抛砖引玉作用，帮助初学者快速入门最终还是希望初学者在此基础上更上一层楼，。