接近传传感器结结构设计说设计说 明1.此说明只作为ME设计时 做为参考,可以在ME设计时 做适当调整; 2.此说明没有全面涉及所有的ME细节设计 ,请做ME设计时 遵循结构设计 的基本原则; 3.结构设计时 ，请按照零件的详细 SPEC进行; 4.此文档未经授权请误 使用、披露、传播或复制等.上海锐锐承通讯讯技术术有限公司结结构部设计设计 要点1基本原理接近传感器是针对红外线(850nm)以及可见光(550nm)的检测过程采取计算, 本传感器为一个三合一的传感器,其中一个是红外灯,另一个是感光sensor 工作原理由红外灯发射出红外线经过外界物体反射回来传到光敏传感器，当传感器的光敏二极管接受到红外光后会产生一个微小的电流，该电信号 通过放大后传送到CPU进行计算并记录下来转变为一定的数字，系统通过数字进行判断并做出需要的指令2硅胶套注意用黑色和防呆设计,硅胶一直顶到TP下表面，不可有前壳+硅胶的两段形式，因为前壳如果是白色壳体依然会穿光出问题3TP开口TP的开口造型要求用跑道型 开口油墨要求： 可见光(550nm)透过率:15%±5% 红外光(850nm)透过率:≥80%4传感器位置传感器的位置应远离其他光源,避免受到环境光的影响567891011测试测试 要求1通话过程中，反复接近远离传感器后功能正常2通话过程中，要求灰卡30mm左右（20-40mm）开始灭屏3通话过程中，要求灰卡50mm左右（40-60mm）开始亮屏4通话过程中，亮灭屏的反应时间不得超过1秒5通话过程中，黑卡零距离贴合TP是否灭屏（此测试标准根据项目定义是否要求通过）6通话过程中，通话保持60分钟后，正常亮灭屏7通话之前用灰卡遮挡sensor（20mm以内），初次要求亮屏，之后反复接近远离要求正常亮灭屏。
891011硅胶套设计设计 要求1当不能满足交点在TP内部的时候,可以适当切开硅胶使合格,如下图黄圈切断硅胶套设计设计 要求Thank you。
