LED基本工作原理（精） LED局部根本工作原理 1 LED的原理概述发光二极管主要由 PN 结芯片、电极和光学系统组成其发光体--晶片的尺寸一般为 8.9.10.12..13.14mil 〔1mil=0.0254 毫米〕，目前市面上晶片尺寸越来越大,超过40mil其发光过程包括三局部：正向偏压下的载流子注入、复合辐射和光能传输当电子经过该晶片时，带负电的电子移动到带正电的空穴区域并与之复合，电子和空穴消逝的同时产生光子电子和空穴之间的能量〔带隙〕越大，产生的光子的能量就越高光子的能量反过来与光的颜色对应，可见光的频谱范围内，蓝色光、紫色光携带的能量最多，桔色光、红色光携带的能量最少由于不同的材料具有不同的带隙，从而能够发出不同颜色的光 2 发光二极管的伏安特性顺向电压(VFv.s.顺向电流(IF; 逆向电压(VRv.s.逆向电流(IR; LED是电流驱动元件,非电压驱动元件; 测试时,VR =5V时,IR 5V;电流从正极PIN脚流入，经金线流至芯片正极〔P极〕，再流至芯片P/N结，从而激发芯片发光〔芯片为P/N结处发光〕，再流至N结，至杯底后经短脚流出，而形成一完整的封闭电路通常芯片设计时考虑其正常工作电流为 20mA ，因此，运用发光二极管及生产测试时，通过发光二极管的电流均为 20mA ，此电流称为正向电流〔 If 〕。
伏安特性曲线图 LED光电特性参数 1 、三要素LED的VF,IV,λd(x,y称为其光电特性三要素;IV是指在必须正向电流下的亮度;λd是指其主波长;波长确定了发光的颜色X,Y是指在CIE光谙图中色度坐标系统中的坐标值可見光的波段从紫光(約 380nm 到紅光(770nm不行見光的波長 紅外線長於 770nm 紫外線短於 380nmVF顺向电压 ,一般： 红、黄、黄绿，VF值在1.8-2.3V蓝、绿、紫，VF值在28-3.6V之间2、IF顺向电流IF 值通常为 20mA 被设为一个测试条件和常亮时的一个标准电流. IF 增大时 LAMP 的颜色、亮度、 VF 特性及工作温度均会受到影响，它是正常工作时的一个先决条件， IF 值增大：寿命缩短、 VF 值增大、波长偏低、温度上升、亮度增大、角度不变. 3、.VR反向电压由于 LAMP 是二极管具有单向导电特性 ，反向通电时反向电流为 0 ，而反向电压高到必须程度时会把二极管击穿，刚好能把二极管击穿的电压称为反向崩溃电压，可以用“ VR ”来表示 VR 特性：1 ＞ VR 是衡量 P/N 结反向耐压特性，当然 VR 赿高赿好； R Y YG O VR可以做到20-40V红、黄、黄绿等四元晶片反向电压可做到 15 － 20V。
B PG可以做到5V以上.2 IR〔反向加电压时流过的电流〕 特性： ① IR 是反映二极管的反向特性， IR 值太大说明 P/N 结特性不好，快被击穿； IR 值太小或为 0 说明二极管的反向很好；IR一般要求是10ūA以下②通常 IR 值较大时 VR 值相对会小， IR 值较小时 VR 值相对会大； ③ IR 的大小与晶片本身和封装制程均有关系，制程主要表达在银胶过 多或侧面沾胶，双线材料焊线时焊偏，静电亦会造成反向击穿，使 IR 增 大4、IV〔LAMP的发光强度，称为亮度〕 指 LAMP 有流过电流时的光强，单位一般用毫烛光〔 mcd 〕来衡量，1010mcd=1cd由于一批晶片做出的 LAMP 光强均不一样，封装厂商会将其按不同的等级分类，分为低、中、高等多个等级，而 LAMP 的价格也与其亮度大小有关系同一亮度 LAMP 顺向电流越大，亮度越高亮度还跟角度有关系，同样物料角度越大亮度越低，角度越小，亮度越高，所以要求亮度的同时要考虑到角度的大小.5、光通量 (Luminous flux,Φ指光源每秒钟所发出的量之总和, 单位为：流明 (lumen, lm一般钨丝灯泡的发光效率在6 - 2 5 L m / w之间，日光灯的发光效率在45-95Lm/w之间。
目前LED超过101LM/W.， 6、照度 (illuminance单位勒克斯 (Lux, lx照度是光通量与被照面之比值1 lumen之光通量匀称分布在面积为一平方米之区域 照度(Luminosity指物体被照亮的程度，采纳单位面积所承受的光通量来表示，表示单位为勒[克斯](Lux,lx ，即 1m ／ m2 1 勒[克斯]等于 1 流[明](lumen,lm的光通量匀称分布于 1m2 面积上的光照度照度是以垂直面所承受的光通量为标准，假设倾斜照耀那么照度下降7、W/D〔主波长，单位是nm，纳米〕LAMP 正常工作时的颜色特性， 通常用 W/D 来衡量颜色的改变特性，在电流和温度不同的状况下主波长测试值均不一样的，我公司将 W/D 按不同的等级分类 并用不同的字母表示.8、△θ〔半强度视角，单位是“度”〕发光管 LAMP 发光强度为一半时所对应的角度角度的大小与晶片体积的 大小、支架碗杯的角度、 杯深、模粒的球面直径、卡点等有关系角度越大 照出的光圈越大，反之越小9、光效(Luninous efficacy of a source单位:流明每瓦特(LM/W光源所发出的总光通量与该光源所消耗的电功率的比值. 10、色温〔Colour Temperature 〕單位：絕對溫度 ( Kelvin, K色温表示光源光谱质量最通用的指标。
色温是按肯定黑体来定义的，光源的辐射在可见区和肯定黑体的辐射完全一样时，此时黑体的温度就称此光源的色温低色温光源的特征是能量分布中，红辐射相对说要多些，通常称为“暖光”；色温提高后，能量分布中，蓝辐射的比例增加，通常称为“冷光”一些常用光源的色温为：钨丝灯为2760-2900K中午阳光为5400K 蓝天为12000-18000K就LED来说，一般2500K-5000K叫暖白色，5000K-6000K叫做正白偏黄色，6000K-10100K叫做白色，10100K以上一般称为偏蓝色 LED应用一 . 运用留意事项及标准LED 器件即发光二极管元器件在产品应用中, LED 的焊接,成形,安装,清洗等对其LED 应有的特性影响是一个很大的因素,相应的LED运用和仓储温度等方面也特别重要，包括静电防护等等现就相关事项作如下几点简要的说明以期统一标准、标准操作、到达改善LED的运用状况和品质之目的！〔一〕LED焊接条件1、 烙铁焊接：烙铁〔最高30W〕尖端温度不超过280℃；焊接时间不超过5秒；焊接位置至少离胶体3毫米2、 浸焊：浸焊最高温度260℃，浸焊时间不超过5秒，浸焊位置至少离胶体3毫米。
〔二〕 引脚成形方法1、 必需离胶体2毫米才能折弯支架2、 支架成形必需用夹具或由专业人员来完成 3、 支架成形必需在焊接前完成4、 支架成形需保证引脚和间距与线路板上相同5、 留意各类器件外线的排列，以防极性装错器件不行与发热元件靠得太近，工作条件不要超过其规定的极限6、 务必不要在引脚变形的状况下安装LED7、 当确定在孔中安装时，计算好面孔及线路板上孔距的尺寸和公差以免支架受过度的压力8、 安装LED时，建议用导套定位9、 在焊接温度回到正常以前，必需幸免使LED受到任何的振动或外力 (三 清冼当用化学品清洗胶体时必需特殊当心，因为有些化学品对胶体外表有损伤并引起褪色如三氯乙烯、丙酮等可用乙醇檫拭、浸渍，时间在常温下不超过3分钟 〔四〕工作及储存温度LED LAMPS发光二极管 Topr-25℃~85℃ 、 Tstg-40℃~101℃ 本文来源：网络收集与整理，如有侵权，请联系作者删除，谢谢！第7页 共7页第 7 页 共 7 页第 7 页 共 7 页第 7 页 共 7 页第 7 页 共 7 页第 7 页 共 7 页第 7 页 共 7 页第 7 页 共 7 页第 7 页 共 7 页第 7 页 共 7 页第 7 页 共 7 页。