无铅焊料发展的重要进程 无铅焊料发展的重要进程 1991 年和 1993 年：美国参议院提出“Reid Bill”,要求将电子钎料中铅含量控制在 0.1%以下，遭到美国工业界强烈反对而夭折； 1991 年起 NEMI，NCMS，NIST，DIT，NPL，PCIF，ITRI，JIEP 等组织相继开展无铅钎料的专题研究， 耗资超过 2000 万美元，目前仍在继续； 1998 年：日本修订家用电子产品再生法，驱使企业界开发无铅电子产品； 1998 年 10 月：第一款批量生产的无铅电子产品问世，Panasonic MiniDisc Mj30; 2000 年 1 月：NEMI 向工业界推荐标准无铅钎料，Sn3.9Ag-0.6Cu 用于再流焊，Sn-0.7 或 Sn-3.5Ag 用于波峰焊; 2000 年 6 月：美国 IPC Lead-Free Roadmap 第四版发表，建议美国企业界于 2001 年推出无铅化电子产品，2004 年实现全面无铅化； 2000 年 8 月： 日本 JEITA Lead-Free Roadmap1.3 版发表，建议日本企业界于 2003 年实现标准化无铅电子组装； 2002 年 1 月：欧盟 Lead-Free Roadmap 1.0 版发表，根据 问卷调查结果向业界提供关于无铅化的重要统计数据； 2002 年 10 月：欧洲议会与欧盟部长会议组织就 WEEE 草案达成初步协议：2006 年 7 月截止，欧盟成员国市场上的消费类电子产品实现全面无铅化 2003 年 2 月 13 日，欧盟在其《官方公报》上公布《关于电子电气设备中禁止使用某些有害物质指令》，正式批准 WEEE和 RHS 的官方指令生效，强制要求自 2006 年 7 月 1 日起，在欧洲市场上销售的电子产品必须为无铅的电子产品； 2003 年 3 月，信息产业部拟定《电子信息生产污染防治管理办法》，自 2006 年 7 月 1 日禁止电子产品中含 Pb. 。