题 目：钢网设计规范第 A 版第 0 次修改1．目的为更好的对印刷质量的控制，作为锡膏印刷钢网和印胶钢网的设计和制作的参考，以提高产品质量2．范围适用于杭州信华精机有限公司SMT钢网制作3. 内容3.1 常用网框： 1):29”*29”2):23”*23” 3.2绷网及贴片1.绷网：A.丝网种类： a:)聚脂网B.丝网目数： 90~100目C.粘网胶水： a:)G18 b:)AB胶D丝网张力： 36~40N.CM2贴片：A.钢片后处理： a:)激光切割 b:)去毛刺 c:)表面抛光B.贴片胶水 a:)AB胶 b:)H2 c:)G18+保护胶C.保护胶带 a:)UV胶带D.网板张力 40~50 N.CM3.3钢片：钢片厚度：为保证有足够的锡浆/胶水以保证焊接质量和固定元件，常用钢片厚度为：a) 印锡网为0.15m m b) 印胶网为0.2mmc) 如有重要器件（PLCC、SOIC、SOJ、BGA、QFP）为保证印浆量和焊接质量，一般来说由最小封装CHIP 和IC、QFP的最小PITCH值来决定：PCB板上最小PITCH≤0.4MM或含有0201CHIP 钢板厚度T≤0.12MM； PCB板上最小PITCH＞0.4MM且不含有0201CHIP，钢板厚度 T＞0.12MM3.4 MARK点（Fiducial mark）：钢网B面需制作至少3个MARK点，钢网与印制板上的MARK点位置应一致。
如PCB为拼板，钢网上需制作至少四个MARK点一对对应PCB辅助边上的MARK点，另一对对应PCB上的距离最远的一对（非辅助上）MARK点 对于激光制作的钢网，其MARK点采用表面烧结的方式制作，大小如图制 作： 审 核：生效日期 ：2008-10-13批 准： 批准日期：未 经 同 意 不 得 复 印 MARK点的灰度率样品为准3.5开口要求：1） 位置及尺寸确保较高开口精度，严格按规定开口方式开口2） 网孔孔壁光滑，制作过程中要求供应商作抛光处理3） 独立开口尺寸不能太大，宽度不能大于2mm，焊盘尺寸大于2mm的中间需架0.4mm的桥，以免影响钢网强度3.6钢网开口位置要求PCB中心，钢片中心，钢网外框中心需重合，三者中心距最大值不超过3.0mmPCB,钢片，钢网外框的轴线在方向上应一致，任两条轴线角度偏差不超过2°3.7钢网标识内容： 厂商标识应位于钢片TOP面的右上角，对其字体及文字大小不作要求，但要求其符号清晰易辩，其大小不应超过一边长为80MM*40MM的矩形区域。
钢网标识应位于钢网T面，其内容与格式（字体为标楷体，4号字）如下例所示：Model：（pcb型号）REV ；(版本)THICKNESS；（钢网厚度）Date；（制作日期）若PCB需双面SMT制程，则需在版本后注明TOP或BOTTOM面，如果是单面板，则需在版本后注明S(SINGLE)，如果是共用钢网，则需在版本后注明T&B如下所示：REV:A (TOP)REV:A (S)REV:A (TOP)3.8开口要求印锡钢网开口设计1、喷锡PCB的Stencil开口设计A） 0402：开成内切圆或内切椭圆 保持内距0.4~0.5MM,特殊要求除外B) 0603：采用如下开口 两焊盘各内切,保持间距0.65MM、再内凹深度0.2MM“V”形，内部倒R=0.05MM的圆角C) 0805： 采用如下开口两焊盘各内切，保持间距1.1MM、再内凹深度0.3MM“V”形，内部倒R=0.1 MM的圆角D）1206：采用如下开口两焊盘各内切0.1MM后，再做内凹深度C=Y/4的 “V”形防锡珠，但要注意内距不能大于2.2MM；内部倒R=0.1MM的圆角。
E）1206以上封装CHIP：两焊盘各外移0.1MM后，然后做内凹深度C=Y/4的 “V”形防锡珠，内部倒R=0.1MM的圆角；内距不予考虑二极管类CHIP二极管同CHIP件一样作防锡珠处理其他类在不指明的情况下, 1:1倒圆角即可. 三极管 SOT23内凹圆弧0.1MM SOT89 注意三个小焊盘不要短路，大焊盘内切30% 四极体 1、SOT143 1:1开口 2、如下图3、类间距较大时1:1开口， 间距较小时内两边内切4、类右图: 开口此类元件两脚之间特容易短路,保持间隔最少0.40MM,焊盘两边等缩，元件有排式电感等五脚晶体只要保证三脚的一边安全间距为0.30MM即可,两脚的一边可1:1开六脚晶体: 按IC 修改SOT252 如下图架桥宽度0.3~0.5MM，桥的中心与大焊盘中心重合(可根据焊盘大小的情况调整架桥数目)SOT223 如右图 内凹圆弧0.1MM 三脚IC：内切10%，宽按照IC通常改法。
焊盘形状 元件形状FUSE（保险丝）：大FUSE不内切，如焊盘过大架0.25~0.3MM的桥 小FUSE 按同封装CHIP件开法开口SHIELD（屏蔽）：开口长4~5MM，加强筋宽0.4~0.5MM，除客户特殊要求外长度尽量等长在SHIELD四角处架桥，如无特殊要求架斜桥在SHIELD 和其他元件焊盘特近时，请切除SHILD保持间隙在0.3MM（T=0.15）或0.26MM（T=0.13~0.10MM）PLCC: 无特殊要求情况下，宽度完全100%开口，长度内外各加0.2MM picth=1.27mm 轻质元件： 开口尺寸内切与同类CHIP相同，架桥0.25~0.35MMSOIC、QFP、BGA、uBGA、CNT开口尺寸之规范（喷锡PCB） 单位：MMPLCC、SOIC、QFP、BGA、uBGA开口规范（喷锡PCB板） 模板厚度 元件类型0.10MM0.12MM0.15MM0.18MM0.20MM备注QFP\SOIC（P=1.27)0.700 0.680 0.650.635 0.610 QFP\SOIC（P=1.0）0.6 0.58 0.530.520.51 QFP\SOIC（P=0.80)0.446 0.438 0.4250.415 0.410 QFP\SOIC（P=0.65)0.3350.3250.3250.315 内切10%L,外拉10%,且内切≤0.15MM,外扩≤0.2MMQFP\SOIC（P=0.50）0.240 0.235 0.235圆头，内切10%L,且≤0.15MMQFP\SOIC（P=0.40）0.185 0.185 圆头，内切10%L,且≤0.2MMBGA(P=1.27)0.68 0.650.60 uBGA(P=1.00)0.55 0.52 0.50uBGA(P=0.80)0.450.42 0.42uBGA(P=0.65)0.360.36uBGA(P=0.50)0.30.30 BGA(P=0.40)0.250.25正方形,倒3MIL圆角CNT引脚同相同PITCH的 IC开法以上开口宽度只供参考，若SOIC、QFP、CNT长度的10%大于0.2MM，则只内切0.2MM；若以上开口宽度大于原始焊盘宽度，则按原始焊盘宽度1：1；若以上开口宽度小于原始焊盘宽度90%，则按原始焊盘宽度的90%开口，否则按以上采用开口。
IC、QFP的散热片（接地焊盘）开法：有引脚类IC、QFP（引脚长度/宽度>5）：开口面积80%~100%后架桥 无引脚类LLP（引脚长度/宽度<4）：架桥后开口面积30%排阻RN, 排容CN：0.8PICTH：宽开0.425mm, 内切10%, 内距0.75MM左右0.5PICTH：宽开0.235mm，内切10%, 内距0.5 MM左右大焊盘开口设计（注：针对印刷机使用橡胶刮刀） 当一个焊盘架桥处理后，单个焊盘在3*3mm以下时可架0.35mm的桥,如在4*4MM以下时可架0.45mm的桥,当大于4*4时可分解成更小的焊盘，原则上L≤4mmPLCC、SOIC、QFP、BGA、uBGA开口规范（裸铜PCB、镀金PCB板） 模板厚度 元件类型0.10MM0.12MM0.15MM0.18MM0.20MM备注QFP\SOIC（P=1.27)0.700 0.680 0.650.633 0.610 外扩10%L,且≤0.2MMQFP\SOIC（P=1.0）0.6 0.58 0.530.520.51 外扩10%L,且≤0.2MMQFP\SOIC（P=0.80)0.446 0.438 0.4250.417 0.408 外扩10%L,且≤0.2MMQFP\SOIC（P=0.65)0.3350.3250.3250.319 外扩10%,且≤0.2MMQFP\SOIC（P=0.50)0.245 0.235 0.235 外扩10%,内切10%L,且内切≤0.15MM,外拉≤0.2MMQFP\SOIC（P=0.40）0.185 0.185 外扩10%,内切10%,且都≤0.2MMBGA(P=1.27)0.68 0.650.6uBGA(P=1.00)0.550.52 0.50 uBGA(P=0.80)0.45 0.42 0.42uBGA(P=0.65)0.360.36uBGA(P=0.50)0..30 0.30 BGA(P=0.40)0.250.25正方形,倒3MIL圆角CNT引脚同相同PITCH IC开法注：以上开口宽度只供参考，若SOIC、QFP、CNT长度的10%大于0.2MM，则。