电子工艺实习报告题目： 8 路数显抢答器院系：电气学院日期： 2021 年 7 月目录第一章 Altium Designer 6.9 工程实习 2第一节原理图 2一原理图设计 2二原理图元件库元件设计 2其次节 PCB图 3一 PCB 设计 3二 PCB 元件库元件设计 3第三节遇到问题和解决方法 5一原理图部分 5二 PCB 部分 5其次章电子电路制作实习 6第一节元器件 6元件介绍 6其次节焊接技术 7一电烙铁的使用 7二手工焊接技术 8三焊点的质量检查方法 9第三节电子电路原理、整机组装和调试 9一电子电路原理 9二元器件安装的技术 10三调试 11第三章学习体会 11第四章附录 12第一节原理图 12其次节 PCB图 13第一章 Altium Designer 6.9 工程实习第一节 原理图一 原理图设计1. 第一要先建立一个工程，操作为菜单单击 file ， new ， project ， PCB project ，然后向工程中添加原理图，操作为右击工程，单击 add new to project ， schematic ，这时就会显现一张原理图，点击储存，这时分别储存了工程文件和原理图文件；2. 接下来添加元件库，操作为打开右面工具栏 libraries ，单击 add libraries 可以安装已经下载好的元件库，这时只要浏览到元件库所在位置，安装即可，我们挑选两个常用的元件库安装；假如找不到我们需要的元件可以通过搜寻功能进行搜寻；3. 然后是添加元件，操作为在安装好的 libraries 中找到所需元件，挑选元件将其拖拽到原理图空白处，然后可以对元件参数进行修改，使其满意我们的要求；12 / 12元件之间的连线全部采纳 place wire ，连接时要显现红色的叉才是真正的连接上了，在连线时要特殊留意这一点，其他元件可以重复之前的操作即可，不要忘 记添加网络标号，全部完成后点击储存原理图；4. 最终是原理图的编译，操作为单击工具栏中的 Project 的编译选项，单击system 里的 Message 可以显现编译信息，是否有错，双击错误语句可以在原理图中看到出错位置，修改错误后再进行编译直至不显现错误为止；二 原理图元件库元件设计有时我们安装的元件库不肯定有我们需要的全部元件，这就需要我们自己设计满意要求的元件，形成自定义的元件库，其详细操作为右击工程选中 add new to project ， schematic libraries ，操作区中显现以十字为中心的元件绘制区域；在软件上方工具栏挑选有直尺和笔的小图标，单击矩形绘画框即可显现矩形，再对其大小进行调整，在同一个图标下挑选管脚项，进行管教的绘制，这时可以按 tab 键对其参数修改、命名等；元件完成后可以对它命名并修改属性如是带有子件的元件，在第一个元件绘制完后，点击tools ， new part 可以绘制下一个子件；假如同一张原理图仍有其他元件需要绘制，此时可直接单击左侧元件库下的 add，然后就可以绘制下一个元件了，这样所绘制的几个元件即存在同一个元件库中，不要遗忘储存；其次节 PCB 图一 PCB设计1. 右击工程打开 add new to project ， PCB，打开原理图，对每个元件封装好， 点击菜单栏上的 design 按钮 ， update PCB，这时软件会将原理图导入到 PCB 中；2. 打开 PCB 图，将底盘去掉，把元器件都合理支配到工作区中；第一选中keep out 层用画笔画好禁线，制定布线规章，点击 edit rules → routing → width ， VCC、GND 设置为 30 个单位宽度，其余可以默认设置，然后点击 auto route ， all，这时软件就依据我们制定的规章进行自动布线了；为使各接线柱更坚固可以对全部层进行泪滴，操作为点击 tools ， teardrops；然后对 top 层和 bottom 层附地铜，挑选层 top 层，点击工具栏里一个网状图标 place polygon plane，挑选 Hatchde，Connect to net 项挑选 GND，选中 remove dead copper 去死铜， bottom 层重复同样操作；最终挑选层 top overlay，点击工具栏上的 A 图标，添加所需要的标识，增加 PCB图的可读性，最终记得储存；二 PCB元件库元件设计有时我们安装的封装库不肯定有我们需要的全部封装，这就需要我们自己设计满意要求的元件封装，形成自定义的封装库，其详细操作为1. 右击工程打开 add new to project ， PCB libraries，操作区中便显现灰色网格状的 PCB元件绘制图，点击菜单栏中的 tools ，component wizard，会显现设置向导，这时可以依据自己的需要的封装形式宽度等参数进行设定；2. 回到原理图界面，选中元件，点击 add footprint ， browse 到刚刚设计的封装库找到相应的封装形式进行封装，这时全部的元件都有了相应的形式的封装了，最终储存下；第三节 遇到问题和解决方法一 原理图部分1. 在绘制原理图的过程中要合理布局，使各元器件不要连接过于紧密，要使各个元器件分散的排布于原理图中；在添加网络标号的时候要确保连接到导线 上，假如没有连接上会使原理图无法正常编译；在导线连接过程中要做到不显现不必要的连接点，有些导线显现交叉，但并不是连接在一起的；2. 在原理图元件库元件设计过程中要确保各管脚的输出形式正确，如其形式不正确可能会出报出管脚无驱动的错误；自定义的元件的时候要留意某些管脚要隐匿而不是不存在，在定义封装的时候要按其运算在内；对自定义的元件要依据实际情形挑选合理的封装形式，比如双列直插式、贴片式等；二 PCB部分1. 在绘制 PCB 图的过程中，第一要检查原理图中的每个元件是否都有合适的封装形式，假如系统没有可以自定义封装；导入 PCB之前要在 keep out 层画出肯定区域，将 PCB导入到这个区域内才可以连续后边的工作；2. 在 PCB 元件库元件设计过程中要挑选正确的层来画元件封装，且封装的大小要和实际相符，否就可能会导致 PCB 加工完成后元件无法安装上的情形； PCB图布局要合理，不要分布过于紧密，否就会给布线带来难题；其次章 电子电路制作实习第一节 元器件元件介绍1. 集成电路<1）74LS30：此芯片为 8 输入与非门，共有 //// 四种线路结构形式；<2）74LS48：此芯片是常用的七段数码管译码器驱动器，常用在各种数字电路和单片机系统的显示系统中；<3）74LS147：此芯片为 10 线-4 线优选编码器，共有 54/74147 和 54/74LS147两种线路结构形式；<4）74LS373：此芯片为三态输出的八 D 透亮锁存器 ,共有 54S373 和 74LS373两种线路；<5） CD4069：此芯片由六个 COS/MOS 反相器电路组成，主要用作通用反相器、即用于不需要中功率 TTL驱动和规律电平转换的电路中；2. 电阻电阻的主要职能就是阻碍电流流过，应用于限流、分流、降压、分压、负载与电容协作作滤波器及阻匹配等；3. 电解电容电解电容是电容的一种，金属箔为正极，与正极紧贴金属的氧化膜是电介质，阴极由导电材料、电解质和其他材料共同组成；此外电解电容正负极不行接错；4. 电容电容器在调谐电路、旁路电路、耦合电路、滤波电路中起着重要的作用；5. 二极管当外界有正向电压偏置时，外界电场和自建电场的相互抑消作用使载流子的扩散电流增加引起了正向电流；6. 三极管9015 是一种 NPN 型硅小功率的三极管它是非经常见的晶体三极管；其次节 焊接技术一 电烙铁的使用1. 焊接原理：加热熔化成液态的锡铅焊料借助焊剂的作用，熔于被焊接金属材料的缝隙，焊锡中的锡和铅的任何一种原子便会进入被焊接金属材料的晶格，在焊接面间形成金属合金，并使其连接在一起，得到坚固牢靠的焊接点；2. 焊接一般步骤<1）检查焊接面是否清洁 如有氧化层就要打磨或刮除，有污物就要擦洁净<2）将要焊接表面搪锡 让烙铁头搪上锡后再带一些锡接触焊接面加热被焊件，稍后将焊锡丝插到烙铁头与焊件接触处，使其带上焊锡，用烙铁头将熔化的锡搪均匀，后趁热拿开烙铁头；<3）将已搪锡的两个焊接面搭叠好，固定不动，用带少许锡的烙铁头接触焊接面，稍后将焊锡丝插入使搭接处布满焊锡即可；二 手工焊接技术1. 手工焊接方法手工焊接握电烙铁的方法 ,有正握、反握及握笔式三种；焊接元器件及修理电路板时以握笔式较为便利；2. 手工焊接一般步骤<1）预备焊接 :清洁被焊元件处的积尘及油污 ,再将被焊元器件四周的元器件左右掰一掰,让电烙铁头可以触到被焊元器件的焊锡处 ,以免烙铁头伸向焊接处时烫坏其他元器件；焊接新的元器件时 ,应对元器件的引线镀锡；<2）加热焊接 :将沾有少许焊锡和松香的电烙铁头接触被焊元器件约几秒钟；如是要拆下印刷板上的元器件 ,就待烙铁头加热后 ,用手或镊子轻轻拉动元器件 ,看是否可以取下；<3）清理焊接面 :如所焊部位焊锡过多 ,可将烙铁头上的焊锡甩掉 〔留意不要烫伤皮肤,也不要甩到印刷电路板上 .>,用光烙锡头 " 沾" 些焊锡出来；如焊点焊锡过少、不圆滑时 ,可以用电烙铁头 "蘸" 些焊锡对焊点进行补焊；<4）检查焊点 :看焊点是否圆润、光亮、坚固 ,是否有与四周元器件连焊的现象；三 焊点的质量检查方法1. 常见的焊点缺陷：<1）虚焊：由于元器件管脚镀锡不好或是焊盘不清洁，焊锡与元件管脚或焊盘之间界限明显，焊锡在界限处内凹，致使电气接触不良；<2）焊料过多：由于焊接温度不够或是焊锡撤离太慢，焊料面呈凸形，铺张了焊料，强度也不见得很好；<3）焊料过少：由于烙铁头吸锡或是焊锡撤离太早，焊接面积过小，焊料未形成平滑面，致使焊接强度不够；<4）拉尖：由于电烙铁撤离角度不对或是加热时间过长，焊料表面显现尖端， 影响外观，高压时易显现桥接；<5） 桥接：由于焊锡过多或是电烙铁撤离角度不对，相邻的两根导线相连， 致使电路短路；<6）剥离：由于加热时间过长，焊点松动，使得电路断路；2. 焊点的质量检查分为外观检查和通电检查；好的焊点的形状以焊接导线为中心，均匀，呈锥状，略下凹；表面有光泽且平滑；焊料的连接面呈半弓形凹面，焊料与焊件的连接处平滑，接触角小； 无针孔、裂纹和夹渣等缺陷；通电检查可以发觉目测很难发觉的桥接和内部虚焊等；第三节 电子电路原理、整机组装和调试一 电子电路原理8 路数显抢答器电路由触发掌握电路、复位电路、音频电路和 LED 显示驱动 电 路 组 成 ， 具 有 优 先 抢 答 、 音 响 提 示 和 数 字 显 示 的 功 能 ；抢答触发掌握电路由抢答按钮 S1～ S8、电阻 R1～ R8 和锁存器集成电路IC1〔74LS373> 组 成 ；复位电路由复位开关 S9、电阻 R9、电容 C1,C2 及锁存器集成电路 IC1〔74LS373>组 成 ；音频电路由与非门集成电路 IC3〔74LS30、> 非门集成电路 IC5〔CD406。