线路板（P CB）助焊剂使用中常见得15点问题一、 焊后PCB板面残留多板子脏1 4FLUX固含量高，不挥发物太多2、 焊接前未预热或预热温度过低（浸焊时,时间太短）走板速度太快（FLUX未能充分挥发）4. 锡炉温度不够5 a、锡炉中杂质太多或锡得度数低6、加了防氧化剂或防氧化油造成得助焊剂涂布太多、8 a.PCB上扦座或开放性元件太多，没有上预热9 a.元件脚与板孔不成比例（孔 太大）使助焊剂上升10、PCB本身有预涂松香11 a在搪锡工艺中，FLUX润湿性过强、12.PCB工艺问题，过孔太少，造成FLUX挥发不畅13 a手浸时PCB入锡液角度不对14 a、 FLUX使用过程中，较长时间未添加稀释剂二、 着火：1 a助焊剂闪点太低未加阻燃剂2、没有风刀，造成助焊剂涂布量过多，预热时滴到加热管上3. 风刀得角度不对（使助焊剂在PCB上涂布不均匀）4 a.PCB上胶条太多，把胶条引燃了5. PCB上助焊剂太多，往下滴到加热管上6. 走板速度太快（FLUX未完全挥发,FLUX滴下）或太慢（造成板面热温度 a 太高）预热温 度太高8冬.工艺问题（PCB板材不好，发热管与PCB距离太近）三、 腐蚀（元器件发绿，焊点发黑）1a。
铜与FLUX起化学反应，形成绿色得铜得化合物铅锡与 FLUX起化学反应,形成黑色得铅锡得化合物3、预热不充分（预热温度低，走板速度快）造成FLUX残留多，有害物残留太多）、 4 a、残留物发生吸水现象，（水溶物电导率未达标）5、 用了需要清洗得FLUX，焊完后未清洗或未及时清洗FLUX活性太强电子元器件与FLUX中活性物质反应、四、 连电，漏电（绝缘性不好）1、FLUX在板上成离子残留；或FLUX残留吸水，吸水导电2°PCB设计不合理,布线太近等3a.PCB阻焊膜质量不好，容易导电、五、 漏焊，虚焊，连焊1、FLUX活性不够、2a、FLUX得润湿性不够、3、 FLUX涂布得量太少4、 FLUX涂布得不均匀PCB区域性涂不上FLUX PCB区域性没有沾锡、7、 部分焊盘或焊脚氧化严重8、 PCB布线不合理（元零件分布不合理）、94走板方向不对 锡含量不够，或铜超标;［杂质超标造成锡液熔点（液相线）升高］11 发泡管堵塞，发泡不均匀，造成FLUX在PCB上涂布不均匀、12 a风刀设置不合理（FLUX未吹 匀）13.走板速度与预热配合不好手浸锡时操作方法不当、15a链条倾角不合理、16、波峰不平。
六、 焊点太亮或焊点不亮1FLUX得问题：A、可通过改变其中添加剂改变（FLUX选型问题）；B. FLUX微腐蚀、2a、锡不好（如:锡含量太低等）、七、 短路1、 锡液造成短路：A、 发生了连焊但未检出、B、 锡液未达到正常工作温度，焊点间有“锡丝”搭桥、aC、焊点间有细微锡珠搭桥D、发生了连焊即架桥2a、FLUX得问题：A、 FLUX得活性低，润湿性差，造成焊点间连锡、B、 FLUX得绝阻抗不够，造成焊点间通短3a、 PCB得问题:如：PCB本身阻焊膜脱落造成短路八、 烟大，味大:1a、FLUX本身得问题a A、树脂:如果用普通树脂烟气较大B、 溶剂:这里指FLUX所用溶剂得气味或刺激性气味可能较大C、 活化剂:烟雾大、且有刺激性气味2a.排风系统不完善九、 飞溅、锡珠：1a、助焊剂a A、FLUX中得水含量较大（或超标）B、FLUX中有高沸点成份（经预热后未能充分挥发）2、 工艺a A、预热温度低（FLUX溶剂未完全挥发）a B、走板速度快未达到预热效果a C、链条倾角不好, 锡液与PCB间有气泡,气泡爆裂后产生锡珠D、 FLUX涂布得量太大（没有风刀或风刀不好）E、手浸锡时操作方法不当a F.X作环境潮湿3、 PCB板得问题A、板面潮湿，未经完全预热，或有水分产生C、PCB设计不合理，零件脚太密集造成B、PCB跑气得孔设计不合理，造成PCB与锡液间窝气a窝气a D、PCB贯穿孔不良十、上锡不好，焊点不饱满1 a、FLUX得润湿性差眼、FLUX得活性较弱3、 润湿或活化得温度较低、泛围过小4、 使用得就是双波峰工艺，一次过锡时FLUX中得有效分已完全挥发5、 预热温度过高，使活化剂提前激发活性，待过锡波时已没活性,或活性已很弱；6a、走板速度过慢，使预热温度过高74 FLUX涂布得不均匀、8、 焊盘,元器件脚氧化严重,造成吃锡不良9、 FLUX涂布太少;未能使PCB焊盘及元件脚完全浸润13、PCB设计不合理;造成元器件在PCB上得排布不合理，影响了部分元器件得上锡十^一、FLUX发泡不好1a、FLUX得选型不对少、发泡管孔过大（一般来讲免洗FLUX得发泡管管孔较小，树脂flux得发泡管孔较大）3、 发泡槽得发泡区域过大4、 气泵气压太低5a、发泡管有管孔漏气或堵塞气孔得状况，造成发泡不均匀6a、稀释剂添加过多十二、发泡太多1、 气压太高2、 发泡区域太小3a、助焊槽中FLUX添加过多4a、未及时添加稀释剂，造成FLUX浓度过高十三、FLUX得颜色（有些无透明得FLUX中添加了少许感光型添加剂，此类添加剂遇光后变色，但不影响 flux得焊接效果及性能）十四、PCB阻焊膜脱落、剥离或起泡1、 8 0%以上得原因就是PCB制造过程中出得问题aA、清洗不干净a B、劣质阻焊膜aC、PCB板材与阻焊膜不匹配4。
钻孔中有脏东西进入阻焊膜a E、热风整平时过锡次数太多2、 FLUX中得一些添加剂能够破坏阻焊膜3a、锡液温度或预热温度过高4、 焊接时次数过多5、 手浸锡操作时,PCB在锡液表面停留时间过长十五、高频下电信号改变1、 flux得绝缘电阻低，绝缘性不好2、 残留不均匀,绝缘电阻分布不均匀，在电路上能够形成电容或电阻3、 FLUX得水萃取率不合格4 a、以上问题用于清洗工艺时可能不会发生（或通过清洗可解决此状况）。