连接器设计基础 一、端子的设计：2个主要功能区：A、PIN口----接触区及控制插拔力力度；B、挂钩----防止端子脱落 A、PIN口 基本形状有以下几种：a：弹片外有包框型：特点：因弹片宽度 设计受陷，此类产品的插拔力较小 改变其插拔力有以下几种方法：改变A尺寸即改变弹片的力臂长短改变B尺寸即改变弹片的宽度改变弹片根部受力点的宽度弹片增加加强筋 改变其拔出力的通常做法：弹片内测压一凹槽形成利角，增加与PIN针的抓力不利点：PIN针容易刮损 以上2种可以通过调整弹片外的挡片来改变插拔力大小 控制C尺寸，使其与Housing壁接触或不接触来改变插拔力大小注：改变材料硬度，也可以改变插拔力大小 b：弹片外无框口：特点：弹片宽度 较宽，此类产品的插拔力较大；改变插拔力的方法同以上类似 c：外环型内凸点式PIN口： 此类的凸点通常有以下形状：半球型长条型以上2种方式，通常适用方PIN针 长条型加半环凹槽以上2种方式，通常适用圆PIN针半环凹槽 d、喇叭状PIN口:此角度为设计重点PIN针 插入PIN针后，喇叭口要求平行与PIN针完全接触。
e、其他类型：单面接触有外框单面接触双面接触 环型接触 B 、挂钩基本形状有以下几种：a：背部刺破式：A尺寸控制端子脱落；B尺寸控制端子在Housing内的窜动一般窜动为 左右较合适） 此处尽量避免尖角，防止刮破胶体保持力变小；此处做成异型或增加加强筋，增强保持力尽量做水平，保持力可增大； b：挂钩悬空式：注：此种结构挂钩拉力较小，一般不采用悬空 c：挂钩为产品成型框口部份：注：此种挂钩拉力大小，一般与塑胶相关较大 d：挂钩为翅膀式：挡片---防止弹片不反弹 二、Housing的设计：1 、相关匹配尺寸：A、端子与Housing匹配；B、 Housing与Wafer匹配 A、端子与Housing匹配；•A尺寸一般设计为：左右；•B尺寸一般设计为：左右； *以上A尺寸设计要合理，尺寸小时端子难于插入，尺寸大时端子前后晃动大，且存在脱落的风险；*以上B尺寸设计要适当小些，可以防止端子左右晃动过大，要求端子能穿入顺畅就可以 •C尺寸非常重要，它可以控制产品的插拔力的大小 •当端子开口壁与Housing内腔顶死时，插拔力会变大•PIN针 •端子在Housing内腔旋转角度判定尺度------端子不能顶到PIN针。
•如果端子顶到PIN针，会把端子顶出或Housing无法正常插入Wafer•注：防止端子顶到PIN针的做法：Housing的PIN孔缩小、PIN针与端子口内增加倒角 •端子在Housing内腔窜动尺寸D设为较合适 •窜动太小会导致胶体弹片不回位，端子可能脱落 •窜动太大端子向上移动 的距离较多•端子与Wafer的PIN接触区域减少，易导致产品瞬断或接触不良现象 B、 Housing与Wafer匹配：•A尺寸一般设计为：左右（单边间隙） ；•B尺寸一般设计为：左右（单边间隙） •正常情况下C小于15度时，产品能顺利对插（如配合间隙太大，对插时PIN针可能会顶死，无法正常对插） C Housing与Wafer匹配原则：*空Housing与Wafer对插无干涉（无力量）；*Housing的PIN孔与Wafer的PIN针能对应；*防呆部位能对应 2、相关弹片结构：两边有加强筋 中间有加强筋 防止端子弹片向外滑弹片向外滑 Housing弹片的长度，影响到端子的保持力与插入力大小L理论：L大端子的保持力与插入力越大；L小端子的保持力与插入力越小； 3、Lock的结构：Lock旋转弧度太大，回弹性较差。
增加垫脚拔出时Lock能让开Wafer的卡点就OK 受力后Lock易滑脱10度左右水平 卡点的结构样式：Lock与卡点合用卡点 外加Lock 三、Wafer的设计：1 、DIP型 Wafer ：*主体的材料选择：一般要选择加纤 15%以上的普通料或高温料 DIP型 Wafer一般采用波峰焊的焊板方式，主体要间接承受260±5 ℃ 10s ；如采用铬铁焊，主体要间接承受350±5 ℃ 3~5s DIP型 Wafer 主体PIN孔的设计 ：a>b尺寸，可减小PIN针之间的相互累积挤压力，PIN针较容易插入 *尽量设计PIN针从主体底部插入，如从主体内腔插入会增加组装的难度主体加倒角PIN加倒角 PIN针需打内K：PIN针打内K可增强产品过炉后的退PIN力产品过炉时，溶胶会进入PIN的K内，从而增加PIN的固止力 PIN针打外K的作用：外K脚打外K的作用：使K脚卡在PCB板的孔内，防止产品过波峰炉时掉出 注意：要求c大于c’尺寸 胶体底部凹槽的作用：凹槽的作用：在产品焊接时，防止爬锡过高把产品顶起凹槽 无空隙，爬锡过高导致浮件有空隙板焊锡脚 d尺寸一般要求 PIN针在胶体内露出长的重点要性：e尺寸要设计合适 PIN太长顶到端子PIN太短接触性差 。