SMT通用工艺知识《SMT环境检查规程》SMT环境温湿度要求：温度为25℃±2℃；相对湿度：45％～75％《贴片芯片干燥通用工艺》1． 真空包装的芯片无须干燥；2． 若真空包装的芯片拆封时，发现包内的湿度指示卡大于20％RH，则必须进行烘烤；3． 生产前，真空包装拆封后，若暴露于空气时间超过72小时，必须进行干燥；4． 库存未上线或开发人员领用的非真空包装的IC，若无已干燥标识，必须进行干燥处理；5． 干燥箱温湿度控制器应设为10％，干燥时间为48小时以上，实际湿度小于20％即为正常《贴片芯片烘烤通用工艺》1． 在密封状态下，元件货价寿命12月；2． 打开密封包装后，在小于30℃和60%RH环境下，元件过回流焊接炉前可停留时间：防潮等级停留时间LEVER1大于1年，无要求LEVER2一年LEVER3一周LEVER472小时LEVER524小时LEVER66小时 3． 打开密封包装后，如不生产应立即储存在小于20％RH的干燥箱内；4． 需要烘烤的情况：（适用于防潮等级为LEVER2及以上材料）l 当打开包装时，室温下读取湿度指示卡，湿度20％；l 当打开包装后，停留时间超过上述表格要求还没有贴装焊接的元件；l 当打开包装后，没有按规定储存在小于20％RH干燥箱内的；l 自从密封日期开始超过一年的元件。
5． 烘烤时间：l 在温度40℃＋5℃/－0℃且湿度小于5％RH的低温烤箱内烘烤192小时；l 在温度125℃±5℃的烤箱内烘烤24小时《焊膏储存与使用通用工艺》焊膏应储存在冷藏箱内，冷藏箱温度应根据焊膏的规格要求控制在0～10℃内焊膏的使用应遵循“先进先出”的原则焊膏在室温和密闭状态下回温3小时以上焊膏在室温和密闭状态下的停留时间小于4天回温完成后，将焊膏瓶放入搅拌机中，自动搅拌2～5分钟已开封但又没有使用完的焊膏不得再放入冰箱中冷藏，应优先转移至其他线别使用焊膏开封后超过24小时仍未使用完的应作不良品扔掉，不得掺入新鲜焊膏中继续使用添加焊膏时应遵循“少量多次”的原则，保持焊膏在网板上的高度15MM左右，添加完毕后，立即加瓶盖密封，尽量避免焊膏长期暴露在空气中《钢网使用、管理作用指导书》操作工取、放钢网及生产使用时需轻拿轻放，防止因剧烈碰撞造成钢网变形而无法使用取、放钢网时必须登记钢网使用完后必须在半小时内清洗干净，钢网上不得留有焊膏残渣钢网清洗完后必须在半小时内及时归位对于钢网上贴有“可清洗”字样的钢网方可机器清洗清洗时间设定为：清洗时间8分钟，干燥时间5分钟《电烙铁台布防静电检查作业指导书》电烙铁对地电阻值要求小于100Ω。
防静电台布对地电阻值要求在0.9MΩ～1.2MΩ之间《回流焊炉温测试通用工艺》焊接：回流焊的温度曲线分为以下几段：预热、保温干燥、焊接预热是为了使元器件在焊接时所受的热冲击最小元器件一般能忍受的温度变化速率为4℃/SEC以下，因此预热阶段升温速率一般控制在1℃/SEC～3℃/SEC，同时温升太快会造成焊料溅出保温干燥是为了保证焊料助焊剂完全干燥，同时助焊剂对焊接面的氧化物去除，起活化作用回流焊接区，锡膏开始融化并呈流动状态，一般要超过熔点温度20℃才能保证焊接质量为了保证呈流动状态的焊料可润湿整个焊盘以及元器件的引出端，要求焊料呈熔融状态的时间为40～90秒，这也是决定是否产生虚焊和假焊的重要因素对于焊接，温度曲线要求如下：阶段温度时间预热室温升至110℃～150℃50秒左右保温干燥130℃～160℃80～150秒焊接大于183℃40～90秒200℃以上20～45秒峰值温度MAX230℃MIN 210℃胶水固化： 对于LOCTITE3609，3611红胶的温度曲线要求： 温度范围持续时间140～160℃80~130秒 对于LOCTITE3513红胶的温度曲线要求（Underfill）：温度范围持续时间120～140℃大于300秒LBLA《焊膏印刷质量要求》移位：IC引脚横向可接受L≤B/4，拒收L＞B/4；纵向可接受L≤A/10，拒收L＞A/10CHIP元件 L E横向可接受L≤C/6 且L≤D/6，拒收 L＞C/6或L＞D/6；纵向可接受L≤E/6 ，拒收 L＞E/6 ＬＣＤ连锡（短路）：可接受 无肉眼可见的连锡。
拒收 有肉眼可见的连锡焊锡扩展：可接受L≤Ａ/6，拒收 L＞Ａ/6ＬＬ少锡：可接受 S（实际面积≥85%S’（理论面积）SS’SS’锡膏厚度： 可接受 8０％×H钢网（钢网厚度）≤T焊膏（焊膏厚度）≤１2０％ ×H 钢网Ｔ拉尖：可接受 ０.６５间距以下ＩＣ及ＢＧＡ Ｈ≤１０％Ｔ；其它元件Ｈ≤４０％ＴＨ拒收 ０.６５间距以下ＩＣ及ＢＧＡ Ｈ＞１０％Ｔ；其它元件Ｈ＞４０％ＴＴ污染：拒收 非焊盘区域有焊膏污染 。