第四章第四章 PCB 设计指引设计指引4.1 目的与作用规范 PCB 设计作业,使 PCB 设计标准化,以提高生产效率和改善产品质量4.2 适用范围本公司所有电子产品设计人员和相关人员4.3 原理图设计部分4.3.1 根据新产品的功能构思，确定原理图的组成部分.4.3.2 在标准元件库里选择通用元件并且有标准的元件外型封装4.3.3 如遇特别元件应建立新的元件符号，并存入标准元件库,以备调用.元件符号应统一化,相同类型元件只有一种标示.保证线路的标准化4.3.4 尽量使用符合产品要求的低成本元件,精简电子线路,去掉不必要的元件4.3.5 合理布局,根据产品逻辑性连线制成原理图4.3.6 每个元件的标示包含三部分：元件编号(reference designator),PCB 封装(pcb decal),数值(value).以方便 PCB 底板的设计,BOM 的制作其它需要的元件标示，可酌情添加，但应不少于上述三部分4.3.7 马达驱动元件的合理选取,单向驱动的，选取三极管驱动.2A 以下的多功能驱动，应选用 MOTOR DRIVER IC. 2A－4A 的马达驱动，应选用 MOSFET 驱动电路.4A 以上的马达驱动必须使用继电器驱动。
4.3.8 为保证产品的生产和方便日后跟进,所有的最后原理图必须与PCB 生产底板保持一致性.4.3.9 原理图上需注明公司名称，产品 MODEL，设计者与日期，检查者与日期，审核者与日期．原理图名称编号，频段，ID 通道，对应的PCB 底板编号4.4.0 所有最后生产原理图，需自己备份并转存 PDF 文档入指定盘保存，以便日后查阅第四章第四章 PCB 设计守则设计守则4.1 目的与作用规范 PCB 设计作业,使 PCB 设计标准化,以提高生产效率和改善产品质量4.2 适用范围本公司所有电子产品设计人员和相关人员4.3 板材的选用及外形尺寸4.3.1 通常使用，邦定(bonding)PCB,选用 1/2 OZ 铜皮的材料;普通 PCB一般选用 1 OZ(0.35mm)铜皮的材料;对于大电流的 PCB 或马达驱动电路 PCB.可选用 2 OZ(0.70mm)铜皮的材料4.3.2 单面板一般选用 1.6mm 的 HB 板材或 XPC,CEM 材料，双面板多选用 1.0mm 以上厚度 FR 材料（如：FR1,FR4).特殊材料需批准使用.4.3.3 确定 PCB 的表面镀层处理工艺,如:镀金,镀锡,镀镍金等.双面板有镀金,沉铜灌空,碳油灌孔等.4.3.4 SMT PCB SIZE: 50 X 50mm(min)-330X330mm(max)波峰焊 PCB SIZE :150 X 50mm(min)-400 x 300 (max)为了提高生产效率和产能,请尽量在上述范围内将 PCB 做成多块 拼版结构.4.4 通用规则4.4.1 PCB 板边至线路铜皮的距离一般为 1.0mm, MIN>0.5mm。
见下图）4.4.2 零件孔焊盘中心与板边的距离>3mm.(见下图）4.4.3 PCB 的外形尽量简单，方正当 PCB 外形的内角≤ 90 度时，必须用 R>1mm 的圆弧过渡见下图)4.4.4 螺丝孔周围 3 倍螺丝直径范围内不要走线和放零件.所有定位孔,螺丝孔板面不能有铜环,孔内不能沉铜.4.4.5 PCB 开模大板材尺寸一般为 1m x 1.2m.拼版时要考虑料尽其用，最经济尺寸4.4.6 所有的排针/排线的焊盘及其它的手焊零件的焊盘与附近的 SMD焊盘边缘距离>2mm.4.4.7 元件电子线路连接时应加测试点(Ф1mm)焊盘，以方便 ICT 测试和测试夹具测试4.4.8 所有元件都必须有丝印标示,标示必须与实际元件位置相同.4.4.9 同一款产品 PCB 颜色一致.4.5 插件(through hole)元件 PCB 设计基本常识4.5.1 PCB 最少有两条平行边,或拼版后有两条平行边,平行边必须>3mm 以方便 SMD 贴件,回流焊和波峰焊焊接,及切脚机.4.5.2 PCB 上的元件布局要分布均匀，布局时要考虑元件便于焊接和生产.4.5.3 高频部分与大功率驱动部分要分开,避免大功率元件发热影响高频稳定性.4.5.4 双面板插件或高元件应放在一面,SMD 元件放在一面.尽量远离插件元件和焊盘.4.5.5 一般 Ф0.6mm 插件元件脚，需选用直径>1.8mm 的焊盘，Ф1.0mm 元件脚，需选用直径>2.2mm 的焊盘，可以适当的将焊盘加长或改为方形，以保证焊接的稳固性。
4.5.6 对于单面板，元件引脚直径与焊盘孔径大小和焊盘大小的关系如下表 （UNIT: mm,精度±0.05)元件引脚直径 D手工插件焊盘孔径焊盘大小（圆型）0.4±0.050.61.80.5±0.050.71.90.6±0.050.92.00.7±0.051.02.20.8±0.051.12.5D ≥ 0.9D+0.4D x 24.5.7 对于双面板和多面板，因考虑到无铅制程贯穿孔和吃锡状况，孔径应相应加大+0.05-0.1mm.4.5.8 电线焊盘最好是 Ф2.5-3.0mm，若是手工焊接，其焊盘要开阻焊槽，槽宽为 0.5mm,双面板手工焊接元件，可以只使用一边焊盘，以减少漏锡现象为了两面连接，可以在旁边加过孔(沉铜） 4.5.9 同导线与焊盘连接处加粗(泪滴型焊盘） ，减少断线机会.见下图：4.5.10 线与线连接处加粗，线转弯必须>90º，或用圆弧代替4.5.11 定位孔边距 PCB 板边>2mm,若孔径>2mm,其距离应该大于孔径4.5.12 若有外插 COB 板.插槽长为 COB 板+0.5mm,宽为 COB 板 厚度+0.2mm.4.5.13 元件两端焊盘的跨距，应略大于元件体轴向尺寸。
以便于元件弯脚两个焊盘边缘间距应>0.7mm.两个焊盘之间可用白油隔开，以防焊锡连锡4.5.14 元件的排列格式：分为不规则排列和规则排列a.不规则排列：即元件轴线方向，彼此不一致，其好处是使布线方便，线长缩短，减少元器件的连接，减少线路板的分布参数，抑制干扰，适用于高频电路b.规则排列：元件的轴向排列一致，或按水平，垂直排列好处是便于装配，焊接，维修，版面美观整齐，但线会拉长适用于低频电路，数字电路4.5.15 PCB 走线的宽度,要考虑通过电流大小,可按 20A/m3计算铜箔厚 10Z 约 0.35mm,1mm 宽的导线允许通过 700mA 电流，对 IC 信号线，导线宽度最细可为 0.12mm，间距 0.12mm，但应根据板面大小尽量加宽导线及其间距4.5.16 大面积上锡的铜皮，其阻焊层需打“+”,防止过热引起铜皮气泡4.5.17 双面板的过孔（非零件孔）可用绿油盖住，但通过大电流的过孔，可以不盖，以利于散热4.5.18 插件元件之间的距离>2.8mm 4.6 SMT PCB 设计工艺4.6.1 SMT 元件放置不能靠近板边，不利于 SMT 安装,尽量集中整齐排列,远离手工焊接器件.4.6.2 多个引脚在同一条直线上的器件,如:IC,连接器,DIP 封装引脚,布局时使其轴线和波峰焊方向平行.如图:4.6.3 较轻的器件如 SMD 二极管,SMD 电阻,电容,布局时应使其轴线与波峰焊方向垂直.4.6.4 SMD 相同类型元件封装尺寸与距离关系：4.6.5 在两个互相连接的元器件之间，要避免采用单个的大焊盘，因为大焊盘上的焊锡将把两元器件拉向中间，正确的做法是把两元器件的焊盘分开，在两个焊盘中间用较细的导线连接，如果要求导线通过较大电流可并联几根导线，导线上覆盖绿油。
如图：4.6.5 SMT 元器件的焊盘上或在其附近不能有通孔，否则在回流焊过程中，焊盘上的焊锡熔化后会沿着同孔流走，产生虚焊、少焊，还可能流到板的另一面造成短路4.6.6 SMT PCB 上必须做至少 2 个(对角)Φ1mm 的独立的裸铜皮作定位标记（mark),距板边 3mm 以上,定位标记（mark）周围 3mm 处应无相同图形便于贴片机对点.4.6.7 必须做两个定位孔，如上图：孔周围 3mm 处不能放元件4.6.8 元件高度，PCB 上面允许最大高度 6mm，下面最大高度18mm4.6.9 遵循优化工序，降低成本，提高产品质量，尽量采用工艺流程简单方法完成,尽量使用 SMD(贴片)元件代替 THC(插件)元件.4.7 PCB 的防干扰4.7.1 滤波电容和时钟振荡部分器件尽量靠近 IC.4.7.2 放大电路的输入部分和输处部分要隔开，天线高频部分和马达驱动部分要分开不同区域放置,高频接收头和马达驱动,MCU 的地线,电源也要分开走,以免成产生交连,互相干扰.4.7.3 高电路信号和低电平信号电路不要相互平行，特别是高阻抗低电平的信号电路,应尽可能靠近地电位4.7.4 大面积覆盖接地，即在高频电路中尽量扩大地线面积，可减少地线的感抗，削弱地线上产生高频信号,还可以对电场干扰起到屏蔽作用.4.7.5 双面板上下层地线可多孔连接，孔与孔之间距离取 5mm.4.7.6 对于有磁性元件的板，如喇叭，变压器，继电器等，应注意分析磁性元件的磁场方向，减少印制导线对磁力线的切割。
4.7.7 电感不能平行布放，如图: 4.7.8 高频振荡部分需要地线来与其它部分分开,高频线路的输入输出需从小到大,一级级直线排列.拟定：李鹏日期：2012.12.7。