文件编号：版本号：流焊温度曲线测试操作指示页 码：Page 1 of X 日 期1.0 目的 用于指导回流焊温度曲线测试操作指示2.0 适用范围：适用于苏州福莱盈电子有限公司3.0 职责：无4.0 作业内容4.1 设定温度参数制程界限:4.1.1工程师根据锡膏型号、特殊元件规格、特殊测量位置、FPC制程以及客户的要求制定一个合理的温度曲线测试范围，包括：升温区、浸泡（保温）区、回流区、冷却区的具体参数及定义图一： KOKI S3X48-M500 锡膏的参考回流曲线4. 1 . 2预热区：通常是指由室温升温至150度左右的区域在此温区，升温速 率不宜过快，一般不超过 3度/秒以防止元器件应升温过快而造成基板 变形或元件微裂等现象4. 1 . 3浸泡（保温）区：通常是指由1 10度~190度左右的区域在此温区，助 焊剂进一步挥发并帮助基板清楚氧化物，基板及元器件均达热平衡，为高 温回流做准备此区一般持续时间问 60~120 秒苏州福莱盈电子有限公司forewinfpC（suzhOU）co.,ltd版本号:日 期:FZ川标题：回流焊温度曲线测试操作指示 込_码:Page 2 f x4.1.4 回流区:通常是指超过 217 度以上温度区域。
在此温区，焊膏很快熔 化，迅速浸润焊接面，并与基板 PAD 形成新的合金焊接层，达到元件与 PAD 之间的良好焊接此区持续时间一般设定为: 45~90 秒最高温度一 般不超过 250度（除有特定要求外）4.1.5 冷却区:该区为焊点迅速降温，将焊料凝固，使焊料晶格细化，提高焊 接强度本区降温速率一般设置为-3~-1 度/秒左右4.2 测温板的制作4.2.1 采用与生产料号一致的样品板作为测温板，制作测温板时，原则上应保留 必要的具有代表性的测温元器件，以保证测试测量温度与实际生产温度保 持一致4.2.2 测温板与生产料号在无法保持一致情况下，经工程师验证认可，可使用与 之同类型的测温板进行测量4.2.3 测温点应该选择最具有代表性的区域及元件，比如最大及最小吸热量的元件，零件选取优先级（如Socket-＞Motor-＞大型BGA -＞小型BGA-＞QFP或S0P-＞标准Chip）除此之外，还应选择介于两者之间的一个测温区如图:4.2.4 —般测温点在每板上不得少于3个，有BGA或大型IC至少选取4个，基于特殊代表型元件为首选原则选取元件4.2.5位置分布:采用全板对角线型方式或4角1中心点方式，能涵盖整块板位 置分布.4.2.6 测温线应用耐高温黄胶带或红胶固定在测温板上。
4.3 测试炉温曲线流焊温度曲线测试操作指示文件编号：版本号：页 码：Page 3 of X 日 期4.3.1 根据工程师制定的温度制程界限,炉温测试技术员基于不同的回流炉结构 先行预设定各区炉温,以达到温度制程要求.4.3.2 将测温板上的热电偶依次插入测试仪的插孔内.戴上保护套，同时注意空气线必须插入第一插孔内4.3.3 炉温设定后,待回流炉绿灯正常亮起后，方可以用测温板进行测试4.3.4 将测温板及测试仪小心的放入回流焊的传送带或链条上，并打开测试仪的 电源及记录数据开关，进板方式应与所生产的板子相同4.3.5 测试完成后,在出板端取出测试仪4.3.6 在电脑端读出温度曲线,检查曲线是否在合理的制程范围内,否则技术员需 要继续调试各区温度,直到测量出符合制程界限的温度曲线4.4 数据收集4.4.1 如图打开电脑 KIC 测温程序并检查锡膏制程是否 OK.4.4.2 输入相关信息包括炉温、温区、链速选取测试通道填写炉温、 链速4.4.3 根据提示连接测温仪，开始读取数据伽题：回流焊温度曲线测试操作指示文件编号：版本号：页 码：Page 4 of X 日 期4.4.4 根据温度曲线要求分析数据，并将符合规定的温度曲线打印出来，以便存 档.4.4.5填写《温度曲线确认表》，并有ME、IPQC共同确认OK后张贴在回流炉 上。
4.5 炉后检查 检查在此温度设置下的基板过炉后焊接情况，根据此焊接良率来确认此设定范 围及炉温参数设定的合理性4.6 测试频率 回流焊的温度曲线由技术员每天测试一次，若换线应重新做，并将正确的温度曲 线图打印，填写相应的《温度曲线确认表》4.7 注意事项:4.7.1如客户有要求需测量IC/QFP温度时，要将热电偶 线引接在IC的引脚上4.7.2如客户有要求需测量BGA温度时，需在测试板正面的BGA焊盘处位置上的 钻一个孔,直至反面，把热电偶线从测试板反面插入焊接到BGA的焊点 上，同时将整个BGA焊接在测试板上4.7.3 如需测量手焊元件温度时，要将热电偶线从正面穿过焊孔，伸出测试板的长度为 1.5-2mm 以便接触到锡波4.8 健康安全: 在测试的过程中注意安全，防止高温烫伤5.0 相关附件:无6.0 相关文件：无7.0 使用表单：7.1 温度曲线确认表。