覆铜板用环氧玻璃纤维布含浸性改善---无气泡 7628 半固化片生产方法项小羽 王学东（无锡化工研究设计院 214001）覆铜板是 PCB 的基本材料,它是由环氧树脂胶粘剂（或酚醛树脂、三聚氰胺树脂等）、玻璃纤维布（玻 璃纤维纸等）、铜箔复合而成覆铜板的品质直接影响PCB的性能•例如：覆铜板各个部位的厚度如能保持 一致，PCB的阻抗就能在整个平面上一致，这对于PCB的高性能化尤为重要覆铜板的厚度CPK主要决定于半固化片（prepreg）的品质和压合工艺，如：P/G、R/C、P/F、上压点， 初全压等；其中降低压合初压、全压可以减少压合流胶、减少基板厚度偏差，对改善厚度CPK有较大的帮 助但压合压强下降后，压合过程中熔融的树脂难以向玻璃纤维中渗透，纤维中的空气泡难以排除，这样 就导致覆铜板的耐热性、耐水煮性、电性能等下降为解决以上矛盾，就必须采用含浸性好的半固化片（即： 无气泡半固化片）无气泡半固化片的品种很多，如： 106、 1506、 2116、 1506、 7628半固化片等其中用量较大的为7628 和1506半固化片，但由于7628、1506G/F较106、1080、2116G/F厚，导致其含浸性较差，所以市场上含 浸性好的无气泡7628、 1506半固化片很少。
玻璃纤维布的含浸包括以下过程：胶液向纤维布表面聚结、纤维布表面的胶液向纤维布中渗透；其中 对含浸性影响较大的为胶液向纤维布中的渗透过程，且渗透速度与纤维厚度的三次方成反比；因此提高胶 液向纤维中的渗透速度是解决含浸性的根本方法 "真空辅助上胶法"是目前日本某些覆铜板生产厂家采用 的较先进的技术，该方法的核心在于预浸段的特殊设备；其原理为：预浸时利用真空排出胶液和纤维中的 气泡，并采用特种方法加快胶液向纤维中的渗透速度实验证明：预浸时粘度为80厘泊的胶液浸透7628G/F 的时间约为10-15秒；而采用特种方法时，胶液浸透7628G/F的时间不到1秒钟；常压下气泡在粘度为80 厘泊的胶液中上浮速度约为2-5cm/s,真空下气泡上浮速度为10-30cm/s.另外真空辅助上胶装置能有效地 克服由于玻璃纤维布的张力不均而导致的半固化片含胶量不均和残余应力，使得覆铜板的品质更好以下图片为7628G/F采用不同方法上胶之半固化片显微相片（真空辅助上胶 7628G/F 之半固化片显微相片）（普通上胶 7628G/F 之半固化片显微照片）从以上相片可以看出真空辅助上胶7628半固化片中的气泡数比普通上胶的气泡数减少99%以上。
真空辅助上胶之7628半固化片（A）和普通浸胶之7628半固化片（B）压合性能比较:项目组合 方式初压/全 压（psi）基材SSKPCT (3atm*lhr )Solder Dripping (288°C *6 0s)半固 化片（A）7628*560/230无OKOK半固 化片（B）7628*560/230有白点分层由上述可知通过对普通上胶机的预浸段进行简单的改进后生产的半固化片的品质更好，完全能和日本某些公司的无气泡半固化片相媲美。