FAT-PCB Business GroupAppendix 1 富葵精密組件(深圳)有限公司附件二之一內層底片檢查項目表料號: 版本: □ ECN修改 □ 樣品 □ 量產 Page 1 of 10 使用廠區: 依下列項目逐一檢查，符合者打”ü”；不符合者打”×”；無此情形者打”－”全項刪除(有”×”時反映課長)審 查 項 目審查結果1.板邊1.1工作片補償是否正確，測長須在 ± 1.5 mil 且上下層比對需在± 1mil1.2提供底片是否為負片膜面字反,輸入內層一的補償值x y軸是否与工單一致1.3工作片上的料號、版序、層次是否正確。
1.4工作片板邊的各種符號是否添加齊全正確,(同心圓,靶孔,鉚合孔,切片孔等)文字符號需避開TOOLING孔.1.5板邊銅豆是否>3排，且上下排數相同,左右排數相同1.6每片PCB排版，正、倒正的方向是否同排版圖1.7 laser mask對位pad在內層相對應處是否有做出銅pad1.8.板邊是否添加流膠口,且是否有錯開1.9.laser mask對位pad在內層折斷邊相對應位置是否做出銅pad2. GNDVCC2.1成型(含SLOT)是否內縮20mil(至少10 mil)，隔離 PAD 是否大鉆孔單邊10mil(若op有指示依op)2.2金手指斜邊處內層是否內縮 依op指示;2.3 Thermal PAD 是否有兩個 6 mil 以上的導通出口2.4 Thermal PAD是否因PAD 放大而被堵死不通2.5 Thermal PAD是否位在隔離線上而無法導通2.6 NPTH 是否有隔離PAD若沒有需有op指示)2.7有套線時，隔離包線單邊是否有 6 mil2.8 隔離包線內與隔離 PAD間之間距是否大於6mil3.走線3.1是否成型(含SLOT) 10mil 內、v-cut 15 mil 內，無線路銅面。
PAD Ring 是否有 3.5mil 以上3.2無功能的獨立 PAD 是否去除若為埋孔、盲孔或測試用板子則不去除,依內部流程單註明)3.3(8層板為例)通孔drilla之所有PTH對應外層必須有pad,埋孔B27對應L2&L7層底片必須有pad，雷射c12對應comp&L2層必須有pad.c78對應L7&sold必須有pad3.4 PTH 孔的 PAD 刮 PAD 時，是否有 3.5mil 的錫墊3.5 NPTH 孔於銅面或大 PAD 部份，是否有套開比鉆孔單邊大 10mil 的底板套開銅面需依op指示)3.6鉆孔(含 NPTH)到線路邊，是否有5mil 以上間距3.7是否有空接線，是否有澄清附件二之一內層底片檢查項目表料號: 版本: □ ECN修改 □ 樣品 □ 量產 Page 2 of 10 使用廠區: 依下列項目逐一檢查，符合者打”ü”；不符合者打”×”；無此情形者打”－”全項刪除(有”×”時反映課長)。
審 查 項 目審查結果4.折斷邊4.1折斷邊或凹槽處是否有加銅條，銅條距離成型或 v-cut 是否有 20mil 間距4.2折斷邊上若有光學點，是否內層加有同防焊 PAD 大2mil形狀的銅PAD5.是否有依製前流程單製作及修改6..與原稿核對是否正確COPY极性相反之底片相比對)7. AOI檢查7.1工作片為VCC及GND大銅面是否沒有黑點、白點、刮傷7.2工作片在線路上是否沒有黑點、白點、缺口、毛邊、刮傷7.3工作片的線寬、間距是否依製造流程單規定8.COUPON8.1 COUPON各層制作是否同OP設計附件相符?8.2阻抗長度是否為4~6inch,若不足是否有提出繞線制作?8.3護衛線寬是否大於兩倍線寬?阻抗線距護衛線是否大於兩倍線寬?8.4是否存在阻抗被屏蔽情況?8.5各層阻抗線寬補償是否正確?(必須對應關聯層CHECK相應有阻抗控制之層別線寬補償是否正確?不可錯位補償)8.6阻抗模塊是否添加字體標示(料號名,阻抗值,阻抗線等)8.7 COUPON是否於DRILLA中層別標注清楚,且於內外層,鑽孔層一致;檢查者:有"×"時課長指示如下： 1.維持原規格，重新製作。
2.規格修訂為： 審核： 檢查： 日期： 年 月 日附件二之二LASER MASK底片檢查項目表料號: 版本: □ ECN修改 □ 樣品 □ 量產 Page 3 of 10 使用廠區: 依下列項目逐一檢查，符合者打”ü”；不符合者打”×”；無此情形者打”－”全項刪除(有”×”時反映課長)審 查 項 目審查結果LM LM LMLM1. 工作片尺寸是否正確，測長數據在± 1.5 mil以內, 且上下層數據控制在+/-1mil2. 底片是否為正片膜面字反3. 工作片上的料號、版序、層次是否正確文字符號需避開TOOLING孔)4. 工作片上是否有4顆雷射對位PAD,且黑白統一5. 四顆雷射對位PAD,內層對應處是否均有方PAD銅塊?6. 工作片右上角雷射鑽孔對位PAD是否移動15mm-20mm做防呆處理(相對c面和s面)。
7. 板邊之雷射test key是否添加8. 是否有依製前流程單製作及修改9. 與原稿核對是否正確COPY极性相反之底片相比對)10.panel板邊是否有添加邊框線11 板邊是否有添加x y漲縮比例書寫框,且與外層錯開檢查者:檢查者:有"×"時課長指示如下：1.維持原規格，重新製作 2.規格修訂為： 審核： 檢查： 日期： 年 月 日附件二之三外層底片檢查項目表料號: 版本: □ ECN修改 □ 樣品 □ 量產 Page 4 of 10 使用廠區: 依下列項目逐一檢查，符合者打”ü”；不符合者打”×”；無此情形者打”－”全項刪除(有”×”時反映課長)審 查 項 目審查結果COMPSOLD1.板邊1.1工作片尺寸是否正確，測長數據在± 1.5 mil以內且上下層數據控制在+/-1mil1.2 TENTING流程：底片是否為負片膜面字反。
1.3工作片上的料號、版序、層次是否正確1.4工作片板邊的各種符號是否添加齊全、正確(同心圓,定位孔,切片孔.鉚合孔,靶孔等)文字符號需避開TOOLING孔)1.5 原稿為4/4、3/3的線寬/間距，是否在板邊加4/4、3/3的字樣,以利掃AOI時查看1.。