化镍金板性能测试项目及标准一、 磷含量测试质量要求：P 6-9%实验步骤：1.测试板走完镍缸，水洗烘干.2.EDS 机测磷含量.二、 化镍自动添加的使用1. 主要是参数的设定、PH 值的校正（4.01 和 6.86） 、Ni 2+浓度（0g/L 和 4.9g/L）的校正.2. 自动添加管道的保养与清理. 三、金镍厚的测量与管控金厚：依客户要求，一般控制在大于 2u”.（IPC-4552 规定是大于 3 u”） ；镍厚：依客户要求，一般要求大于 100u”， （IPC-4552 规定是大于 120 u”） 四、 镀层附着力实验质量要求:3M600 胶带实验镀层无脱落.实验步骤: 1. 用 3M600 胶带贴在镀层上，用手指压实，无气泡.2. 静止 10 秒后用手呈 90 度瞬间将胶带拉起.3. 在 30X 放大镜下观察，3M600 胶带有无镀层金属的附着.五、可焊性实验质量要求: 焊点光滑圆润，无非湿润性焊点出现.实验步骤: 1.将待测 PCB 浸入锡炉(235 +5℃),3～5 秒后取出，冷却后清洗干净，然后吹干.2.在 30X 放大镜下检查焊点是否呈润温状态.有无针孔等缺陷.六、化金板手指插拔实验质量要求: 插拔 10 次后，用 30X 放大镜观察，金手指无裂纹.实验步骤:1.模似正常装机:将成品 PCB 手指装入对应插座，将插座盖合上.打开插座盖，模凝正常拆机，将金手指拔出，插拔一次完成.2.每进行一次插入、拔出后在 30X 放大镜下观察金手指有无裂纹.3.反复试验至 PCB 手指断裂为止，记录插拔次数.七、化金板焊点推力实验推力实验要求:推力≧1.2kgf.实验步骤: 1. 取因前工序不良而报废的 1pcs 板.2. 在 600℉（315℃） ，3sec 时间内将 0603 电阴器焊接在 PCB 焊点上 .3. 用推力计直接对电阻器进行推力测试，电阻器从PCB 上被推下后，读取显示数值.八、拉力实验拉力实验要求: 拉力≧185gf.实验步骤: 1.取因前工序不良而报废的 1pcs 板.2.在 600℉(315℃),3sec 内将 ф0.5mm 细导线焊接在PCB 最小焊盘上，拉线应与 PCB 表面垂直 . 3.将 PCB 用双面胶固定在 TA-630 自由轮上，将拉线用拉力计挂钩连接，按剥离强度规程进行测试.4.记录拉力测试结果.九、化镍金板疏孔性测试方法(以此方法来检测化金面的抗腐蚀能力)1）. 试验目的测试化镍金板在硝酸挥发的腐蚀气体环境下，金面的疏孔状况.2）. 试验用品和药品200ml 烧杯一个 150ml 67%的浓硝酸固定样品测试板用尼龙线两条密封用的 PE 膜3）. 实验步骤a 5*5cm 样品板，要求测试金面不小于 1*1cm 大小.b 将 150ml67%的浓硝酸倒入 200ml 烧杯中.c 将样品板掉放在装有硝酸的烧杯中（不要浸入溶液中） ，固定好.d 分别放置 30min 和 60min，然后取下用 DI 水冲洗干净样品，将表面水分烘干.e 将试验板子放置在金像显微镜下观察.4）. 判断标准30min 后表面 1*1cm 范围内不能超过 2 个红色点状即为合格.十、断面腐蚀的标准（业界没有确定的标准，此标准是至卓对欧洲客户的标准）断面腐蚀的深度不超过镍厚的 1/3，不能有连续的腐蚀点。
十一、过回焊炉的标准一般情况下化金板都是两面分开贴件，此时即需要过两次回焊炉，加上可能需要返工一次，所以化金板至少要求过三次（或以上）回焊炉后其表面仍可以上锡饱满。