光刻胶行业安全生产风险一、 光刻胶行业安全生产风险光刻胶及其配套试剂中的部分产品为危险化学品、易制毒化学品或易制爆化学品，有易燃、易爆、腐蚀等性质，在其研发、生产、仓储和运输过程中存在一定的安全风险，操作不当会造成人身安全和财产损失等安全事故二、 光刻胶是发展半导体行业不可或缺的产品组成结构复杂，产品壁垒高企光刻胶（photoresist）又称光致抗蚀剂，是指通过紫外光、电子束、离子束、X射线等的照射或辐射，其溶解度发生变化的耐蚀剂刻薄膜材料，主要由光刻胶树脂、增感剂（光引发剂+光增感剂+光致产酸剂）、单体、溶剂和其他助剂组成由于应用场景颇多，不同用途的光刻胶在曝光光源、制造工艺、成膜特性等性能要求不同，对材料的溶解性、耐蚀刻性和感光性能等要求不同，不同原料的占比会有很大幅度变化，其中光刻胶树脂是光刻胶主要成分，成本占比达到50%光刻胶为集成电路中极为重要的材料，作为图形媒介物质，用于芯片制造的光刻环节，是必不可缺的关键材料正性和负性光刻胶由于曝光反应存在差异：正性光刻胶在曝光后，曝光部分会溶于显影液，未曝光部分显影后会留存，正性光刻胶分辨率对比度高，更适用于小型图形，也因此高端光刻胶以正性为主。
负性光刻胶则相反，曝光后曝光部分形成交联结构，硬化并留存在基底形成图形，未曝光部分将溶解负性光刻胶拥有更好的粘滞性和抗蚀性，因其具有更好感光性所以添加的感光剂更少，成本更低，也更适用于低成本低价质量的芯片半导体光刻胶市场中正性胶占比为绝大多数，负性胶占比极低光刻胶按应用领域分为PCB、面板和半导体光刻胶PCB光刻胶主要分为干膜光刻胶、湿膜光刻胶和阻焊油墨；面板光刻胶主要分为TFT-LCD正性光刻胶、彩色&黑色负性光刻胶;半导体集成电路制造行业主要使用G/I线光刻胶、KrF光刻胶、ArF光刻胶和EUV光刻胶等根据Cision，2019年全球光刻胶市场规模约91亿美元，至2022年市场规模将超过105亿美元，年化增长率约5%，其中，面板光刻胶，PCB光刻胶和半导体光刻胶的应用占比分别为27．8%、23．0%和21．9%半导体光刻胶将成为光刻胶市场主要增长因素在下游PCB和面板二者复合增速缓慢的情况下，半导体光刻胶将在半导体市场的快速增长下，叠加其单位价值量相较于PCB光刻胶和面板光刻胶更高的特性，有望成为全球光刻胶市场增长的主要因素随着IC制程的不断提高，为了满足集成电路对电路密度和集成水平更高要求，光刻胶通过不断缩短曝光波长，不断提升图形的分辨率。
经过几十年的研发，按照曝光波长，目前光刻胶的波长由紫外宽谱逐步至G线（436nm）、I线（365nm）、KrF（248nm）、ArF（193nm）（KrF和ArF合计称为DUV光刻胶）、以及最先进的EUV（<13．5nm）水平半导体光刻胶存差异，应用于不同芯片制程随着曝光波长缩短，光刻胶达到的极限分辨率不断提高，得到的精密度更佳目前市场上能得到分辨率最高的是EUV光刻胶，用于14nm以下先进制程，由于整体较高的壁垒，仅G/I线有少量国产份额，KrF和ArF国产化率极低，EUV方面仅荷兰的ASML能制造EUV光刻机，国内尚无企业拥有先进制程芯片产能，因此国内并没有EUV光刻胶市场，目前国内市场大多集中在G线/I线KrF/ArF等用于28nm以上成熟制程的半导体光刻胶半导体光刻胶并不完全仅用于其对应电路尺寸以KrF胶为例，虽然其对应的最精细工艺范围为0．13-0．35μm，但是KrF胶仍然可以用于0．13μm以下节点，包括28nm，原因在于28nm制程的芯片并不是每处都达到了精细度极限，由于ArF胶价格是KrF胶的几倍，下游客户出于节省成本目的，在芯片精细度较低的区域仍将使用用于低制程的光刻胶，也因此KrF胶成为全种类半导体光刻胶中，消耗量极高的胶种类，肩负起承上启下的作用。
三、 国内光刻胶进口替代趋势明显国内光刻胶进口替代趋势明显随着电子信息产业向中国转移，美国对中国科技技术的打压和配套产业链的完善，进口替代是趋势所向，其中大部分中低端产品已经实现进口替代，部分国内企业已在光刻胶等高端产品进口替代取得突破下游需求推动国内光刻胶市场规模持续加大国内光刻胶市场规模自2015年以来增速加快，2019年国内光刻胶市场规模达159亿元，增速15．22%随着下游需求发展，带动光刻胶行业快速发展，光刻胶市场规模逐步扩大从产品结构来看，中国本土光刻胶以PCB用光刻胶为主，平板显示、半导体用光刻胶供应量占比极低中国是PCB光刻胶主要生产国1990年以前，全球PCB市场由欧美主导，自20世纪90年代中期开始，PCB产业开始转移，2002年外资PCB光刻胶企业陆续在华建厂，至2017年，我国PCB产值占全球50．8%，PCB光刻胶产值占全球超70%PCB光刻胶市场规模趋缓，高端市场仍依赖进口PCB光刻胶技术壁垒较半导体光刻胶和面板光刻胶较低，率先实现，而干膜光刻胶产品高度依赖进口2019年国内PCB光刻胶市场规模为82亿元，增速3．8%从企业类型来看，2020年我国PCB光刻胶国产企业占比达61%。
光刻胶占半导体晶圆制造材料价值的5%，光刻胶辅助材料占7%，合计占12%光刻胶及辅助材料是仅次于硅片、电子特种气体和光掩模的第四大半导体材料全球半导体光刻胶市场规模在2021年的时候约为19亿美元，预计到2025年超过24亿美元，年化增长率为6%以上其中，我国作为未来全球半导体产能增长的主力军，预计到2025年，我国半导体光刻胶市场规模最少也是40亿另外，半导体光刻胶是配方型产品，技术壁垒极高，供应市场集中度高，头部企业基本为日本企业，国内半导体光刻胶企业份额仅占约5%，严重依赖进口由于当年日本福岛地震事件，信越化学光刻胶工厂至今尚未完全恢复生产，产能一直无法满足市场需求庞大的市场需求缺口提升了我国半导体光刻胶的进度，叠加第三次半导体产业向中国迁移以及国家大基金二期的逐步落地，半导体产业国产化趋势明显近年来，在政策大力助推下，半导体的也不断显现成效以半导体设备为例，根据SEMI数据，2021年全球半导体设备销售额为1026亿元，近年来，受到中国晶圆厂扩产的推动，中国半导体设备销售额的全球占比一直在稳健提升当前，我国正处于战略转型期，对新材料的战略需求更加突出，为新材料产业的发展提供了难得的历史机遇。
《湖北省新材料产业高质量发展十四五规划》指出，要强化光芯屏端网战略产业协同发展，围绕电子信息材料产业国家战略需求，加快重要原辅料及材料的研发与生产在电子化学品方面，规划提出要重点突破高分辨率光刻胶、高纯均质靶材、外延工艺气体和前驱体、清洗液和蚀刻液等电子化学品重点发展集成电路、平板显示器、新能源电池、印制电路板等领域相配套的电子化学品重点突破精细磷系、氟系化工产品，电子级氢氟酸、电子级氟化铵、无水氟化氢、氟化钾、磷酸铁以及磷酸铁锂等大力发展铝蚀刻液、剥膜液、显影液等芯片用超高纯电子级化学品，电子级双氧水、精细硫化锌、高纯氯化钡、电子级高纯氢氧化钡、高纯硫酸钡等产品目前，我国光刻胶产业链雏形初现，从上游原材料、中游成品制造到下游应用均在逐步完善，且随着下游需求的逐渐扩大，光刻胶市场规模显著增长数据显示，我国光刻胶市场规模由2017年58．7亿元增至2020年84亿元，年均复合增长率为12．7%，预计2023年我国光刻胶市场规模可达109．2亿元按照下游应用，光刻胶可分为半导体光刻胶、面板光刻胶、PCB光刻胶，其中，面板光刻胶包括触控用光刻胶、彩色光刻胶、黑色光刻胶等，占比28%PCB光刻胶占比23%，可分为干膜光刻胶、湿膜光刻胶和PCB光成像阻焊油墨三类。
半导体光刻胶主要应用于半导体元器件制作中，市场占比22%光刻胶上游原材料主要包括溶剂、树脂、光引发剂、单体等，目前，我国树脂和感光剂高度依赖进口，国产化率较低，光刻胶市场被东京应化、杜邦、JSR、住友化学等国外巨头所垄断其中，东京应化市场份额占比最高达26%，杜邦、JSR、住友化学市场份额占比分别为17%、16%、10%四、 中国下游集成电路行业快速发展中国作为全球最大的电子产品生产和消费市场，助力集成电路市场规模快速发展随着经济的不断发展，中国已成为全球最大的电子产品生产及消费市场，衍生出了巨大的半导体器件需求，根据ICInsights统计，从2013年到2018年仅中国半导体集成电路市场规模从820亿美元扩大至1550亿美元，年复合增长率13．58%随着互联网、大数据、云计算、物联网、人工智能、5G等高新技术产业快速发展，中国将成为全球半导体最具活力和发展前景的市场区域五、 光刻胶发展迎来国产化机遇期客户壁垒极高，客户导入新供应商意愿不高，过程繁琐，耗时长企业在研发成功后需要不断进行送样、问题反馈和技术改进等循环过程，此过程多达50次以上，完成整个客户导入过程也因此需要2-3年时间。
光刻胶厂商购买原材料后通过调配进行光刻验证，得到大致实验结果后再进行微调，不断重复实验过程以达到客户要求的性能数据，并适配客户的产线，也因此光刻胶企业与客户产生的粘性较高，客户不愿意花费时间导入其它供应商而为了加速验证过程及拥有自我验证能力，部分光刻胶企业选择自购光刻机光刻机购置成本极高，并且开机成本几乎与购置成本相同，由于光刻机本身无法对光刻胶企业带来任何利润，由此带来的资金成本投入也是极高的六、 半导体光刻胶：技术难度最高，增速最快全球半导体光刻胶市场增速远高于全球光刻胶平均水平，占比不断提升据SEMI统计，2021年全球半导体光刻胶市场规模达24．71亿美元，较上年同期增长19．49%，2015-2021年CAGR为12．03%2019年全球半导体光刻胶市场规模分别为约为18亿美元，半导体光刻胶占整体光刻胶比重约21．9%，到2021年占比提升至26．85%大陆半导体光刻胶增速超全球两倍分地区看，中国大陆半导体光刻胶市场依旧保持着最快增速，2021年市场规模达到4．93亿美元，较上年同期增长43．69%，超过全年半导体光刻胶增速的两倍；中国占比全球半导体光刻胶市场比重也将从2015年约10．4%提升到2021年接近20%。
中国半导体光刻胶的快速崛起离不开中国整体半导体产业的发展受益于5G大规模建设，以及2020年新冠疫情导致远程办公、网络直播等应用普及，全球集成电路行业发展迅猛，根据Frost&Sullivan数据，2013年集成电路市场规模为2518亿美元，到2019年集成电路市场规模高达3334亿美元，年复合增长率为4．79%2019年全球集成电路市场规模有所下滑，主要系全球贸易摩擦、存储供需变化以及智能、服务器等产品需求下滑因素影响预计到2025年，全球集成电路市场规模将达到4750亿美元，2020-2025年CAGR为6．02%我国集成电路行业起步较晚，但发展迅速根据中国半导体行业协会数据，2013年中国集成电路销售收入为2508亿元，2019年达到7562亿元，年均复合增速达到20．2%，在5G和新兴产业的发展带动下，如汽车电子行业和物联网的推动下，中国集成电路行业市场规模将不断扩大，预计到2025年，我国集成电路市场规模将达到18932亿元，2020-2025年CAGR为16．22%按曝光波长分，全球ArF/EUV光刻胶占比超50%，为国际主流半导体光刻胶按照曝光波长不同可分为g线（436nm）、i线（365nm）、KrF（248nm）、ArF（193nm）以及新兴起的EUV光刻胶5大类，高端光刻胶指KrF、ArF和EUV光刻胶，等级越往上其极限分辨率越高，同一面积的硅晶圆布线密度越大，性能越好。
根据TECHCET数据，从市场分布看，2021年ArFi+ArF光刻胶占全球光刻胶市场规模的比例为48．1%，KrF占比34．7%，G/I线占14．7%ArF（包括ArFi）光刻胶已是集成电路制造需求金。