产品说明书（TDS）W3000水基清洗剂产品简介W3000是针对PCBA焊后清洗开发的一款碱性水基清洗剂，能够快速有效的去除焊后锡膏、助焊剂及 油污、灰尘等残留物质适用于超声波和喷淋清洗工艺该产品采用我公司专利技术研发，清洗力强， 气味清淡，不含卤素，无闪点温和的配方使其对敏感金属合金具有良好的材料兼容性，是一款理想的 环保型水基清洗剂随着电子产品微小、轻量、精密化的发展，电子清洗在制造业中变的越来越重要， 相对于传统的清洗剂，W3000水基清洗剂彻底消除了火灾安全隐患，更能满足不断提升的环保物质等级要 求，顺应了未来清洗业发展的方向应用范围W3000应用在超声波清洗工艺和喷淋清洗工艺中，用于去除PCBA焊接工艺后的锡膏、助焊剂残留 对油污也有一定的溶解性应用效果如下列表中所列应用范围：PCBA清洗水溶性锡膏残留（焊后）★ ★★免洗型锡膏残留（焊后）★ ★★水溶性助焊剂残留★ ★★松香型助焊剂残留★ ★★免洗型助焊剂残留★ ★★油污★ ★★强烈推荐，效果最佳；★★:推荐；★:可能；0：不建议使用优点A清洗负载能力高，可过滤性好，具有超长的使用寿命，维护成本低＞能够有效清除元器件底部细小间隙中的残留物，清洗之后焊点保持光亮。
配方温和，特别适用于较长接触时间的清洗应用对PCBA 上各种零器件无影响，材料兼容性好＞不含卤素，无闪点，使用安全，不需要额外的防爆措施＞无泡沫，适合用在喷淋清洗工艺中A不含固态物质，被清洗件和清洗设备上无残留，无发白现象理化参数分类水基清洗剂W3000外观无色分层液体（静置），使用中呈乳白色密度(25°C) g/cm31.00±0.05PH 值(10g/l H20)11.0±0.5沸程（C/°F）100-235/212-455闪点(C/F)无清洗温度（C/F）45-55/ 113-131卤素wt/wt0水溶性可溶应用浓度％100%REACH使用说明W3000是针对PCBA焊后清洗开发的一款碱性水基清洗剂，适用于超声波清洗工艺和喷淋清洗工艺 下面分别介绍W3000在以上两种清洗工艺中的具体应用超声波清洗工艺W3000用在超声波清洗工艺中，可批量清洗结构复杂的电子组装件，对于底座低间隙的助焊剂残留 物也能达到很好的清洗效果在超声波清洗工艺中，将待清洗件浸没在清洗槽中，利用超声波在清洗 剂中的空化作用、加速度作用及直进流作用，和清洗剂对污垢的超强溶解性相结合，使污垢层被溶解、 分散、乳化，或剥离而达到清洗目的。
工艺原理图（图1-图3可见）图1超声波PCBA清洗机图2 PCBA放入清洗蓝图3清洗对象（混装）1.工艺流程超声波清洗W3000（1槽或多槽）完成超声波漂洗去离子水 匚^（1槽或多槽）2.工艺应用参数项目超声波清洗超声波漂洗干燥单槽多槽单槽多槽介质W3000去离子水热风烘干温度45-55C45-55C100-120C时间15-20min每槽10T5min15-25min每槽10T5min>20min2.1加液1） 加入槽中清洗剂的量可根据清洗设备、待清洗的工件数量和体积大小进行调整2） W3000为两相液，加液时需要将清洗液摇匀后再添加.3） W3000为碱性水基清洗剂，操作过程中应佩戴防护用品，避免皮肤接触或溅入眼睛2.2超声波清洗1） W3000应用在超声波清洗工艺中，因清洗对象PCBA的结构特性，清洗工序中有单槽清洗和多 槽清洗两种多槽清洗分工相对精细，能达到更好的清洗效果2） 超声波频率选择超声波频率越低，在液体中产生的空化越容易，产生的力度大，作用也越 强，适用于工件（粗脏）初洗频率高则超声波方向性强，适用于精细的物件清洗从清洗 效果及经济性考虑，一般选择20-130KHZ范围，具体频率选择应根据清洗物件的精密度要求 及清洗要求来选择。
3） 清洗时间一般控制在15-20min可根据清洗件的结构和残留的多少、清洗的难易程度来设置4） W3000最佳清洗温度建议控制在50±5°C清洗温度越高，清洗剂的清洗力会越强，但温度过 高会对清洗工件产生负面影响应根据PCBA的实际情况取最佳值2.3超声波漂洗1） W3000为碱性水基清洗剂，漂洗工序必不可少，而且多槽漂洗更能保障PCBA的高要求性能2） 一般采用去离子水漂洗漂洗温度控制在50±5C能达到最佳的漂洗效果3） 漂洗时间可根据工件的数量和组装件的结构进行调整，一般漂洗时间为15-25min2.4干燥1） 干燥工序中一般采用热风烘干的方式进行干燥2） 烘干温度应控制在100-120C，温度过高会对PCBA元器件产生负面影响3） 一般烘干时间不少于20min，干燥时间可根据组装件的结构特性及热风温度进行调整2.5监测1） 检验方法：对槽内W3000清洗剂的浓度用测试仪器进行监测2） 补给方法：超声波清洗过程中，由于PCBA的带离使得槽内清洗剂的量有所损耗，清洗剂的液位降低，应及时补充，补充的量以达到初次添加的液位线即可3） 更换溶液：随着不断溶解残留物，清洗剂的清洗力会不断下降，当清洗能力达不到清洗效果时需及时更换溶液。
建议当清洗液的电导率达到2000~6000卩s/cm（TDS在 1000~3000mg/L）时可进行更换漂洗水的更换以漂洗槽数量等因素结合实际应用来 综合考虑3.清洗效果（如图4）喷淋清洗工艺W3000为两相液，喷淋工艺的循环清洗系统更能发挥其易过滤、清洗寿命长及不易起泡等优势喷淋清洗工艺适用于大批量清洗PCBA，完成化学清洗、漂洗、烘干全部工序喷淋清洗主要是采用中、高压喷淋泵对清洗液增压，将低流的清洗液转换为高速束流冲擦清洗表面，从而达到清洗的目的工艺原理图（图5图6为PCBA喷淋清洗机，及其清洗的工作原理图）图5 PCBA喷淋清洗机 图6 CBA清洗过程1.工艺流程加液一上料（接驳来料装置）一喷淋清洗一喷淋漂洗一干燥一下料2.工艺应用参数项目喷淋清洗喷淋漂洗干燥第一段第二段介质W3000去离子水热风烘干温度45-55°C45-55C100-120C时间8T0min8T0min>20min2.1加料2）加入槽中清洗剂的量可根据清洗设备、待清洗的工件数量和体积大小进行调整合明科技2) W3000为两相液，加液时需要将清洗液摇匀后再添加.3) W3000为碱性水基清洗剂，操作过程中应佩戴防护用品，避免皮肤接触或溅入眼睛。
2.2喷淋清洗1) PCBA喷淋清洗中，第一段为清洗，第二段为漂洗2) 上、下喷杆系统的喷洒压力可单独控制3) 清洗时间可根据组装件结构和助焊剂的种类进行调整，每段工序比较理想的清洗时间一般约为 lOmin4) W3000最佳清洗温度建议控制在50±5°C当然清洗温度越高，清洗剂的清洗力会越强，但温度 过高会对清洗工件产生负面影响2.3喷淋漂洗1) 一般漂洗采用去离子水进行漂洗2) 漂洗温度建议控制在50±5C3) 漂洗时间可根据组装件结构调整，一般情况下漂洗时间约lOmin2.4干燥漂洗完成后先对清洗组装件风切干燥，然后采用热风烘干的方式进行彻底干燥，烘干温度应控制在100-120C，时间不少于20min，干燥时间可根据组装件的结构特性及热风温度进行调整2.5监测1) 监测方法：对槽内W3000清洗剂的浓度用测试仪进行监测2) 补给方法：因设备在实际运行过程中，由于PCBA和抽风的带走，清洗剂也会有所损耗，建议及时补充清洗剂，清洗剂的添加量可根据每次补加水后的水位与设备液位线的水位差，或添加 DI水：清洗剂=3:13) 更换溶液：随着不断溶解残留物，清洗剂的清洗力会不断下降，当清洗能力达不到清洗效果时需及 时更换溶液。
建议当清洗液的电导率达到2000~6000us/cm(TDS在1000~3000mg/L)时可 进行更换，漂洗水的水质一般设备自带有监测系统进行监控更换环境、健康及安全法规• W3000是一款碱性水基清洗剂，可生物降解;• 配方中不含卤素及v0C成分；• 安全，无闪点，不燃烧；• 参考MSDS具体的防范和处理指令包装• 包装：塑料桶，20KG/桶• 储存：室温密封储存并避免阳光直射和高温环境，温度一般在0-30C(32-86°F)• 保质期：一年(密封)，生产日期详见包装合明科技注意事项• 在清洗剂导入初期，请用户自行试用判断清洗剂与清洗设备、被清洗物件等之间的兼容性，以免 影响材料的使用寿命• 操作场所应具备换气设备，随时保持作业场所之空气流通• 操作时应配戴防护手套，避免接触皮肤，若不慎触及皮肤，请立即用大量水冲洗；若不慎溅入眼 睛，请用大量水冲洗并尽快就医• 不可吞食，请勿存放于儿童可能触及之范围。