第二部分 焊接P20-11-07 共 12 页目录第一：介绍第二：设备第三：材料第四：准备第五：去除表面安装设备第六：准备表面安装设备第七：粘合剂应用第八：安装表面未安装设备第九：焊接第十：安装跳线第一 简介A 这章节的资料来源于波音工艺标准 BAC5128（它代替BAC5124/BAC5215/BAC5216/BAC5224）中关于如何去除和替换表面贴装器件的工艺标准B 这部分资料并不是全部的情形和状况，这些资料可以指导和帮助你去编写更多更加细微的需求C 一个表面贴装器件（SMD）可以看作是一个小型的封装集成电路（SOIC） 、一个晶片型电容器或者是电阻器，小型封装集成电路（SOIC）是一种塑封集成电路并且在表面印刷有电路图晶片型电容器和电阻器是由防磁材料和两端的金属冒构成这些端冒将会被焊接在印刷电路板上，很多的贴面装器件都有很多的引脚，他们彼此都非常的靠近，在一英寸的长度的元件中频繁的出现 20到 50 个引脚，例如塑料引脚芯片载体（PLCC） 、塑料扁平工装（PQFP） D 参考 20-00-00 中提供的所有供应商姓名和地址的清单 第二 设备注意：可以使用等效替换A 焊接系统(1)Sta-Temp 焊接系统 STSS-001 V47882(a)尖（需要作为最小量）-SMTC-001 到 005 ，STTC-026（b）有尖的镊子工具(2) MBT-250SMT 的修订和维修站 V17794B 镊子类工具—电烙铁组件移除装置相当于两个铰接在一起处理。
C 特殊的电烙铁的尖沟槽技巧（符合芯片组件的凹槽）(1) 专业尖（移除指定组件，例如 44-引线 PLCCS 或者是132-pin PQFPS,和一些工具供应商）D 热气枪—一个便携式装置，电烙铁一样的形状，提供热空气并且控制气体温度和气流流速给焊接的工具E 镊子和手册F 刮削刀具第三 材料注意;等效替换可以使用A 溶剂(SOPM 20-60-01)(1) 乙醇、酒精(2) 异丙醇(3) 脂肪族和粗汽油(4) 棉签(5) 焊料—非激活式松香空心线(6) 粘合剂(7) 吸焊编织物第四 准备警示：如果你使用 Sta-Temp 系统，替换尖之前关闭电源，如果电源没有提示安装，热失控可能会引起自动关机A 在使它变热之前，在拆焊工具上安装尖B 确保引脚和凹槽是干净的，没有氧化物和污染物C 如果元件粘合出现问题，那么你可以以 94 度的高温加热装配板 20 到 40 分钟，粘合剂就会变软第五 去除表面贴装器件注意：相比电路板孔上安装器件所需要的温度，表面贴装器件（SMD）所需要的电烙铁的温度是更低一些，大约 550(F)的温度最够了片状元件（电阻、电容、二极管等）(1)烙铁方法：（a）用镊子抓住器件的主体部分，加热器件的一端，再加热另一端， ，直到两个焊点在同一时间融化。
b）用镊子扭动器件壳体使它打破粘黏，去除元件2）开槽烙铁尖的方法（a）一个开槽尖有助于移除一定尺寸的器件，在铁上安装并且加热它b)用新焊锡充满这个尖(c)用开槽烙铁的尖接触器件，当焊锡融化，扭动器件的主体部分破坏粘结然后去除器件（d）从开槽烙铁的尖上去除器件3)热镊子工具的方法（a）加热镊子工具然后用它去夹住器件直到焊锡融化b）当焊锡完全融化扭动元件并且去除器件4）热风枪法（a）用热空气加热元器件直到焊料融化b）用手扭动镊子然后去除器件B 有引脚的表面贴装器件（扁平集成电路、PLCC、PQFP 等）(1)烙铁方法(a)用焊锡编织带吸出足够多的的焊锡b） 用脱口牙刮匙或者其他可代替的工具从电路板上加热并且移除元件的引脚2）特殊的烙铁尖方法（a） 在铁表面上安装特殊的尖有助于这器件被去除b） 加热这个尖，清洁并且用新的焊锡涂覆c） 把尖放到元件上并且轻松的下推d）用大量的焊锡形成一个桥接器穿过所有的元件引脚，并且让这种热流容易的从这铁流到元件的引脚上，（e）当这个焊锡融化，仔细的扭动并且移除这元件3）剪断引脚的方法（a） 用一个对角切割器或者是剃刀切断所有的引脚，移除器件整体（b） 用一个电烙铁或者是锡焊编织带或者是真空工具移除留在表面的引脚，（4） 热镊子工具的方法（a）在这个工具上安装尖有助于元器件的移除。
b）用大量的焊锡形成一个桥接器穿过所有的元件引脚并且让这种热流很容易的从这工具上流到元件上，（c） 把镊子放到到元件上，（d） 当焊锡融化仔细的扭动并且去除元件，（5）热空枪法（a）安装这种尖或者管口对元件的移除是有效的（b）加热这元器件的引脚和电路板垫当焊锡融化直接快速的去移除元件，小心不要让电路板得到太多的热量，太多的热量会改变电路板的颜色，也有可能烧焦电路板C RF 器件和金属包装的直接焊接到电路板表面的器件（1） 如果你可以做到，可以用热镊子工具或者是特殊的烙铁尖（2） 尽你最大的努力从引脚、贴装配件等的地方去除足够多的焊锡，并且从电路板上移除它们（3） 在工具上安装尖是最适合工具去移除器件，加热尖清洗并且涂覆它们4） 用最高的温度，高达 700f（5） 把工具放到器件上（6） 当焊锡融化，移除器件第六.准备表面安装设备更换A 移除焊料、焊剂残渣和将要被替代的器件区域处的涂层材料用拆焊编织带或者是真空工具区移除焊料，用异丙醇去移除其他涂层第七 粘合剂应用（可选择的）注意：当你要在印刷电路箔上焊接表面安装器件是不需要粘合剂的，你可以通过手工操作应用镊子或者是焊料来控制元器件在合适的位置移动，A 不要让粘合剂留在焊盘上否则焊料就不能很好的固定，见图一， （粘合剂应用位置的介绍）B 从一个敷料机移除棉稍，用棍的部分作为一个粘合剂敷料机。
应用一些 625 粘合剂填充表面贴装器件和表面贴装器件所在地方的空隙应用 535 活化剂薄膜放在表面贴装器件的旁边接触粘合剂C 在应用粘合剂的一分钟内，在正确的位置放置表面贴装器件然后等待六十秒再去焊接D 如果粘合剂残留在电路板上，（1） 用镊子和其他的工具移除元件（如果它是在合适的位置）（2） 用棉签蘸取溶剂湿润然后移除粘合剂（3） 在干燥的环境中清洁表面元件类型俯视图 侧视图1 电阻器或者是陶瓷电容1206型尺寸末端区域 粘合剂放置点2 陶瓷电容器1812型尺寸3 钽电容 H型尺寸4 典型安装小型塑封集成电路所有尺寸均以英寸计第八 表面贴装器件的安装注意：表面安装焊接最多可进行十次A 注意不能混淆相同的形状、尺寸、颜色的器件，因为有很多小的元件它们没有识别部分，它们有不同的功能和作用B 在安装时不能过多的拉伸或者压缩元件C 在粘合剂发挥作用的一分钟内在正确的位置放置器件并且进行焊接D 安装有颜色的薄膜芯片电阻，防护玻璃膜（远离板）E 陶瓷电容可以随意安装，F 钽电容芯片可以安装任意一侧，除非环氧树脂涂层覆盖的一边负终止G 在你移动表面贴装器件接触焊盘之前，在电路板上方合适的位置小心的抓住表面贴装器件，可以用镊子辅助。
H，在往电路板上放置元件之前，用很小的力抓住表面贴装器件在电路板上方一定高度来回移动，不要去损坏电路板、工具上的薄膜和控制元器件，确保引脚接触焊盘I 放置好元器件后不要去移动旁边正确位置的元器件，否则粘黏剂会被挤到焊盘上阻止焊接J 用以下几幅图去检查电路板（图 2，3，4）（1） 电路板和薄膜不能被破坏，拒绝损害或者融化玻璃纤维板或者减少导体之间的距离最小在 0.010,（图二） ，拒绝将焊盘和电路板分离可接受的表面损伤限度 图二可接受的芯片过剩不可接受的芯片过剩可接受的最大重合 不可接受的重叠芯片组件最大的倾斜角度对于没有引脚的小型塑封集成电路芯片可接受的焊接对齐限度图三（2）器件横向转动角度不能超过器件本身宽度的百分之二十五（3）器件必须是垂直的（4）当以 3x 放大系数去检测时，电路板和部分焊端必须没有任何的沾粘剂，如果你发现有粘合剂，用棉签蘸取湿溶剂然后去除粘合剂，之后在干燥的环境中进行清洗5）有引脚的表面贴装器件的焊接脱离焊盘的引脚宽度不能超过百分之本身的百分之二十五有引脚的表面贴装器件焊接可接受的一致限制（图四）第九 焊接A 片状器件（电容、电阻、二极管）注意：如果你加热过快，陶瓷部分会爆裂，我们建议你预先用热的金属板或者是热气枪以大约 200-300f 的温度加热器件（1）烙铁的焊接方式（a）把新的焊锡应用到焊盘上，让它凝固，（b）让焊料融化并流到器件上，（c）在焊盘上加热焊锡，直到焊锡融化，水平的整齐的安装元件，并让它冷却 30 秒。
d）焊接元件的另外一端2）热气枪法（a）应用新的焊锡到焊盘上，让它凝固（b）在元件上镀焊料，（c）用镊子抓住元件，用流动的热气加热元件和焊盘（d）当焊锡又一次融化，把元件悬停在电路板上方的正确的位置，加热并且来回移动，并把元件放在准确的位置，关闭热气枪等到焊锡凝固，B 带引脚的表贴器件（扁平塑封器件、PLCC 、PQFP 等）注意：用手工焊接设备去焊接带有很多引脚而且引脚相对密集的器件是很难的，我们推荐用拖焊焊接方法，它是最快的，最容易的方法去焊接这些器件1）单个点焊接方法（a） 在电路焊盘上准确的放置元器件（b） 用少量的焊锡去焊接另一侧的底角使器件固定在正确的地方c） 分别去焊接其他引脚连接焊盘（2）拖焊方法（a） 将焊盘和元件对准（b） 用少量的焊锡去焊接另一侧的底角，并使器件固定在正确的位置（c） 用焊剂在焊盘上固定元件所有的引脚（d） 围绕成圆，加热电烙铁半方尺的尖并且将焊锡应用到这个尖的平面上，（e） 让尖的边缘去接触焊盘，让尖的平侧远离器件的壳体，让尖 、焊盘、器件的引脚在同一时间内相连接轻松的在引脚末端和焊盘相连接的位置依次拖动烙铁的尖，焊锡将会沿着烙铁的尖端流到焊盘和引脚连接的位置形成一个角焊缝接头。
f） 必要时停止去放更多的焊料到在尖上，（3）热气枪法（a） 在焊盘上准确的摆放元器件（b） 用少量的焊锡焊接另一面的底角使器件固定在正确的位置，（c） 用焊锡膏使元件的引脚接触焊盘（d） 在大约离焊锡膏 2-4 英寸的地方让底压热空气流动，让焊锡干燥变成浅灰色，（e） 举着热气枪让热空气从垂直于电路板表面的方向流出，注意要保持垂直流动，否则它会把焊锡吹到元器件下面引起短路，在靠近元件的地方移动气枪直到焊锡膏融化让焊锡连接，移动气枪直到所有的引脚都被焊接（f） 如果出现焊锡连接，加大空气流速让焊锡融化并且流到相邻的结合点，适当的焊料填充剂第十．跳线安装A 如果有防形涂层，从跳线开始到终点最小范围 0.10 英尺处的涂层都得清除B 如果没有保形涂层可以看手册 52 和 69 关于电路跳线连接粘合的资料，C 如果跳线需要经过焊接元件的连接点，用真空吸尘器或者西汉编织带移除这些填锡从相邻一侧的跳线线路中，D 根据详细的检查工艺说明，弯曲并且放置跳线在正确的位置，使用跳线时不要让跳线接触焊点，小心不要损害绝缘层，尽可能的用最短的导线E 连接线和接线柱要保持在正确的位置，以放置在焊接过程中器件和接头之间出现相对运动。
用异丙醇去清洗 52 和 69 中提到的粘接剂粘接导线F 手工焊接跳线到接线柱领域，用异丙基去除助焊剂残留物G 如果适用，可以应用防形涂层P20-12-02 共 4 页目录第一：介绍第二：概述第三：设备第四：防范措施第一. 介绍A 本章节的资料都来自于波音加工工艺规格 BAC5485,航空公司拥有一份波音加工工艺标准手册B 这些资料都是一般情况，它不包括所有的情况和特殊的安装，这些资料可以帮助你去写出一份更加具体的需求C 参考 SOPM20-00-00 中所有的供应商的姓名和地址第二．综述A 很多电子的外场可更换单元（LRUs）包括被静电放电所毁坏内部的微电路和其他一些器件这些模块被鉴定为静电。