FL6190QJ3267—2006代替QJ/Z147-1985电子元器件搪锡工艺技术要求Technologicalrequirementsforelectroniccomponenttinning2007-05-01实施2006-12-15发布国防科学技术工业委员会发布亠亠口H=冃IJ口本标准代替QJ/Z147—1985《电子元器件搪锡工艺细则》本标准与QJ亿147—1985相比，主要有以下变化：a）名称由《电子元器件搪锡工艺细则》改为《电子元器件搪锡工艺技术要求》;b）增加了电子元器件引线搪锡前去除氧化层和清洗等项操作和要求；c）增加了电子元器件引线和镀金引线搪锡要求；d）增加了电连接器搪锡与镀金电连接器搪锡要求；e）增加了搪锡工艺具体量化的技术数据和要求；f）删除了超声波搪锡本标准的附录A为资料性附录本标准由中国航天科技集团公司提出本标准由中国航天标准化研究所归口本标准起草单位：中国航天时代电子公司五三九厂本标准主要起草人：李其隆本标准于1985年10月首次发布QJ3267—2006电子元器件搪锡工艺技术要求本标准规定了航天电子电气产品中电子元器件搪锡工艺的技术要求本标准适用于航天电子电气产品中电子元器件的搪锡。
2规范性引用文件下列文件中的条款通过本标准的引用而成为本标准的条款凡是注日期的引用文件，其随后所有的修改单（不包含勘误的内容）或修订版均不适用于本标准，然而，鼓励根据本标准达成协议的各方研究是否可使用这些文件的最新版本凡是不注日期的引用文件，其最新版本适用于本标准GB/T67化学试剂乙醇（无水乙醇）GB/T3131锡铅钎料GB/T9491锡焊用液态焊剂（松香基）GB/T14020氢化松香QJ165A—1995航天电子电气产品安装通用技术耍求QJ2711静电放电敏感器件安装工艺技术要求QJ3268—2006导线端头处理工艺技术要求HG/T2892化学试剂异丙醇3环境XI电子元器件搪锡环境应符合QJ165A—1995中3.1.4的规定，并应设置排风装置，通风应良好3.2静电敏感器件搪锡环境防护措施应符合QJ2711的规定4材料.工具、设备4.1材料4丄1电子元器件搪锡用主要材料见表1表］电子元器件搪锡用主要严料型号规格材料名称锡铅钎料焊剂氢化松香无水乙醇异丙醇绘图橡皮金相砂纸医用脱脂棉纱布、脱脂棉S—Sn60Pb、S—Sn63PbR型、RMA型分析纯分析纯W14-W2适用标准GB/T3131GB/T9491GB/T14020GB/T678HG/T28924.1.2在使用过程中应定期对锡锅中焊料成份进行理化分析，时间可根据使用频次、锡锅容量大小而定，一般3个月进行一次，也可根据实际使用情况及时调换焊料。
4.2工具电子元器件搪锡用主要工具如下：a）控温电烙铁；b）无齿平头钳；c）夹具；d）3〜5倍放大镜；e）40倍体视显微镜4・3设备电子元器件搪锡用主要设备为100C〜400°C可调温的控温锡锅（要求用不锈钢或铸铁制成）设备应符合以下要求：a）搪锡设备应定期检测、校准，并在有效期内使用；b）搪锡设备交流供电线护套应定期检查，且无破损；c）设备外壳应接地良好5搪锡方式5.1电烙铁搪锡5.1.1控温电烙铁的温度可根据被搪电子元器件引线直径粗细、散热情况、结构型式进行调整，以不损坏电子元器件和保证搪锡质量为准则具体搪锡温度参见附录A5.1.2电锯铁搪锡一般采用倾斜搪锡和水平搪锡两种方法倾斜搪锡时，一手捏住电子元器件，使引线一端靠近氢化松香，另一手拿电烙铁，烙铁头上应带有适量焊料，先将烙铁头蘸适量氢化松香，然后将烙铁头很快移至电子元器件引线上，顺着引线上下不断的移动，同时转动电子元器件，待引线四周都搪上锡后，将电子元器件放下冷却，如图la）所示水平搪锡时，一手捏住电子元器件呈水平状态搁在氢化松香上，另一手拿电烙铁，烙铁头带适量焊料靠近引线加热，待引线粘上适量焊剂后，将电子元器件移开氢化松香，烙铁头顺着引线上下不断的移动，同时转动电子元器件，待引线四周都搪上锡后，将电子元器件放下冷却，如图lb）所示。
元器件烙铁烙铁#QJ3267—2006#QJ3267—2006元器件氢化松香a）倾斜氢化松香b）水平1电烙铁搪锡示意5.1.3如用液态焊剂时，引线端头蘸适量焊剂，然后用烙铁头上带有适量焊料的电烙铁直接搪锡5.2锡锅搪锡5.2.1当使用锡锅搪锡时，加热设备应有调节装置，以便控制搪锡温度522在整个搪锡过程中，应不断清除锡浴面上的氧化残渣，确保搪锡件表面光滑明亮，无残渣粘附5.2.3锡锅搪锡时，用手捏住电子元器件的一端，将另一端引线浸入液态焊剂中，引线端头蘸适量焊剂后将电子元器件拿出，再浸入到锡锅中，在规定的搪锡时间内垂直离开锡浴面一端引线搪锡后应待其自然冷却至室温后，再对另一端引线搪锡6电子元器件引线搪锡6.1引线搪锡工艺流程引线搪锡工艺流程见图2所示外观检查＞去除氧化层引线搪锡清洗图2引线搪锡工艺流程图6.2外观检查按电子元器件清单认真清查电子元器件的型号规格外观标志应清晰、漆层应完好，应无损伤、无刻痕引线明显扭曲及氧化严重的应予以剔除或更换6.3引线校直电子元器件搪锡前，应用无齿平头钳将引线校直（玻璃绝缘子密封的继电器、大功率管等除外），严禁使用尖头钳或医用银子校直引线引线校直时不能有夹痕，引线表面应无损伤。
6.4去除氧化层6.4.1用绘图橡皮轻擦引线，清除引线表面粘污或氧化层，必耍时也可用W14-W28号金相砂纸单方向轻砂引线表面，直至去除氧化层，但不可将引线上的镀层去除距引线根部2mm〜5mm的位置处不进行去除氧化层操作6.4.2如电子元器件引线采用可伐丝材料制成，其引线粘污严重时，只能用W14-W28号金相砂纸轻砂，不应将引线上的镀层（镀金层、镀锡层）砂掉6.43如电子元器件引线本体径向形变（刻痕、压痕）超过直径的10%,横向形变（刻痕、压痕）超过直径的5%,则应剔除该电子元器件6.4.4去除氧化层操作时应防止电子元器件引线根部受损6.4.5氧化层去除后2h内耍搪锡完毕6.5清洗引线经去除氧化层操作后，应用无水乙醇或异丙醇将引线清洗干净，去除引线表面上粘附的橡皮渣、金属粉尘等残留物，严禁将电子元器件浸泡在无水乙醇或异丙醇溶剂中6.6浸焊剂6.6.1电子元器件引线锡锅搪锡前，应在引线端头蘸适量焊剂，然后再搪锡662焊剂应满足GB/T9491的要求6.7引线搪锡6.7.1—般引线搪锡#QJ3267—2006#QJ3267—2006QJ3267—20066.7.1.1根据电子元器件结构型式、安装特点及印制电路板安装要求，电子元器件引线根部不搪锡长度一般应大于2mmo搪锡温度不应影响电子元器件的性能。
搪锡方式、温度和时间参见附录A如有特殊要求，应按电子元器件承制方提供的产品说明书操作6.7.1.2袒电容搪锡时，其正极引线根部应加上散热夹或用浸有微量无水乙醇的脱脂棉包裹后再进行搪锡tn6.7.13静电敏感元器件(ESDS)搪锡时，操作人员应佩戴防静电腕带，电烙铁或锡锅也应采取防静电措施静电敏感元器件搪锡后，应先插入防静电泡沫塑料上，再放入防静电容器内6.7.1.4扁平封装集成电路引线应先成型再搪锡，搪锡部位见图3所示扁平封装集成电路搪锡部位图3扁平封装集成电路搪锡部位示意图6.7.1.5轴向电子元器件搪锡时,在一端引线搪完锡，要待其自然冷却至室温后，才能对另一端引线进行搪锡6.7.1.6密封继电器锡锅搪锡时，要在引线根部的玻璃绝缘子上穿垫2〜3层脱脂棉纱布或电容纸，以防绝缘子损伤，如图4所示密封继电器锡锅搪锡示意图如图5所示用电烙铁搪锡时，烙铁头放在继电器引线上的力要尽量小，避免根部玻璃绝缘子损伤三极管、多引线集成电路搪锡也可参照此方法图4密封继电器锡锅搪锡防护示意图*WHi滞IITI图5密封继电器锡锅搪锡示意6.7.1.7热敏器件搪锡时，应严格控制温度并釆取散热措施，应将热敏器件的引线根部加散热夹或用浸有微量无水乙醇的脱脂棉包裹后再搪锡，搪锡时间应尽量短。
6J,1.8带穿线孔的电子元器件应用电烙铁进行搪锡搪锡时将电子元器件倾斜30〜45°,待一焊接面穿线孔搪锡完成后，再将电子元器件旋转180°,对另一焊接面穿线孔进行搪锡，如图6所示穿线孔内应无残余焊料QJ3267—2006#QJ3267—2006图6被搪电子元器件倾斜示意图6.7.1.9电感器和变压器的线圈引出线去除漆包线绝缘层的操作按QJ3268—2006规定处理6.7.1.10如果在规定时间内搪锡质量未达到要求时，可待被搪锡件冷却后再进行一次搪锡操作，但最多不得超过三次当三次搪锡都达不到质量耍求时，应立即停止操作并查找原因6.7,1.11搪锡后的电子元器件应及时进行装联，一般不超过7h,暂不装联的应放入密封容器内防止氧化6.7.1.12表面安装电子元器件的端电极一般不应进行:搪锡处理6.7.2镀金引线搪锡与除金6.72.1一般不应在镀金层上直接进行焊接若表面镀金层厚度小于2.5nm,可进行一次搪锡处理，否则应进行二次搪锡处理以达到除金的目的6・7・2・2镀金引线用锡锅搪锡时，第一次搪锡应在专用镀金锡锅里搪锡，如果需要第二次搪锡，则应在锡铅锡锅里搪锡两次搪锡分别在两个锡锅中进行，第二次搪锡要待电子元器件自然冷却后再进行。
第一次搪锡的锡锅不可用于非镀金引线的搪锡，锡锅中焊锡应经常更换6.7.23镀金引线的搪锡一般仅限于焊接部位的线段，如图7所示IJ图7镀金引线搪锡部位示意图6.8清洗电子元器件引线搪锡后，应待自然冷却后再用浸有微量无水乙醇或异丙醇的医用脱脂棉擦洗引线7电连接器焊杯搪锡7J搪锡工艺流程#QJ3267—2006电连接器焊杯搪锡工艺流程见图8所示电连接器焊杯清洗电连接器焊杯搪锡清洗#QJ3267—2006#QJ3267—2006图8电连接器焊杯搪锡工艺流程图7.2外观检查按电子元器件配套表清点电连接器数量，凡不符合下述要求的电连接器应予以更换，并报告有关人员进行分析，具体检查要求如下：a）电连接器型号、规格、标志应清晰，外观应无损伤、无刻痕，安装零部件应无缺损；b）电连接器焊杯、焊针应无扭曲、无刻痕、无锈蚀、无内缩、无偏心等现象；c）电连接器焊杯、焊针的可焊性应良好7.3电连接器焊杯清洗搪锡前，应用浸有无水乙醇或异丙醇的无尘纸或医用脱脂棉纱布擦洗电连接器的焊杯，应无粘污物等7.4电连接器焊。