项目开发过程项目开发过程涉及到几个“工种”：项目经理，软件工程师，电子工程师，结构工程师，布局布线工程师，中试，采购，测试等下图描述了硬件设计和生产的基本过程，并标识了每个阶段所需要的时间 下面是项目开发过程各个阶段的简单介绍：一、 启动这个阶段需要确定产品定义，项目人员，项目输出和项目时间表等，以及对项目中的风险点进行评估，比如技术难点，多部门合作，人力保证等，以便能提前防范一般的，如果是产品项目（非预研项目），项目启动时必须根据市场目标明确整机的目标成本和上市时间，设计和开发过程中要严格控制成本和项目进度二、 概要设计概要设计是详细设计的前提，根据项目的产品定义，由各专业工程师预先评估自己的设计方法和思维，以及进行关键器件选型（如LCD，摄像头，存储器，RAM等）、制定品质指标、制定活动纲要、进行风险评估等活动该阶段需注意以下事项：1) 周期较长的且已经明确要用的物料在此阶段即可发出备料申请2) 关于物料要备数量，建议同时考虑整个项目周期中的需求，而不是仅仅只先考虑P1，便于采购部门配合3) 各版本板子数量要与各相关部门沟通，完成并确认PCBA和整机的分配表，供后续分配时参照。
一般的P1的贴片数量要尽量控制在20～404) 对于有未经其他项目验证过的新增功能的项目，需要规划P2甚至P3，不可盲目乐观，以免给市场等部门造成错觉三、 原理图设计硬件设计中，原理图设计是第一步，这一步通常由电子工程师主导完成，其中包括器件选型，当然工程师要与Sourcing做好器件选型沟通原理图设计常用工具有PADS Logic (Power Logic, *.sch)，Orcad(Candence, *.dsn)和Protel(*.sch)等，原理图绘制完成后，要导出器件网络表(net list, *.net))进行PCB布局，同时还要制作BOM表该阶段视所要实现功能的成熟度和复杂度，一般需要2～5天该阶段需注意以下事项：1) BOM出来后要及时开始备料2) 器件选型时要注意其货源情况，供货周期及价格，要避开长周期无替代料的器件3) 要给出调试计划（列出常规测试项和设计中需要验证的新功能测试点）四、 ID设计ID设计需要由市场部门给出方案，由结构和Layout部门进行评估，直到最终确认如果是客户项目，建议做出ID手板(只有外形没有内部结构的实际的模型)用于确认最终效果，因为ID是平面图，容易产生错觉。
五、 堆叠这是结构和layout共同完成的结构工程师根据ID要求给出PCB尺寸，然后Layout工程师根据线路图，同时兼顾电路设计规范（比如天线的限制，电池的限制，组装限制）进行PCB布局，给出具体PCB的外形和高度限制这是一个多方参与，反复沟通的过程，需要项目经理，电子工程师，结构工程师，RF工程师通力合作这同时也是艰难的相互妥协的过程，有时甚至于要求修改ID该阶段最终输出堆叠图和PCB外形图(限高图，限位图)，结构工程师基于堆叠图进行结构详细设计，layout工程师基于PCB外形图进行布线该阶段视其难易程度，一般需要 7～10天另外要提醒的是，堆叠时要注意充分考虑未来生产时方便组装的要求六、 电路板设计（也叫布线，Layout）一旦敲定布局，接下来就是布线阶段，该阶段比较单纯，主要由Layout 工程师完成，由电子工程师负责检查Layout完成前一定要和结构工程师确认PCB外形图，因为结构具体设计过程中有可能改动到局部的限位电路板设计常用工具有PADS PCB (Power PCB, *.pcb)，Allego(Candence, *.brd) 和Protel(*.pcb)等。
布线一般需要7～10天，按照复杂程度而定对于母板加子板结构的项目，可多人并行布线Layout完成后要及时进行屏蔽罩的设计和制作，由于屏蔽罩需要在贴片前到位，所以屏蔽罩的时间点尤其要控制到位屏蔽罩设计和制作周期分别是2天和7天左右七、 MD设计在布局完成后，与布线同时进行的是结构设计又叫MD，将输出3D图用于模具制作详细设计的常用工具是proE和AutoCAD等，MD通常需要15-20天，进度主要受ID复杂度，ID完全确认的时间点，关键元件完全确认的时间点等影响MD完成后需要制作手板（又称手摸，软模），目的有两个，其一确认结构设计，其二进行天线调试和方便其他测试手板制作大约需要7天时间，首先是根据3D图进行激光成形，而后会在这个手模基础上复模费用方面，第一个手模比较贵，在4千元以上，后面复模则在每个1千元左右一般一个手模最多可以复模10～20个该阶段需注意以下事项：1) MD设计完成后，需要与市场，Layout人员等进行评审，尽量找出不合理的地方2) 手模通常第一次做2-3个，试模没问题后再根据市场测试等部门的需要确定后需复模数量3) 手模回来后必须进行装机试模，进行手模评审，给出评审报告，落实3D图做相应修改。
八、 PCB制作（电路板制作）完成电路板设计后，将PCB文件转换为底片文档(即Gerber Files 或称Artwork Files)发给PCB生产厂家，PCB厂家会依据制造数量级给出生产计划，前面图中标识出了不同数量级下PCB生产周期（仅供参考，若由快板厂做，则时间会更短些，但收费也相应会贵些对于一般的主板，100片以下至少需要12天）由于中国市场的特殊性，有比较明显的淡旺季之分（国庆、元旦、春节等是销售旺季），在旺季来临之际，PCB板厂产量接近饱和，生产周期加长，故此时PCB发板要具有前瞻性电路板制作的费用计算方式是：总价=工程费+数量x单价当设计方与PCB制作方有了固定的良好的商业合作后，制作方通常会免收试产前的PCB制作费用九、 SMT（贴片）PCB制作完成后，接下来的工作是开钢网，然后是SMT通常SMT厂商也提供代开钢网服务，费用在800元左右SMT过程就是通过锡炉把电子器件焊接到PCB裸板上的过程，SMT完成后的成品成为PCBASMT的前提是所有物料要到位（特别是屏蔽罩及屏蔽罩下面的器件，以及会影响系统整体运行的主要器件）该阶段需注意以下事项：1) 同PCB制作一样，对中国市场淡旺季要有前瞻性。
2) SMT前，MMI软件，生产测试相关工具和设备等要提前准备好3) 物料要在SMT前提前分阶段清点项目经理需定期跟踪物料下单和确认情况，并定期组织点料，对可能无法按时交货的物料要及时给出备份方案十、 软硬件验证软硬件验证阶段是最考验项目经理技术能力，协调管理能力的环节PCBA完成后，首先要验证各硬件功能模块是否正常，包括LCD，Camera，USB，T卡，Keypad，录音录像，音频视频播放，耳机马达，GPS，蓝牙，电视，FM，通话，充电，射频指标，回声，功耗，开关机等等接下来待手模到后，要马上安排天线调试，包括GSM，蓝牙，GPS等天线一般的，天线打样3～5天，GSM和BT天线座开模需要7天左右另外目前GPS陶瓷天线的量产备料周期是相当长的，需要约4周十一、 模具手模装配检查完成后，进入开硬模（也叫钢模）阶段开硬模周期通常需要25-30天，之后还要根据实际组装进行第一次试模，然后修模再试模等，最终确定项目中其它需要开模的部分有：屏蔽罩，电池，天线支架，喇叭等十二、 量产提醒：需要提前准备产品预装数据，以及第三方软件商务问题等 堆叠设计关于设计，论坛中有不少的知识，但在设计初期的PCBA的堆叠方面却很少有人提及，其实堆叠的质量直接影响一款的生产量。
希望有这方面经验的前辈提供相关的知识让我们这些后辈也提高一下堆叠设计(也称系统设计)是研发过程中非常重要的一环.系统设计的好坏直接影响后续的结构设计,甚至其它可靠性等方面的问题."一个好的结构工程师,系统设计水平一定要过关.对ID/BB/RF/LAYOUT这几个部门的意见#整合起来,是不件不容易的事情.结构工程师需要了解这方面的知识,综合起来,满足各部门所需,完成产品定义的要求.这方方面面完成,是一项全面而细致的工作.也体现兄弟们细心的一面. ~本贴置顶,大家可以就系统设计过程中与ID/BB/RF/LAYOUT部门沟通以及注意事项,设计经验方方面面不同意楼上的说法,如果交给硬件做堆叠,出来的PCBA做结构,很难作出好产品.我是MD出身,最近专做pcba堆叠.不是小公司,230多人的方案研发公司.b堆叠PCBA是一个非常综合的工作,MD,LAYOUT,RF,ID要多方位权衡,最终妥协达成一致,任何一方面太强,必然伤害其他性能.都不能算一个好的PCBA设计.其中要考虑的问题大概有一下几点:1.满足产品规划,适合做ID2.充分考虑射频天线空间3.考虑ESD/EMI44.考虑电源供电合理85.考虑屏蔽框简单/6.考虑叠加厚度7.考虑各个连接简单可靠8.考虑各个定位孔,测试孔,螺丝孔,扣位避让,邮票孔等等)9.预留扩展性时间关系没有很系统的去总结,碰到具体问题必须要具体分析.谢谢以上朋友的积极参与。
其实PCBA的堆叠是一个各部门沟通的过程，关系到ID,MD,HW,SW等多个部门它不但包括各结构件及电子元器件之间的相互位置，结构料的选取也是一个非常重要的环节如喇叭选什么样式的？，尺寸多大的？BTB选多少PIN的合适？振动器用什么样的？放在什么地方效果更好？SIM卡座、T-F用哪种性能较可靠？总之，只要是关于PCBA堆叠的问题或经验，都请大家积极在此发表.感谢中......关于喇叭的选择,现在国内水货市场(三码,五码)越来越追求音量大,同时也追求高音质,因此喇叭的选用朝大尺寸和多喇叭方向发展.目前常用的是双喇叭直径18,20的设计,在设计是追求音腔的密闭,和后音腔的体积,很多设计公司都直接把speaker密封成一个密闭的音腔结构,效果非常不错.现在也有使用直径30和2030等大尺寸双磁钢的喇叭,声音非常响亮,高低音效果都很不错.PCBA堆叠是一个繁琐的过程，而且要对于项目成员有一个直观的印象，也就是能使人看到将来ID早型的方向，最重要的是根据产品的市场定位来选用各个机电件，还有对于产品成本的控制，如：要用FPC的侧键呢，还是用机械式的侧键呢，等等希望我扔的这款砖，等着大家的玉先要了解产品需求,如功能和外型尺寸等等-根据产品需要选择合理的器件,初期要选定屏电池和芯片类型,下面开始摆件,合理的摆件要考虑很多方面,大的方向是跟BBRFID商量好,有些器件的位置是相对固定的,比如天线,测试孔,射频芯片CPU,IO,电池连接器.当然这些都不是绝对的,这样可以使走线短,能保证性能.摆器件的时候会有很多问题需要考虑,比如器件定位,天线性能,音质,器件布局是否均匀,经常受力的地方是否有多pin的器件,后续容易虚焊(键盘板后面),等等等等.....(太多就不细讲了)器件摆放完毕,就要细化了,细化就要看结构功底了,比如:器件定位,产线组装,后续维修,主板的R角大小,螺丝孔的位置,卡扣的位置,SIM卡的出卡,后续结构是否有金属,留出接地空间,键盘dome是否能过粉尘测试,等等等等....总之心中要有一款结构诞生.里面有太多细节问题,遇到具体问题才能具体讲解.) `九楼飞哥，大的喇叭是可以提高声音效果，但是大喇叭势必会影响到天线面积和电池容量，首先要保证天线面积，现在的水货机有很多都在追求超长待机，。