半导体封装用语（QC为主）--1AHU Room: 공조실 空调机房 Al：Aluminum：알루미늄 铝 Approval：승인 认可，认证APC: Atmospheric Plasma Cleaning대기압플라스마클리닝 大气压电离清洗AQL(Acceptance Quality Level)： 합격품질수준 合格质量标准，在一定采样下，可以95%置信度通过质量标准（不同于可靠性，可靠性要求一定时间后的失效率）Argon(Ar)：아르곤/알곤 氩气 Assembly:조립 组装AU:Gold 금 金Audit：감시,심사 监视，审查Average：평균값 平均值Back end：후공정后段 (主要包括Argon plasma cleaning-Mold-Marking-PMC-Atmosrheric Plasma Cleaning-SBM-Singulation-EVI) Bake：굽다,베이크 烘 Bake oven: 베이크 오븐 烘箱Belt:벨트 带子Capillary:Wire bonding공정에서 금선을 연결하는데 사용하는 도구(Ball모양을 형성해주고, Wire를 끊어주는데 사용) 劈刀Capacitance： 콘덴서 电容 CAR: Corrective action request 改善措施要求Carrier：케리어 载体 Cavity: 틀 做Mold时承载基板的托Chip：칩 芯片Chip out:칩 깨지거나 뜯어지는 거 芯片裂开或翘起Cleanroom：청정실/클린룸 一种在温度，湿度和洁净度方面都需要满足某些特殊要求的特定区域。
Cp： process capability공정능력 工艺能力， Cpk： process capability index공정능력지수 工艺能力指数， Contamination:오염 污染Crack：금이 간다 裂缝Cure:큐어/경화 硬化Damage：손상 损伤对于单晶体来说，有时晶格缺陷在表面处理后形成无法修复的变形也可以叫做损伤Defect：결함 缺陷 Dimension: 치수 尺寸Discolor: 변색 变色Die：다이 芯片，硅片中一个很小的单位Down：다운 设备当机DA =Die Attach 贴片 DDP: Double die PKG双芯片封装DRAM: Dynamic Random Access Memory 动态随机存取存贮器 D.I water : 초순수 超纯水半导体生产中所用之水Device:디바이스装置ESD: Electro static Discharge静电释放EMC:Epoxy mold compound열경화성수지 热硬化性树脂Etch：부식 腐蚀，运用物理或化学方法有选择的去除不需的区域EVI: External visual inspection外部外观检查 FBGA: Fine pitch ball grid array(DDR2内存1.8V电压)细密球型网阵列封装Flow:흐름,플로 流程 Flux：플럭스 助焊剂 F/M: Foreign material이물질 异物Function ：기능 功能 Film：필름 薄膜，圆片上的一层或多层迭加的物质 Humidity: 습도 湿度IC：Integrated Circuit 직접회로 集成电路 Illegible marking:읽기 어려운 마킹 难以识别的MarkingIllumination: 조명도 照明Image：이미지 图形 Insulator：절연체绝缘体 Incorrect bonding: 정확하지 않은 본딩不正确的打点I/O： Input/Output 输入/输出 IQC: Incoming quality control수입품질검사来料品质管理IRR: inspection reject report검사불량보고서检查不良报告书Kerf : 커프 划片槽,切口 注：资料为个人整理。
由于本人尚属半导体行业新丁，有不足之处还望帮助指正。