金科龙设计规范,拟制: 审核: 版本:,(PCB设计常规规范),金科龙软件科技（深圳）有限公司 GOLDDRAGON SOFTWARE TECHNOLOGY （SHENZHEN）CO. , LTD,,,目 录,PCB 概述与电气层的布置 PCB 布局要求 PCB 走线要求 PCB 焊盘、过孔的设计要求 PCB FLOOD（覆铜）要求 PCB MASK 设计要求 PCB 丝印设计规范 PCB 文件输出,一、PCB 概述与电气层的布置,1、 PCB 中文----印刷电路板 英文----Printed Circuit Board 2、 PCB 基板材料一般选用RF4 3、1、PCB 电气层布置 PCB 顶层和底层可布置元件，其中的一层可设计为按键面与其它接口界面， 为了保证EMC及ESD性能，在顶层与底层一般不走线，如果要走线也只能走短 线，且走线要尽量短与少 3、2、四层板的布置 一般四层板设计应用在KEY与LCD板上，也有些功能较少的低价机采用 四层板来作主板，一般采用以下的电气分布： 第一种布置方法：第一层元件层，第二层信号线层，第三层信号线层， 第四层元件层 第二种布置方法：第一层元件层，第二层信号线层，第三层地线层，第 四层元件层。
第三种布置方法：第一层元件层，第二层信号线层，第三层电源层，第 四层元件层3、3、六层板的布置 现我公司六层板电气层一般采用下面分布： 第一层元件层，第二层信号线层，第三层地线层，第四层电源线层，第五层信 号线层， 第六层元件层L1 component,L2 signal,L5 signal,L6 component,L3 ground,L4 supply,3、4、八层板的布置 八层板推荐使用以下电气分布： 第一层元件层，第二层信号线层，第三层地线层，第四层电源线层，第五 层信号线层，第六层地线层，第七层信号线层，第八层元件层六层HDI板电气结构,二、PCB 布局要求,1、间距要求 为了保证PCB上的元器件间距能满足我公司SMT大批量生产能力，元器件间的 距离（边与边的距离）应满足下图要求：,,,,≥6mil,元器件布局的间距要求,2、结构设计要求 元器件的布局要充分考虑结构设计的要求，在进行PCB设计时，要与结构工 程师充分沟通，在保证电气特性的前提下，应按照结构设计要求，在不同的区 域内放置不同高度及大小的元器件3、电气特性要求 放置元器件要结合电气特性的要求，RF 部分的器件不能放置到基带部分， 基带部分的元器件不能放置到RF部分，要按照原理图，将不同电气特性的元器 件分布在不同的区域，为了防止串扰，各部分在必要的情况下用屏蔽罩隔离， 另外，参照原理图，将原理图中相邻的器件也相邻放置（如I/O上信号线的滤 波电容应就近放置在I/O 连接器相应PIN脚上，否则起不到滤波作用，频率越 高电容越小要求放置的距离越近）。
三、PCB 走线要求,1、常规信号线线宽、线距要求 考虑到PCB板厂的加工能力，在四层板以下的PCB 板设计中，线宽、线距要 求≥5mil；在六层板及八层板PCB 设计中，线宽、线距要求≥4mil 2、电源线线宽、线距要求 2、1、VBATT电源线的线宽要求 从电池连接器的输入端到PA(RF功放)电源脚的走线宽度要求如下： 当走线长度小于60mm(2362mil)时，要求线宽≥1.5mm(60mil)； 当走线长度大于60mm(2362mil)时，小于90mm，要求线宽≥2mm(90mil) 为保证PA（RF功放）的工作正常，电池连接器到PA 的电源引线总长长不应 大于90mm(3543mil) 另外，大电流引线的线宽设计同电源线 2、2、其余电源走线的线宽要求 根据电流的不同，不同电源线（工作电流小于500mA）的宽度一般设置为 0.2mm—0.4mm(8mil---16mil) 2、3、减小走线之间串扰的走线间距 如果两条走线间容易产生串扰，在两条走线间的距离应大于两倍此走线宽 度，并避免上下两层间直接重叠（例如没有地线层隔离）2、4、改善走线的高频特性 为了改善高速信号走线的高频特性，走线应采用自然R 角转弯方式（圆弧 形），在不能完全实现的情况下，要采用135度角的转弯方式，避免使用直角 或锐角的转弯方式； 元器件接地脚应直接接入地层，必要时采用就近入地的方式，但要保证走 线的宽度≥0.5mm（20mil)，避免采用长线接地。
2、5、大器件的走线 为了保证大器件，如钽电容、电池连接器等的抗剥离特性，接入这些器件 的焊盘的引线可增加泪滴或增加附铜，多加一些连接至其它层的过孔 2、6、走线离板边的距离要求 走线离板边的距离应设计为0.4mm(16mil)以上四、PCB 焊盘、孔过的设计要求,1、焊盘设计要求 元器件的规格书中都有PCB 焊盘的参考设计图，可直接参照这些图形设计 元器件的焊盘，为保证器件的抗剥离度，大器件的边上几个焊盘增大，如果不 增大焊盘，必须增大附铜的面积，增加过孔保证抗剥离性能 2、孔的设计要求,2、1、通孔的设计要求 这里的通孔指从顶层直通到底层的孔，现PCB 板厂一般采用机械钻孔进行加工，通孔在设计时可根据需要进行金属化或不用金属化，在设计PCB可设置，PCB 厂家在PCB 光汇文件（GERBER文档）中可读出相关数据根据现有PCB的加工能力，通孔的钻孔直径需设置 ≥0.25mm(10mil)，孔的内外层焊盘直径需设置≥0.5mm(20mil)，现PCB 厂家能批量生产过孔的纵横比≤8通孔设计要求,D≥0.2mm(10mil),C/D≤8,B≥0.2mm(10mil),2、2、微孔的设计要求 微孔是指盲孔与埋孔，盲孔采用激光钻孔，埋孔一般采用机械钻孔，也可 采用激光钻孔。
盲孔的设计要求如下：孔直径（D）≥4mil ，内外层焊盘尺寸为D+8（12mil)，纵横比≤0.8埋孔（机械钻孔）设计要求如下：孔直径≥0.2mm(10mil)，孔的焊盘直径≥0.5mm(20mil)，现PCB 厂家能批量生产过孔的纵横比需≤82、3、FPC 的过孔设计要求 FPC 的每一个焊盘上都需要加上0.25mm(10mil)的通孔，改善焊接效果（其 中靠近头上的那一部分在FPC 完成时只保留一半），在FPC 易受弯曲部位不能 走过孔切板线,,,易受弯曲部位不走过孔,2、4、过孔与过孔的间隔设计要求 不同网络间的过孔焊盘间隔设计需≥5mil，相同网络间过孔的孔中心间距 设计需≥0.2mm(8mil)FPC 焊盘的通孔设计要求,,,,,,,,,,,,,,,相同网络过孔的孔中心间距设计要求,≥8mil,不同网络过孔间的焊盘间隔设计要求,≥5mil,1、FLOOD 线宽要求 为防止灌水后出现尖锐的过度，提高ESD 性能，FLOOD 边框线的宽度需 ≥0.25mm(10mil) 2、FLOOD 间距要求 为保证ESD 性能及RF 性能，FLOOD 间距应设计在如下范围内： 0.25mm(10mil)----0.3mm(12mil)。
3、阻抗线COPPER CUT 间距 在阻抗线与参考地之间不应覆铜，为减小对阻抗线的影响，覆铜与阻抗线 的水平距离应大于0.2mm(8mil)五、PCB FLOOD（覆铜）要求,,,Prepreg,阻抗线COPPER CUT 间距要求,4、FPC FLOOD 要求 为保证FPC 的柔软度，FPC FLOOD 需设计有网格，具体设置如下： FLOOD 边框设置为0.15mm(6mil)，Hatch Grid 设置为0.3mm(12mil)六、PCB MASK 设计要求,MASK 的尺寸应比焊盘的尺寸大，在输出MASK 文件时 over size pads 应 设置在0.1mm(4mil)----0.25mm(10mil)之间； 在MASK 点上应设计一个直径为0.3mm(12mil)的MASK，以便SMT 贴片机识别 MASK 点； 在PCB 的边缘的地铜上应多开MASK 窗，提高ESD 性能； 在PCB 欲与机壳EMI 相接的地铜上，MASK 窗的尺寸应大于3mm X 3mm，以 保证连接可靠七、PCB 丝印设计规范,1、BGA等器件的定位丝印 在BGA 封装的器件、焊盘在完成SMT 贴装后，无法检查与需定位的器件应 加上丝印，以便SMT 贴装后能方便检查贴装位置是否正确。
2、特殊的丝印设计 在容易短路的焊盘间增加丝印防止短路； 当外壳是金属的器件下方，如果走线与金属有相接的可能，应增加丝印以 防短路； 在有方向的器件上应设计丝印标识方向； PCB 的文件名、版本、日期等需用丝印标识在PCB 上 3、丝印尺寸要求 丝印宽度要求≥7mil，PCB 生产厂家才能清晰地加工出来； 丝印不能覆盖在器件的PAD（焊盘）上，否则会影响上锡八、PCB 文件输出,1、PCB 文件输出内容 输出给PCB 加工厂的GERBER文件如下：各层走线图、顶层及底层Mask图、 丝印图、钻孔图、NC 钻孔图、拼板图 输出给PCB 加工厂的其它文件如下：PCB 加工要求、阻抗线控制要求； 输出至SMT 生产的PCB 文件如下：拼板图、顶底层座标文件、元器件位置 图、钢网文件 2、PCB 输出的注意事项 PCB 光汇文件（GERBER电子档）输出前，先要进行预览，确认无误后才 才可输出，输出完成后可读入CAM350 进行验证，没有错误后才可发给PCB 厂 家或SMT 厂家； PCB 拼板图上应注明相关尺寸及关键部分的公差要求，标注MASK 点位置、 X-OUT点的位置、丝印、定位孔的位置及尺寸，PCB 拼板应能同时满足PCB 厂 及SMT 厂批量加工的尺寸要求，PCB 拼板应考虑成本的最优方式。
PCB 加工要求应写明PCB 的叠层要求、各层基材、铜、电镀层厚度、阻抗 线控制要求、表面处理方式及要求、金属化孔要求等。