超声波钢板对接焊缝探伤教程（CTS－22 型探伤仪）- １ - UT 试件探伤操作程序（CTS22 型超声波探伤仪）一、开机：接通面板左下方电源开关，电源接通，仪器发出轻微的啸叫声，电源指示器中的黑线移到红色区域 （如黑线到不了红色区，说明电压不足，需要充电）二、检测前的准备1.选择探头1）K 值的选择探头 K 值的选择应从以下三个方面考虑：（1（ 使声束能扫查到整个焊缝截面；（2（ 使声束中心线尽量与主要危险性缺陷垂直；（3（ 保证有足够的探伤灵敏度设工件厚度为 T，焊缝上下宽度的一半分别为 a 和 b，探头 K 值为 K，探头前沿长度为 L0，则有：K（a+b+L0）/T一般斜探头 K 值可根据工件厚度来选择，较 薄厚度采用较大 K 值，如8~14 厚度可 选 K3.0~K2.0 探头,以便避免近 场区探伤，提高定位定量精度；较厚工件采用较小 K 值，以便缩短声程，减小衰减，提高探 伤灵敏度如15~46 厚度可 选 K2.0~K1.5 探头，同时还可减少打磨 宽度。
在条件允 许的情况下，应 尽量采用大 K 值探头探头 K 值常因工件中的声速变化和探头的磨损而产生变化，所以探 伤前必须在试块上实测 K 值，并在以后的探伤 中经常校验2）频率选择焊缝的晶粒比较细小，可选用比较高的频率探伤，一般为2.5~5.0MHz对于板厚较小的焊缝，可采用 较高的频率；对于板厚较大，衰- ２ - 减明显的焊缝，应选用较低的频率2. 探头移动区宽度焊缝两侧探测面探头移动区的宽度 P 一般根据母材厚度而定图 1 探头移动区和检测区厚度为 8 ~46mm 的焊缝采用单面两侧二次波探伤，探头移动区宽度为：P 2KT+50 (mm)厚度为大于 46mm 的焊缝 采用双面两侧一次波探伤，探头移动区宽度为： P KT+50 (mm)式中 K----探头的 K 值； T-----工件厚度。
工件表面的粗糙度直接影响探伤结果，一般要求表面粗糙度不大于6.3m，否 则应予以修整3. 耦合剂的选择在焊缝探伤中，常用的耦合剂有机油、甘油、浆糊、润滑脂和水等，实际探伤中用的最多的是浆糊和机油三、仪器调校- ３ - 将衰减器粗调及微调均调至“0”如下图：调整始波，用延迟旋钮将始波调至左端（此时显示屏将会看到左边有很多杂乱的波，稍右端的波形几乎平整，将杂乱的波形最右端用延迟旋钮调至显示屏最左端 ）- ４ - 四、焊缝探伤（斜探头）1、探头前沿距离测定（1）将探头；置于 CSK-IA 试块上，移动探头并调节调节衰减器旋钮，找出 R100 圆弧面最大反射波2）测量探头前沿至试块端头距离 xmm，前沿距离 mxL)10(2、探头 K 值测定（1）将探头置于 CSKIA 试块 上，对准 φ50孔，移 动 探头并调节衰减器旋钮，找出 φ50孔最大回波 （见图 3） 图 3 K 值测定（2）测量探头前沿至试块端头距离 L，探头 K 值按下式计算： 305LK3、扫描比例调节（以 K2 探头为例）：（1）将探头置于 CSKIA 试块上，对准 R100 圆弧，移动探头并调节衰减器旋钮，使 R100 和 R50 回波最大，且不超 过屏幕高度 80%。
2）反复调节“深度细调 ”和“延迟”旋钮，使 R50 回波和 R100 回波前沿分别对准水平刻度 2.25 和 4.5(扫描比例为 深度 1:1)或对准水平刻度 4.5和 9(扫 描比例 为深度 2:1 或水平 1:1) ５ - 将波形调高点，看得清楚些（4（ 将探头置于 CSKIIIA 试块上，用不同深度的长横孔对扫描比例进行校核 ６ - 检验深度 10 的长横孔回波为 2检验浓度 30 的长横孔回波为 64、制作 DAC 曲线：- ７ - （1）将探头置于 CSKⅢA 试块上，移 动探头，找到 h=10 孔的最大波，调节衰减器旋钮，使回波高度为屏高的 80%，记录衰减器读数[D1]2）将探头置于 CSKⅢ A 试块上，移 动探头，找到 h=20 孔的最大波，调节衰减器旋钮，使回波高度为屏高的 80%，记录衰减器读数[D2] （3）重复（1）和（2），分别测出 h=30、40、50、…等各孔的衰减器读数[D3]、[D4]、 [D5]……。
4）确定表面耦合补偿如 4dB5）根据钢板厚度确定距离波幅曲线灵敏度，如 T=14mm6）列表并填入数据，如下表：H=10 H=20 H=30 H=40 H=50φ1×6 48 45 42 39 36-4dB 44 41 38 35 32φ1×6+2 dB 46 43 40 36 34φ1×6-6 dB 38 35 33 30 27φ1×6-12 dB 32 29 26 23 20（7）在座标纸上绘出距波曲线，如图 4 所示图 4 距波曲线绘制及灵敏度确定8、试件扫查和缺陷参数测定：（1）确定扫查灵敏度，见图 42）扫查试板焊缝，标记缺陷位置并编号 ８ - （3）按端点 6dB 法确定缺陷左、右端点测量并记录左、右端点至试板左端的距离 L1 和 L2，计算指示长度 L=L2-L14）寻找缺陷最大反射波位置，测量并记录最大点至试板左端距离L35）调节衰减器旋钮，使缺陷回波为屏高的 80%，记录衰减器读数从扫描线读出并记录缺陷波的深度（d）或水平距离（L）6）按缺陷的衰减器读数和 d 或 L 从距波曲线上查出缺陷波幅SL±××dB。
7）计算缺陷深度 H：一次波位 H=d(深度定位) ； H= (水平定位)KL二次波位 H=2T-d(深度定位) ；H=2T- (水平定位)（8）按缺陷的 L 测量并记录缺陷偏离焊缝中心线的距离 q9、探伤报告填写实例见附件 1附件 1 焊缝超声波探伤报告填写实例UT-II 实际操作考核焊缝超声波探伤报告- ９ - 试板材质 16MnR 板厚(mm) 12 试件编号 ××仪器型号 CTS22 探头型号 2.5P 20对比试块 CSKIIIA耦合剂 机油 耦合补偿 4dB 探伤比例 100%探伤标准 JB4730—94 灵敏度 1 6-12 dB验收级别缺 陷 最 大 波 幅缺陷序号始点位置S1mm终点位置S2mm缺陷指示长度S2-S1mm最大波幅位置S3mm缺陷深度Hmm偏离焊缝中心qmm缺陷波幅 值AmaxdB缺陷所在区域评定级别备注1 46 85 39 55 5 -2 +15 III III2 203 243 40 210 7 +2 +13 III III示 意 图： 结 论探伤员 日 期备注1、 S1 是缺陷左端至试板左端的距离；2、 S2 是缺陷右端至试板左端的距离；3、 S3 是缺陷最大反射点至试板左端的距离；4、 H 为缺陷至探测面的距离；5、 q 是缺陷距焊缝中心线的距离，上方为正，下方为负；6、 Amax 是缺陷最大反射波幅，以定量线为基准表示。